求人内容 半導体パッケージの設計、技術開発業務 半導体チップの要求特性、コスト、品質を損なうことなく、パッケージ外形、材料、プロセスなど最良のパッケージ設計を行い、それを量産化するまでの工程を各部門と協力して牽引していきます。 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・開発フェーズ毎のデザインレビュー実施とその為の、リスク検証・データ収集・解析など。 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験か知識を有する事 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験か知識を有する事 ・英語力：日常会話レベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野に関し、パッケージ開発エンジニアのマンパワーを増強します。自動車向け半導体のパッケージ設計や産業、インフラ、IoT向けのPKG設計など、多数の製品のリリースを実施して来ていますが、その開発に携わり、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
