校招-封装设计工程师
上海校招正式数字技术 - 智能硬件硕士及以上2027届校园招聘-正式批职位 ID：A194347
职位描述
1. 参与功率模块封装结构设计，参与绘制功率模块三维数模和2D图纸；2. 参与评估系统需求，分析并进行需求分解，包括芯片选型、材料选型、电性能、散热、可靠性及成本等；3. 参与制定BOM、DFMEA、checklist、设计规范、设计流程等技术文档；4. 参与跟踪设计Issue进展，并负责完善设计Issuelist；5. 参与零部件验证试验设计，并跟踪零部件验证进度。
职位要求
1. 硕士研究生及以上学历， 机械、机电、电力电子相关理工科专业，有功率半导体封装结构设计或封装仿真分析相关经验更佳；2. 工作态度积极，团队协调沟通能力强，善于钻研技术方案，能适应快节奏开发环境；3. 熟练使用CATIA绘图软件，掌握工程制图、制造及尺寸公差等专业知识；4. 逻辑清晰，具备较强的分析问题和解决问题的能力；5. 良好的团队协作能力和沟通能力，愿意接受挑战。
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