【職種】SE(制御系) ＜大手電気機器メーカーでのご就業です＞ 【担当箇所】 新規SoC、新プラットフォームを採用したネットワークカメラの開発（アプリ共通化、ブート処理、起動高速化、セキュリティ対応などのいずれか） 【担当工程】 基本設計、機能設計、詳細設計、実装、単体試験、結合試験など実務（スキルによっては協力会社の工程、技術管理、レビュアー） 【デバイス】 画像処理専用SoCもしくはNVIDIA Jetson 【OS】 組込みLinux、Yocto Project、Ubuntu（主として開発環境） 【言語】 C言語もしくはC++ 武蔵小金井駅よりバス5分（小平市／最寄り駅：武蔵小金井駅） 09:00〜17:30(実働時間07時間45分) 月間想定残業時間：20〜40時間程度 【派遣先について】 電機・電子・OA・精密機器メ−カ− 業種：メーカー関連 【派遣会社】パーソルクロステクノロジー株式会社 ◆社会保険（健康保険、介護保険、厚生年金保険、労働者災害補償保険、雇用保険） ◆通勤交通費・在宅勤務手当 ◆休暇休業（入社日より有給休暇付与、慶弔・介護休暇、ご病気・災害時などの各種見舞金） ◆健康管理（定期健康診断、ストレステスト、予防接種助成） ◆出産・育児支援（母性保護制度の導入、時短制度） ◆各種支援制度・優待制度・研修・講座 など...
Job Description SiCプロセスプログラムマネージャーは、SiCパワーデバイスを開発し、商品化するためのプロセス開発とプログラムの実行を担当します。この役割には、SiCプロセス開発に関する強い理解と、リスク軽減の観点からの戦略計画とビジネス交渉の経験が必要です。理想的な候補者は、モチベーションが高く、結果を重視し、複雑なプログラムを実現した実績のある人です。このポジションは、OED (Operation Engineering Division) 内のDDT (Device Development Technology Group) に所属します。 担当職務: 1. SiCパワーデバイスプロセス開発のためのプログラム計画の策定と実行 2. すべての技術目標とビジネス目標を達成するためのプログラムの推進 3. 重要なマイルストーンと顧客コミットメントを満たすためのプログラムスケジュールの管理 4. 主要な利害関係者 (内部および外部) との関係の構築と維持 5. プログラムの主要なリスクを特定し、リスクに対処するための軽減アクションを定義します。 6. プログラムの進捗状況を追跡し、ステークホルダーに報告する Qualifications 必須要件 ・デバイス技術:SiCのデバイスプロセス設計/電気特性評価に関する最低3年の経験、できればパワー向けのSiパワーFET技術 ・Program management: 設計、マーケティング、社内外のファブ、QA、アセンブリ、PDK、テスト、などの関連部門と協力してプロジェクトを推進するプログラムマネージャーの最低3年の経験 ・英語でのコミュニケーション能力 歓迎要件 ・総合的な知識:SiCのデバイス物理、モデリング、PDK、アセンブリ、テスト ・自動車業界標準の知識:AEC Q101、AQG324など
求人内容 各自動車メーカーが新たなビジネスモデルや技術導入にしのぎを削る中で、私たちは、刻々と変化、複雑化する開発状況に挑戦し続けております。私たちチームの開発品は、従来のヒューズやメカ・リレーに代わるIPDと、バッテリ切断システムの安全性と効率を向上させるContacter Driverで、両開発品ともこれからの車載向けとして不可欠な半導体デバイスです。このインターンシップでは、実際のPower Device、及びMixed-signal半導体製品開発について学ぶことができ、アナログ設計、デジタル設計、シミュレーション、レイアウトといった核となる業務を体験することが可能です。また、実際の自動車用アプリケーションを使ったデバイス評価等も経験することができ、更には、あなたが手掛けた設計が実際の製品に採用されるチャンスもあります。 業務では主に日本語を使用しますが、同じ組織で働くエンジニアには、外国籍（海外勤務者を含む）の方も多く在籍しており、英語によるコミュニケーションの機会もありますので、グローバルな環境を体験することが可能です。 資格 電気・電子回路系の学士、修士、博士課程に在籍している方（アナログ/デジタル回路、設計検証、アナログレイアウト等を研究テーマとされている学生が望ましい。） 英語で基本的なコミュニケーションがとれる方 当社の短期就業体験型インターンシップに応募していない方 インターシップ参加前までに、学生賠償責任保険（または任意の傷害保険）に加入いただける方 必要な場合は、資格外活動許可を取得できる方（日本国籍以外の方） その他の情報 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
