求人内容 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 ・英語力：ビジネスレベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 APDによる基板設計の業務経験 ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 勤務地：武蔵事業所（東京都小平市）もしくは国内組立製造拠点(大分県、熊本県、山形県） ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 SoC、MPU、MCUの設計/アプリケーション/マーケティングチームと連携し、製品の仕様とPMICの要件を理解する 新しいPMIC製品の要件定義 SoC/MPU/MCUの要件に関する最新情報の入手 日本の顧客を訪問して要件を収集し、PMIC製品のプロモーションを行う 現地のFAEと協力し、顧客のニーズを満たすPMICシステムソリューションを定義する ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須要件】 ・PMICの知識もしくはIC、ディスクリート電源、センサー、充電器も可 ・アプリケーション・エンジニアリング、システム・エンジニアリング、または製品定義 ・製品要件定義 ・3年以上の半導体またはエレクトロニクス業界での経験 ・多くの部門横断チームと協力関係を築くことが好きな方 ・顧客を訪問して製品をアピールし、将来の要件について話し合うことが好きな方 ・英語：日常会話レベル以上 ・日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 ・SoC、MPUまたはMCUシステムとパワーツリーに関する知識 ・車載要件に関する知識 ・PCB/回路図またはシリコンチップ設計経験 ・エレクトロニクスラボでの実習（PCBベースの測定など） ・顧客対応経験 ・データシート作成 その他の情報 パワーアタッチシステム/アタッチPMICでは、PMICシステムおよび製品定義チーム（ドイツと米国に拠点を置く）に参加する日本ベースのシステムエンジニアを募集しています。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 半導体パッケージの設計、技術開発業務 半導体チップの要求特性、コスト、品質を損なうことなく、パッケージ外形、材料、プロセスなど最良のパッケージ設計を行い、それを量産化するまでの工程を各部門と協力して牽引していきます。 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・開発フェーズ毎のデザインレビュー実施とその為の、リスク検証・データ収集・解析など。 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験か知識を有する事 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験か知識を有する事 ・英語力：日常会話レベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野に関し、パッケージ開発エンジニアのマンパワーを増強します。自動車向け半導体のパッケージ設計や産業、インフラ、IoT向けのPKG設計など、多数の製品のリリースを実施して来ていますが、その開発に携わり、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 各自動車メーカーが新たなビジネスモデルや技術導入にしのぎを削る中で、私たちは、刻々と変化、複雑化する開発状況に挑戦し続けております。私たちチームの開発品は、従来のヒューズやメカ・リレーに代わるIPDと、バッテリ切断システムの安全性と効率を向上させるContacter Driverで、両開発品ともこれからの車載向けとして不可欠な半導体デバイスです。このインターンシップでは、実際のPower Device、及びMixed-signal半導体製品開発について学ぶことができ、アナログ設計、デジタル設計、シミュレーション、レイアウトといった核となる業務を体験することが可能です。また、実際の自動車用アプリケーションを使ったデバイス評価等も経験することができ、更には、あなたが手掛けた設計が実際の製品に採用されるチャンスもあります。 業務では主に日本語を使用しますが、同じ組織で働くエンジニアには、外国籍（海外勤務者を含む）の方も多く在籍しており、英語によるコミュニケーションの機会もありますので、グローバルな環境を体験することが可能です。 資格 電気・電子回路系の学士、修士、博士課程に在籍している方（アナログ/デジタル回路、設計検証、アナログレイアウト等を研究テーマとされている学生が望ましい。） 英語で基本的なコミュニケーションがとれる方 当社の短期就業体験型インターンシップに応募していない方 インターシップ参加前までに、学生賠償責任保険（または任意の傷害保険）に加入いただける方 必要な場合は、資格外活動許可を取得できる方（日本国籍以外の方） その他の情報 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 RH850やR-Carシリーズなどルネサス半導体製品に組み込まれるソフトウェア製品の品質保証業務： ・Automotive SPICEに準拠したソフトウェア開発プロセスの策定、およびISO 26262、ISO/SAE 21434、IEC 62443など関連する国際標準のソフトウェア開発プロセスへの組み込み、維持。 ・ソフトウェア開発部門が主導する品質改善活動への参画を通じた開発プロセスの適用支援。 ・当社ソフトウェア開発部門に対する内部品質監査。1項目で策定した開発プロセスが、実際の開発において適切に運用されているかを監査し、弱みを改善するよう促す品質改善活動。 ・顧客品質監査の対応。主に車載顧客から不定期に要求される品質監査に対し、監査の内容などを取り決め、開発部門の受査をサポート。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須要件】 ・ソフトウェア開発の業務経験 (3年以上) ※ 半導体で使用する組込みソフトウエア開発の経験であればなおよし ・英語：読み書きレベル以上 ・日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 ・Automotive SPICE、CMMIなどソフトウェア開発の国際標準に関する知識 ・機能安全（ISO 26262)、サイバーセキュリティ(ISO/SAE 21434, IEC 62443)に関する知識 その他の情報 RH850やR-Carシリーズなどの製品向けに、ルネサスではドライバ、ファームウェア、グラフィックライブラリ等のソフトウェアを開発しています。チップの大規模化に伴うソフトウェアの高機能化にしたがい、品質の重要性もいや増しています。 品質の維持・改善のため、開発プロセス(計画やレビューなど開発に必要な手順をまとめた社内ルール)を定め社内開発部門に提供してきました。 その一方で、Automotive SPICEへの順守や、サイバーセキュリティへの取り組み、アジャイル型開発への対応など、ソフトウェアに求められる品質要求は増しており、開発プロセスがカバーすべき範囲も広がっています。 こうした市場動向に応えるべく、開発プロセスの策定を中心としたソフトウェア品質保証業務に携わる人材を募集します。ルネサス・ソフトウェア全体の品質を維持・向上するためのいわば「土台」を築く重要な仕事です。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。
