求人内容 半導体パッケージの設計、技術開発業務 半導体チップの要求特性、コスト、品質を損なうことなく、パッケージ外形、材料、プロセスなど最良のパッケージ設計を行い、それを量産化するまでの工程を各部門と協力して牽引していきます。 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・開発フェーズ毎のデザインレビュー実施とその為の、リスク検証・データ収集・解析など。 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験か知識を有する事 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験か知識を有する事 ・英語力：日常会話レベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野に関し、パッケージ開発エンジニアのマンパワーを増強します。自動車向け半導体のパッケージ設計や産業、インフラ、IoT向けのPKG設計など、多数の製品のリリースを実施して来ていますが、その開発に携わり、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
Job Description Work within the analog design team for new product development; Work closely with digital, layout & AMS teams with chip implementation Participate in IPD, GDU Analog product lines, including blocks such as LDOs, Bandgaps,
求人内容 世界中の自動車で多数採用されている当社の車載用SoC(System on Chip)とMCU(Micro Controller Unit)であるR-Car/RH850シリーズのサイバーセキュリティ向けソフトウェアの開発をご経験いただきます。 実際の量産製品開発で使われている開発ツール（コンパイラやデバッガ、統合開発環境、シミュレータ、実機など）を用いて、幅広く適用されているソフトウェア開発プロセス（V字モデル）に従い、要件開発から設計、製造、検証までの工程を進めていきます。 当社では、開発したソフトウェアを単にお客様へ出荷するだけでなく、当社のハードウェアとソフトウェアで実現される高度なサイバーセキュリティ対応提案の実現性を視覚とデータで示すために専用の試作品（PoC: Proof of Concept)を開発したり、またサイバーセキュリティにおける耐タンパ性の評価と対策を日々行ったりするなど、継続的なサイバーセキュリティの向上に努めています。 本インターンシップでは当社のサイバーセキュリティの取り組みとこれらに関連する業務オプションを用意しております。サイバーセキュリティにおける企業活動の一部を担当し、実践したことがどのように製品開発と社会に貢献したのかを実感いただけるよう配慮しています。当社競争力の源泉となる持続的かつ高度なサイバーセキュリティ関連技術の開発や高精度な製品設計への熱意と意欲のある方を歓迎いたします。 資格 実戦的なプログラミング言語（C言語など）の経験がある方 GCCやVisual studio他などのコンパイラまたは他インタプリタを使用したプログラム設計、コーディング、デバッグの経験がある方 Linuxの利用経験がある方 32bit/64bit CPU（Renesas製やARM製など）を用いたコンピュータシステム（組み込みシステム）を制御することに興味がある方 当社の短期就業体験型インターシップに応募していない方 インターシップ参加前までに、学生賠償責任保険（または任意の傷害保険）に加入いただける方 必要な場合は、資格外活動許可を取得できる方（日本国籍以外の方） その他の情報 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
Job Description アナログ設計チームの一員として、新製品の開発を担当。 デジタル・レイアウト・AMSチームと連携しながらの1chip 開発。 LDO、バンドギャップ、チャージポンプ、プリドライバー、パワーFET、ADC.などの回路を含むIPD、GDUアナログ製品設計。 最新のシミュレーション・検証ツールを使っての回路検証。 Qualifications 必須要件 ・博士、または3~5年以上の実務経験のある修士、または5年以上の設計実務経験のある学士 ・製品開発において、設計手法、設計プロセス、CAD ツール、テスト容易化設計、物理設計、システム応用等に精通していること ・回路図エディタ、SPICE シミュレータ (または同等のトランジスタ レベル回路シミュレータ)、Virtuoso などの CAD ツールに精通していること ・CMOSプロセス技術とデバイス物理特性を理解している ・語学レベル：英語での話し言葉と書き言葉の両方における優れた言語能力とコミュニケーション能力 歓迎要件 車載製品またはアプリケーションの開発経験 IPDまたはGDU製品設計経験 Additional Information ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
Company Description Wafer prices for advanced processes are high, and the cost impact of manufacturing yield is very large. To improve yield, it is important to investigate the root causes of failures and improve manufacturing processes