Job Description SiCプロセスプログラムマネージャーは、SiCパワーデバイスを開発し、商品化するためのプロセス開発とプログラムの実行を担当します。この役割には、SiCプロセス開発に関する強い理解と、リスク軽減の観点からの戦略計画とビジネス交渉の経験が必要です。理想的な候補者は、モチベーションが高く、結果を重視し、複雑なプログラムを実現した実績のある人です。このポジションは、OED (Operation Engineering Division) 内のDDT (Device Development Technology Group) に所属します。 担当職務: 1. SiCパワーデバイスプロセス開発のためのプログラム計画の策定と実行 2. すべての技術目標とビジネス目標を達成するためのプログラムの推進 3. 重要なマイルストーンと顧客コミットメントを満たすためのプログラムスケジュールの管理 4. 主要な利害関係者 (内部および外部) との関係の構築と維持 5. プログラムの主要なリスクを特定し、リスクに対処するための軽減アクションを定義します。 6. プログラムの進捗状況を追跡し、ステークホルダーに報告する Qualifications 必須要件 ・デバイス技術:SiCのデバイスプロセス設計/電気特性評価に関する最低3年の経験、できればパワー向けのSiパワーFET技術 ・Program management: 設計、マーケティング、社内外のファブ、QA、アセンブリ、PDK、テスト、などの関連部門と協力してプロジェクトを推進するプログラムマネージャーの最低3年の経験 ・英語でのコミュニケーション能力 歓迎要件 ・総合的な知識:SiCのデバイス物理、モデリング、PDK、アセンブリ、テスト ・自動車業界標準の知識:AEC Q101、AQG324など
求人内容 当社のモータ制御用サンプルプログラムに、新規機能を追加する業務に携わって頂きます。実装機能の調査、仕様決定方法、設計（ドキュメント開発、コーディング）、テスト、報告書作成といったS/W開発業務を体験いただきます。 またS/W開発で活用する管理ツール・開発環境・評価機材の仕組みや使用方法を学び、開発管理の内容やモータ制御プログラムの機能・性能評価方法の理解を深めることができます。 資格 電気・電子回路系の研究室に在籍する方（モータ制御関連をを研究テーマとする方） プログラミング言語（C言語）の知識がある方 モータ制御プログラム開発に興味を持っている方 英文の技術資料を読み取れる方 当社の短期就業体験型インターンシップに応募していない方 インターシップ参加前までに、学生賠償責任保険（または任意の傷害保険）に加入いただける方 必要な場合は、資格外活動許可を取得できる方（日本国籍以外の方） その他の情報 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 当社のモータ制御用サンプルプログラムに、新規機能を追加する業務に携わって頂きます。実装機能の調査、仕様決定方法、設計（ドキュメント開発、コーディング）、テスト、報告書作成といったS/W開発業務を体験いただきます。 またS/W開発で活用する管理ツール・開発環境・評価機材の仕組みや使用方法を学び、開発管理の内容やモータ制御プログラムの機能・性能評価方法の理解を深めることができます。 資格 電気・電子回路系の研究室に在籍する方（モータ制御関連をを研究テーマとする方） プログラミング言語（C言語）の知識がある方 モータ制御プログラム開発に興味を持っている方 英文の技術資料を読み取れる方 当社の短期就業体験型インターンシップに応募していない方 インターシップ参加前までに、学生賠償責任保険（または任意の傷害保険）に加入いただける方 必要な場合は、資格外活動許可を取得できる方（日本国籍以外の方） その他の情報 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 半導体パッケージの設計、技術開発業務 半導体チップの要求特性、コスト、品質を損なうことなく、パッケージ外形、材料、プロセスなど最良のパッケージ設計を行い、それを量産化するまでの工程を各部門と協力して牽引していきます。 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・開発フェーズ毎のデザインレビュー実施とその為の、リスク検証・データ収集・解析など。 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験か知識を有する事 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験か知識を有する事 ・英語力：日常会話レベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野に関し、パッケージ開発エンジニアのマンパワーを増強します。