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2027届校招-芯片软件研发工程师

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2027届校招-芯片软件研发工程师
北京、杭州、上海
校招
正式
研发 - 电子 / 半导体
职位 ID:A121460
职位描述
1、负责芯片验证与软件功能的方案设计、编码、测试、联调等工作;2、负责芯片驱动的开发(PCIe/USB/Phy/I2C/SPI/timer/efuse等);3、负责问题定界/定位、问题解决等,持续提升产品质量;负责软件模块的看护及重构,持续提升代码质量;4、探索新型芯片架构,新器件等技术在产品的应用。
职位要求
1、2027届本科及以上毕业生,计算机科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程、数学、人工智能等相关专业;2、熟练掌握C/C++编程语言,有良好的编程习惯;对数据结构、算法有一定了解;3、熟悉计算机组成原理,操作系统原理,大模型等,对CPU、Linux、RTOS 有一定的了解;4、具备较强的学习能力、逻辑思维和问题排查能力,工作认真负责,有良好的沟通协调能力和团队协作意识;加分项: 1)熟悉CPU体系结构,有过驱动、操作系统等软件开发经验; 2)参加过软件编程大赛、开源社区活动,并获得奖项和荣誉; 3)熟悉使用AI工具,有AI辅助软件开发实践经验。
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