求人内容 主に車載用途の半導体製品の組み込みソフトウエアの品質保証 ・ソフトウェア設計活動の規格、ルール準拠性のアセスメント - ISO26262に基づくFunctional Safety Assessment - Automotive Spiceに基づく設計プロセスアセスメント - ISO21434にもとづくSecurity監査 ・市場におけるソフトウェア不具合に関する原因分析と再発防止策制定活動 ・Renesas内部Automotive Spice Assessment活動におけるアセッサー ・上記活動で得られた情報、データに基づく、ソフトウェア設計部門の設計品質向上のためPDCAサイクルへの参画（含む社内ルールの最適化の提案、および活動支援） ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須要件】 ・組み込みソフトウェア開発経験（複数の製品を市場投入した実績） ・Automotive-SPICE、CMMI、PMBOK、ISO 26262、ISO21434などのソフトウェア業界における標準プロセスに関する知識、運用した経験 ・いわゆるアジャイル型開発に対する知識と経験 ・英語と日本語での書面および口頭でのコミュニケーションスキル ・英語：ビジネスレベル ・日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 ・電気・電子機器製品の品質保証業務経験 ・CMMI、Automotive Spiceなどのソフトウェア業界における標準プロセス活用し開発されたソフトウェアの設計品質チェック知識、および経験 ・ソフトウェア開発、管理ツールの知識、利用経験 ・仕事相手との「会話によるコミュニケーション」を好むこと その他の情報 ソフトウェア設計プロセスに対する、カーメーカーからの、特に欧州顧客からの要求が高まってきています。車載向け機能安全の国際規格であるISO26262や”Automotive SPICE”の様なソフトウェアを設計するプロセス、あるいは開発プロジェクトを管理するプロセスへの準拠性が求められています。加えて、近年、車載向けサイバーセキュリティ規格であるISO21434への準拠も求められつつあります。
求人内容 車載、産業用途をはじめとする半導体製品の組み込みソフトウエアの品質保証 ・ソフトウエア設計段階での設計品質検証/不具合是正 ・ソフトウエアの品質作り込みのための品質保証手法の改善 ・Automotive Spiceなどのアセスメント手法を活用したソフトウエア開発プロセスの改善促進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須要件】 ・組み込みソフトウェア開発経験、ないしはソフトウェア製品の品質保証業務経験 ・基本的/常識的な業務マナー ・MS-office活用 ・企業での業務経験に基づく基本的な業務管理 ・英語：日常会話レベル ・日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 ・電気・電子機器製品の品質保証業務経験 ・ISO9001に準拠した監査実施経験 ・Automotive Spice, CMMIなどのアセスメント手法を用いたプロセス改善経験 ・CMMI、Automotive Spiceなどのソフトウェア開発の標準/モデルを活用したソフトウェア開発経験、管理経験 ・CMMI、Automotive Spiceなどのソフトウェア開発の標準/モデルを活用したソフトウェア設計品質チェック業務経験 ・ソフトウェア開発プロセスや国際規格(PMBOK/CMMI/Automotive Spice/ISO26262/IEC62443/ISO21434など)の知識 ・仕事相手との「会話によるコミュニケーション」を好むこと その他の情報 ソフトウエア技術の進展に伴い、半導体製品の組み込みソフトウエアの高機能化が進むとともに品質に対する要求も高度化しています。ソフトウエア製品設計の上流工程から関与して品質を担保・向上させる活動の重要度が増しています。 品質保証エンジニアの役割は設計工程において、一定の基準を満たしていることを最終判定する、いわばゲートキーパーです。急速に変化する製品仕様・開発環境に追従しつつ、ソフトウェアの特性や目標とする品質レベルに合致した品質保証を行うことにより、世界中のお客様の様々な製品の設計品質改善に貢献していただきます。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 ・英語力：ビジネスレベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 APDによる基板設計の業務経験 ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 勤務地：武蔵事業所（東京都小平市）もしくは国内組立製造拠点(大分県、熊本県、山形県） ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
Job Description Development of the OTA software update framework for Renesas automotive devices and management of development team/project - Development of common software platform for devices - Definition of requirements and specifications, development, release, and user
Company Description Renesas automotive MCUs holds the No. 1 world-wide market share and we are now aiming to expand our product lineup to acheive further business growth. Therefore creating a need to strengthen the organization accordingly.
