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嵌入式软件工程师(上海)

Premium Full-time BSP
嵌入式软件工程师(上海)上海校招正式智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化职位描述1. 负责面向穿戴式 / 健康类智能终端的嵌入式平台 BSP(Board Support Package)架构设计与优化,涵盖启动流程、外设驱动、电源管理等关键模块;2. 主导或参与 MCU / SoC 芯片平台的适配工作,定义系统层接口规范,进行驱动集成与功耗建模分析;3. 负责 RTOS(如 FreeRTOS、Zephyr、RT-Thread、NuttX、ArmRtx等)在目标平台上的移植与裁剪,优化系统调度与任务管理策略;4. 深入理解芯片架构(如多电源域、低功耗模式、RTC、DMA、Clock Gating 等),联合硬件团队推进系统级功耗优化;5. 支持上层算法、应用与产品功能的底层能力封装,协同多部门提升整体平台稳定性与能效;6. 参与平台开发过程中关键问题(启动异常、外设兼容、电源异常等)的定位与解决,形成平台化支持能力。职位要求1. 本科及以上学历,电子、计算机、通信、自动化等相关专业;2. 熟悉嵌入式系统 / BSP / 驱动开发经验,熟悉 MCU / SoC 平台底层架构;3. 有平头哥(如Wujian系列)、瑞星微(如RS220X系列)、BES(如BES2300/2700/2800)等平台实际项目经验者优先;4. 熟练掌握至少一种 RTOS(FreeRTOS、Zephyr、RT-Thread、NuttX 等)在低功耗应用下的裁剪与调度优化;5. 熟悉功耗建模与优化技术,掌握多电源域管理、睡眠策略设计与电源调试工具使用;6. 熟悉平台启动流程、Bootloader 设计、外设驱动移植与调试;7. 良好的跨团队沟通协作能力,具备系统级问题分析和解决能力。投递