高级电子工艺工程师
深圳全职研发 - 硬件开发
职位描述
岗位职责：1、 开展公司内部主板及其焊接工艺技术研究；2、 负责新产品导入领域难题的攻克及重大的优化、升级工作；3、 负责主板端DFM设计以及预测新产品导入中的问题及风险并解决对公司业务产生广泛影响的特殊、复杂工艺技术研究及开发问题；4、 在产品堆叠和架构设计阶段提出单板工艺的约束和设计要求；5、 组织开展有关专项制造改善活动，提高新产品的制造效率和质量，降低制造成本；任职要求：1、本科以上学历，电子信息，电子技术，计算机，机电自动化专业优先；2、熟悉PCBA电子装联设备、工艺及PCB印制板，FPC柔性电路板制作相关基础知识3、有电路板（PCB/FPC）DFM设计以及可靠性分析经验，能有效识别问题，并能够提出解决方案；4、对产品试制验证及量产工艺失效问题，具备较强的工艺分析能力并掌握失效分析工具/设备；5、熟悉IC, LED，马达，MEMS传感器等电子件的内部结构和制造工艺.6、熟练掌握各种焊接工艺：SMT，Bonding，BOB，POP，了解钎焊工艺更佳；
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