自動車向け半導体のパッケージ設計や産業、インフラ、IoT向けのPKG設計など、多数の製品のリリースを実施して来ていますが、その開発に携わり、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 主に車載用途の半導体製品の組み込みソフトウエアの品質保証 ・ソフトウェア設計活動の規格、ルール準拠性のアセスメント - ISO26262に基づくFunctional Safety Assessment - Automotive Spiceに基づく設計プロセスアセスメント - ISO21434にもとづくSecurity監査 ・市場におけるソフトウェア不具合に関する原因分析と再発防止策制定活動 ・Renesas内部Automotive Spice Assessment活動におけるアセッサー ・上記活動で得られた情報、データに基づく、ソフトウェア設計部門の設計品質向上のためPDCAサイクルへの参画（含む社内ルールの最適化の提案、および活動支援） ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須要件】 ・組み込みソフトウェア開発経験（複数の製品を市場投入した実績） ・Automotive-SPICE、CMMI、PMBOK、ISO 26262、ISO21434などのソフトウェア業界における標準プロセスに関する知識、運用した経験 ・いわゆるアジャイル型開発に対する知識と経験 ・英語と日本語での書面および口頭でのコミュニケーションスキル ・英語：ビジネスレベル ・日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 ・電気・電子機器製品の品質保証業務経験 ・CMMI、Automotive Spiceなどのソフトウェア業界における標準プロセス活用し開発されたソフトウェアの設計品質チェック知識、および経験 ・ソフトウェア開発、管理ツールの知識、利用経験 ・仕事相手との「会話によるコミュニケーション」を好むこと その他の情報 ソフトウェア設計プロセスに対する、カーメーカーからの、特に欧州顧客からの要求が高まってきています。車載向け機能安全の国際規格であるISO26262や”Automotive SPICE”の様なソフトウェアを設計するプロセス、あるいは開発プロジェクトを管理するプロセスへの準拠性が求められています。加えて、近年、車載向けサイバーセキュリティ規格であるISO21434への準拠も求められつつあります。 弊社では、このようなご要求に応えるべく、Renesas社内ルールを制定しており、ソフトウェア開発部門はそれらに則って開発を進めます。 開発部門のルールへの準拠性を深く正しい知識と豊富な経験でチェックし、弱みを見出し、改善サイクルを回すことで、車載部品メーカーや欧州カーメーカーのご期待に応えるソフトウェア設計プロセス品質となるよう、改善活動に貢献していただきます。 また、市場で発生したソフトウェア不具合に対して根本要因の分析を行い、再発防止策を策定する支援を行うことで、将来のソフトウェア設計品質の向上に貢献していただきます。 この様な活動を通じ、社内ルール自体の弱みの改善や、顧客要求に基づく社内ルール最適化に関して様々な提案をしていただくことで、ソフトウェア設計品質に関する包括的な活動に関与いただけます。みなさんご自身、ご親族、お知り合いが搭乗するクルマ、そこに搭載されるソフトウェアを、自信をもって世に提供できるようにする、大変やりがいのある業務です。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 主に車載用途の半導体製品の組み込みソフトウエアの品質保証 ・ Automotive Spice手法を活用したソフトウエア開発プロセスの改善促進 ・ ソフトウェア設計部門の実際の開発案件に対して実施するアセスメントにおいて、アセッサーチームを取りまとめ、アセスメントやプロセス改善方針に基づき、チームと活動をリード ・アセスメントで弱みを抽出、開発部門やルール制定部門に様々な改善を提案 ・欧州カーメーカーやTier1顧客との、ソフトウェア設計プロセスに関係する協定の内容検討にも参画可能 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須要件】 ・組み込みソフトウェア開発経験（複数の製品を市場投入した実績） ・Automotive-SPICE、CMMI、PMBOK、ISO 26262、などのソフトウェア業界における標準プロセスに関する知識、運用した経験 ・いわゆるアジャイル型開発に対する知識と経験 ・英語と日本語での書面および口頭でのコミュニケーションスキル ・5名以上のチームをマネジメントする知識、および経験 ・英語：ビジネスレベル ・日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 ・電気・電子機器製品の品質保証業務経験 ・CMMI、Automotive Spiceなどのソフトウェア業界における標準プロセス活用し開発されたソフトウェアの設計品質チェック知識、および経験 ・ソフトウェア開発、管理ツールの知識、利用経験 ・仕事相手との「会話によるコミュニケーション」を好むこと その他の情報 SW設計プロセスに対する要求である”Automotive SPICE”に対する欧州カーメーカーからの要望が高まりを見せています。