实习生-芯片架构
北京、杭州、上海校招实习研发 - 电子 / 半导体职位 ID：A195457
职位描述
1、客户/市场需求分析；系统性能评估和竞争性分析；2、高性能芯片的架构，AI加速器架构及软硬件接口设计/优化3、高性能芯片的流水线设计，包括SOC、高性能计算和处理器模块；地址空间划分、IP集成；时钟域、电压域规划；互连网络带宽均衡设计、功耗评估；4、芯片前沿领域技术的研究和实现，以提高芯片的计算力和内存吞吐量；5、拟制芯片规格，负责芯片功能模块的定义。
职位要求
1、2026届硕士及以上上学位，电子、微电子、计算机、自动化等相关专业优先；2、以下方向至少精通一种：AI/视觉处理/无线通信/SoC/NoC/处理器核；3、精通verilog/systemC/C++；4、具备至少一次完整的SoC流片经验。
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