封装测试工程师

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封装测试工程师

惠州

全职

职位描述

1.生产测试设备运维与管理核心任务①设备日常维护:定期维护ATE(自动测试设备)、Handler(分选机)确保测试稳定性。监控设备状态(Uptime/Downtime),制定预防性维护(PM)计划。②测试系统稳定性保障：快速响应产线测试异常(如误测、设备宕机、接触不良等)。与设备供应商(如Teradyne/Advantest)协作,解决硬件/软件问题。管理测试耗材(如探针卡、Load board)的库存及更换周期。③关键输出:设备维护记录、故障排查报告、备件管理清单。2.测试数据监控与异常处理核心任务①实时数据监控:跟踪良率(Yield)、直通率(FPY)、测试时间(TestTime)等关键指标。②异常分析与解决:区分测试系统问题(如设备漂移、接触不良)与产品问题(如制造缺陷。协同工艺(PE)、质量(QA)团队推动问题闭环(如调整测试参数、优化探针压力)③测试数据报告:定期生成测试数据汇总(如日报/周报),供客户或管理层参考。关键输出:SPC监控报告、异常分析记录、测试数据汇总表。3.客户对接与需求管理核心任务①客户需求沟通:理解客户测试标准(如汽车电子需符合AEC-Q100),确保测试方案符合要求。向客户汇报测试数据,解释良率波动原因。②测试方案调整:根据客户反馈优化测试条件(如调整测试限值Test Limit)。协调内部资源(如设备、人力)满足客户紧急需求(如DOE验证)。③客诉处理:针对客户退货(RMA)或测试争议,主导失效分析(FA)并给出解决方案。关键输出:客户会议纪要、测试标准变更记录、客诉分析报告。

职位要求

1、本科以上学历2、相关工作经验5年以上。

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