この要求に応えるべく、社内におけるアセスメントをリードし、ソフトウェアの設計品質を向上させ、車載部品メーカーや欧州カーメーカーのご期待に応えるソフトウェア設計プロセス品質となるよう、改善活動に貢献していただきます。 アセスメントのみならず、検出した設計プロセスの弱みに基づき、社内の設計プロセスルールを改善するための提案や議論を行うなど、設計プロセスに関する全般的な活動に関与できます。みなさんご自身、ご親族、お知り合いが搭乗するクルマ、そこに搭載されるソフトウェアを、自信をもって世に提供できるようにする、大変やりがいのある業務です。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 車載、産業用途をはじめとする半導体製品の組み込みソフトウエアの品質保証 ・ソフトウエア設計段階での設計品質検証/不具合是正 ・ソフトウエアの品質作り込みのための品質保証手法の改善 ・Automotive Spiceなどのアセスメント手法を活用したソフトウエア開発プロセスの改善促進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須要件】 ・組み込みソフトウェア開発経験、ないしはソフトウェア製品の品質保証業務経験 ・基本的/常識的な業務マナー ・MS-office活用 ・企業での業務経験に基づく基本的な業務管理 ・英語：日常会話レベル ・日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 ・電気・電子機器製品の品質保証業務経験 ・ISO9001に準拠した監査実施経験 ・Automotive Spice, CMMIなどのアセスメント手法を用いたプロセス改善経験 ・CMMI、Automotive Spiceなどのソフトウェア開発の標準/モデルを活用したソフトウェア開発経験、管理経験 ・CMMI、Automotive Spiceなどのソフトウェア開発の標準/モデルを活用したソフトウェア設計品質チェック業務経験 ・ソフトウェア開発プロセスや国際規格(PMBOK/CMMI/Automotive Spice/ISO26262/IEC62443/ISO21434など)の知識 ・仕事相手との「会話によるコミュニケーション」を好むこと その他の情報 ソフトウエア技術の進展に伴い、半導体製品の組み込みソフトウエアの高機能化が進むとともに品質に対する要求も高度化しています。ソフトウエア製品設計の上流工程から関与して品質を担保・向上させる活動の重要度が増しています。 品質保証エンジニアの役割は設計工程において、一定の基準を満たしていることを最終判定する、いわばゲートキーパーです。急速に変化する製品仕様・開発環境に追従しつつ、ソフトウェアの特性や目標とする品質レベルに合致した品質保証を行うことにより、世界中のお客様の様々な製品の設計品質改善に貢献していただきます。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 半導体パッケージの設計、技術開発業務 半導体チップの要求特性、コスト、品質を損なうことなく、パッケージ外形、材料、プロセスなど最良のパッケージ設計を行い、それを量産化するまでの工程を各部門と協力して牽引していきます。 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・開発フェーズ毎のデザインレビュー実施とその為の、リスク検証・データ収集・解析など。 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験か知識を有する事 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験か知識を有する事 ・英語力：日常会話レベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野に関し、パッケージ開発エンジニアのマンパワーを増強します。自動車向け半導体のパッケージ設計や産業、インフラ、IoT向けのPKG設計など、多数の製品のリリースを実施して来ていますが、その開発に携わり、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 ・英語力：ビジネスレベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 APDによる基板設計の業務経験 ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 勤務地：武蔵事業所（東京都小平市）もしくは国内組立製造拠点(大分県、熊本県、山形県） ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