企業概要 車載向けのSoC製品は、CASEに代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, PCIe, UCIe, MIPI, USB, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。これらのSoC製品に不可欠となっている高速インタフェースの設計を主導するリードエンジニアを募集します。 求人内容 車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/検証業務 開発対象IP：PCIe, UCIe, UFS, USB, MIPI-CSI2, MIPI-DSI, Displayport, Ethernet, DDRなど 要求事項からコンセプトとターゲットの具体化 機能・検証戦略のグランドデザイン DFTとテスト戦略のグランドデザイン 特性評価・評価戦略の立案 論理設計・検証チームのマネジメント ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 LSIのデジタルフロントエンド設計における高速インタフェースの開発経験 (3年以上) UCIe、PCIe6/4、Eth、USB、MIPI、DPの内１つもしくは複数の知識 論理実装と論理検証 物理的実装 電気的特性の作りこみ パッケージ/基板設計経験 PI/SIテストの経験 その他の情報
Company Description SoC products for automotive applications are key parts for realizing the digitization and higher functionality of automobiles, and their evolution is unstoppable. In recent years, higher performance and higher functionality have been realized, and
Company Description Automotive SoC products are key components for realizing the computerization and high functionality of automobiles, as represented by CASE. In addition to the need for higher speed and lower power consumption in the basic
企業概要 車載向けのSoC製品は、CASEに代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerDes, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。これらのSoC製品のキーとなるCPUおよび関連IPの設計を主導するリードエンジニアを募集します。 求人内容 車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/検証業務 【開発対象IP】 CPUおよび関連IP（Interconnect, Interrupt, Debug/Trace function, etc） 【職務内容】 要求事項からコンセプトとターゲットの具体化 機能・検証戦略のグランドデザイン DFT/BISTのグランドデザイン 特性評価・評価戦略の立案 論理設計・検証チームのマネジメント ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 LSIのデジタルフロントエンド設計におけるCPU関連の開発経験 (３年以上) CPUとキャッシュコヒーレントインターコネクトの知識 物理的実装 最新セキュリティ、機能安全の知識 Linuxの知識 BIST実装の経験 その他の情報 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
Job Description Lead the functional safety requirement definition and its management for the semiconductor products (i.e., MCU, SoC and A&P product) for automotive which require ISO 26262 compliance. You can work with global members. 1. Functional
企業概要 車載向けのSoC製品は、CASEに代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, PCIe, UCIe, MIPI, USB, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。これらのSoC製品に不可欠となっている高速インタフェースの評価ボードやパッケージ設計、PI/SIテスト等の評価を主導するリードエンジニアを募集します。 求人内容 車載用SoC (R-Carシリーズ) の評価ボード／パッケージ設計/評価業務 開発対象IP：PCIe, UCIe, UFS, USB, MIPI-CSI2, MIPI-DSI, Displayport, Ethernet, DDRなど DFTとテスト戦略のグランドデザイン 特性評価・評価戦略の立案 評価ボード・パッケージのグランドデザイン PI/SIテスト・評価チームのマネジメント ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 高速インタフェースの評価経験 (3年以上) UCIe, PCIe6/4, Eth, USB, MIPI, DP, DDR/JEDECの内１つもしくは複数の知識 評価戦略の作成
Company Description Automotive SoC products are key components for realizing the computerization and high functionality of automobiles, as represented by CASE. In addition to the need for higher speed and lower power consumption in the basic
Company Description SoC products for automotive applications are key components for realizing the electronic and high-functionalization of automobiles, as represented by the CASE. In addition to the need for higher speed and lower power consumption of
Company Description Automotive SoC products are key components for realizing the computerization and high functionality of automobiles, as represented by CASE. In addition to the need for higher speed and lower power consumption in the basic
Company Description There is strong requirement for multi functionality and high performance in automotive SoC, such as CASE, which make SoC larger and more complex. As the result, in Renesas, R-Car series is the SoCs which
