小米汽车-半导体资源开发经理

小米汽车-半导体资源开发经理

上海社招全职职位 ID：A15742

职位描述

车载半导体器件全生命周期供应链管理负责车载 MCU、功率器件、模拟IC 等核心半导体物料的供应商定点、BOM 成本核算、产能保供、交付全流程管控；主导自研硬件方案的 BOM 对比、降本方案落地。芯片厂商战略合作与 PR 项目推进对接国内外车规半导体头部原厂，统筹 Vendor 技术合作全流程；推进软硬件联合验证、联合研发项目落地，定期与原厂高层对齐长期战略合作、全球化出海配套方案。产能保供与交付风险攻坚跟踪车规芯片订单排产、配额分配、交期波动，针对缺货、交付延期物料、牵头联合 Tier1、原厂多方专项催交；识别供货瓶颈、产能倾斜风险，制定备选物料、双供、单 / 双卡 5G 降本替代方案，保障整车项目量产节点不受芯片断供影响。成本核算与架构方案降本参与硬件架构方案评审，完成多方案 BOM 成本拆解对比，输出降本测算、硬件节省收益评估；推动硬件降本落地，管控半导体物料年度降价目标。全球化出海供应链布局结合小米汽车海外出海规划，同步推进车载半导体全球化配套方案，搭建适配全球市场的芯片供应体系。跨部门协同与项目决策支撑联动硬件研发、架构、采购、生产制造、法务团队，输出半导体物料选型风险评估、供应商准入 / 复评报告；独立输出落地等供应链决策材料，支撑管理层定点、产能、降本专项决策；同步供货风险、厂商表现至研发选型团队，优化选型偏好。供应商绩效管理建立车规半导体原厂打分体系，从技术适配能力、交付稳定性、成本竞争力、技术支持响应多维度考核；针对持续缺货、交付履约差的厂商，开展商务沟通、施压改善，平衡技术合作优势与供应链稳定风险。

职位要求

本科及以上学历，电子工程、微电子、车辆工程、供应链管理相关专业；5 年以上车载半导体 / 汽车电子供应链工作经验，有 MCU、车规功率器件、车载通信模组实操经验优先。有直接对接国内外头部车载芯片原厂完整项目经验，熟悉商务、技术适配、联合验证全流程。熟悉车载硬件架构，能独立完成半导体 BOM 拆解、多方案成本对比、降本收益测算；了解车规级芯片生产、封测、产能分配逻辑，熟悉芯片缺货、配额管控行业规则。具备复杂交付问题攻坚经验，有联合 Tier1、原厂专项催交、产能争取成功案例，能独立处理芯片断供、交期延期重大风险。英语读写流利，可独立与海外原厂开展商务、技术会议沟通；熟悉汽车整车量产项目开发流程（APQP）。

投递