＜部門について＞ 長年の主力である東芝、東芝キヤリアブランドでの展開に加え、Carrier日本法人として近年ではCarrierブランドでの製品・ソリューションを提供。遠隔監視やサービス事業でのブランドを導入し、マルチブランド展開を推進しています。日本キヤリアは、家庭用から業務用・産業用に至るまで、空調機器および関連サービスを幅広く提供しています。 富士事業所では、店舗用、ビル用空調機、冷凍機器、それらの心臓部であるコンプレッサ（圧縮機）の製造を行っており、製造の責任者として安全・品質・生産の全般管理及び改善の指揮を取って頂くことと、富士事業所全体(技術及び他部門含む)の責任者が役割となっております。 ＜職務概要＞ 経験豊富な製造オペレーションチームおよび生産リーダーを率い、工場全体の安全・品質・生産性の最大化を担います。中長期的視点に基づき目標および運営指針を策定し、生産計画・工程管理・技術革新を通じて、競争力のある生産体制を構築・推進します。 ＜業務内容＞ 工場全体の安全・品質・生産性を統括し、組織運営を主導 生産管理、設備保全、品質管理、労務管理など、製造現場に関わる主要領域の管理最適化 工場損益管理(KPI 管理)及びコスト削減、工程改善などの推進 従業員の育成・評価を含む組織マネジメントおよびリーダーシップの発揮 工場の中期・長期計画の策定および経営層との連携 顧客との連携を通じたニーズ把握とサービス品質の向上 コンプライアンス遵守および安全衛生・環境法規への対応 ＜必須要件＞ ・ 製造業における管理職経験（複数部門を横断したマネジメント経験） 安全・品質・生産性向上に関する改善活動の実績 5S、リーン生産方式等の知識および実践経験、データドリブンに基づく意思決定と継続的改善の推進力 高いリーダーシップおよびコミュニケーション能力 組織全体を統合し、目標達成に向けて統率する高い組織マネジメント力 法令・規格・社内ルールの遵守および適切なリスク管理能力 ＜歓迎要件＞ 工場長またはそれに準ずるマネジメント経験 英語力：業務対応可能、またはTOEIC 730点以上相当 海外での業務経験またはグローバル環境での就業経験 In addition to our long-established core business under the Toshiba and
＜部門について＞ 長年の主力である東芝、東芝キヤリアブランドでの展開に加え、Carrier日本法人として近年ではCarrierブランドでの製品・ソリューションを提供。遠隔監視やサービス事業でのブランドを導入し、マルチブランド展開を推進しています。日本キヤリアは、家庭用から業務用・産業用に至るまで、空調機器および関連サービスを幅広く提供しています。 富士事業所では、店舗用、ビル用空調機、冷凍機器、それらの心臓部であるコンプレッサ（圧縮機）の製造を行っており、製造の責任者として安全・品質・生産の全般管理及び改善の指揮を取って頂くことと、富士事業所全体(技術及び他部門含む)の責任者が役割となっております。 ＜職務概要＞ 経験豊富な製造オペレーションチームおよび生産リーダーを率い、工場全体の安全・品質・生産性の最大化を担います。中長期的視点に基づき目標および運営指針を策定し、生産計画・工程管理・技術革新を通じて、競争力のある生産体制を構築・推進します。 ＜業務内容＞ 工場全体の安全・品質・生産性を統括し、組織運営を主導 生産管理、設備保全、品質管理、労務管理など、製造現場に関わる主要領域の管理最適化 工場損益管理(KPI 管理)及びコスト削減、工程改善などの推進 従業員の育成・評価を含む組織マネジメントおよびリーダーシップの発揮 工場の中期・長期計画の策定および経営層との連携 顧客との連携を通じたニーズ把握とサービス品質の向上 コンプライアンス遵守および安全衛生・環境法規への対応 ＜必須要件＞ ・ 製造業における管理職経験（複数部門を横断したマネジメント経験） 安全・品質・生産性向上に関する改善活動の実績 5S、リーン生産方式等の知識および実践経験、データドリブンに基づく意思決定と継続的改善の推進力 高いリーダーシップおよびコミュニケーション能力 組織全体を統合し、目標達成に向けて統率する高い組織マネジメント力 法令・規格・社内ルールの遵守および適切なリスク管理能力 ＜歓迎要件＞ 工場長またはそれに準ずるマネジメント経験 英語力：業務対応可能、またはTOEIC 730点以上相当 海外での業務経験またはグローバル環境での就業経験 In addition to our long-established core business under the Toshiba and
企業概要 ボッシュ株式会社本社（神奈川県横浜市）もしくは栃木県栃木工場で勤務するHR ビジネスパートナーを募集します。ビークルモーション（VM）事業部には約1,500名の社員が在籍しています。 本社には主に営業、開発、間接部門の社員が多く在籍しています。 栃木工場はVM事業部の製造拠点の一つで主にABS/ESP, iB2といったブレーキ製品を製造しており、2輪用ABSにおいてはLead Manufacturing Functionという他拠点をリードする機能を持ち、海外拠点とのコミュニケーションが多い工場です。 勤務地によってHRBPとして担当頂くエリアが決まります。 求人内容 HR ビジネスパートナー HR ビジネスパートナーは、事業部マネジメントならびに所属社員に一番近い存在の人事担当者であり、ビジネス・組織・人材(財)成長に貢献する戦略的パートナーとして、主に以下の業務に取り組みます。 【担当業務】 - 事業部人事戦略の策定 - 人材開発、育成、キャリアコンサルタント - 後任計画 - コンピテンスマネジメント - リテンション施策の企画立案・導入 - 組織開発資格 【求める経験・知識】 - 人事領域での業務経験 または人事領域への強い興味 - 会議ファシリテーションスキル - プレゼンテーションスキル(話す力・資料作成能力) - ネイティブレベルの日本語力 - ビジネスレベルの英語力 -
Company Description ボッシュの歴史は、クルマの進化の歴史。ボッシュ株式会社は世界のトップクラスの自動車機器サプライヤーとして国内はもとより、グローバルな市場への対応をサポートしています。新世代のエコロジー＆エコノミー技術やセーフティ技術、そして次世代のエネルギー技術など未来を見つめた技術に挑戦しつづけています。さらに ボッシュ株式会社は、その革新のテクノロジーをもとに消費財・建築関連などさまざまなフィールドへ活躍の場を広げています。すべてのお客さまのキーパートナーとなるために。ボッシュは大きな期待に向かって走りつづけます。 The history of Bosch is the history of car evolution. As a top-class automotive equipment supplier, Bosch Corporation supports market expansion/inroads domestically as well as globally. Bosch will continue to pursue forward-looking
企業概要 WD is building the infrastructure behind the AI-driven data economy. As AI scales, so does data. Every interaction, every model, every system generates data that must be stored, managed, and made accessible over time. That’s
Job Description 【背景】 当部門では、今後の製品競争力を左右するCPUアーキテクチャ設計力の強化が急務となっています。 システムの中核であるCPUは、性能・電力・コスト・安全性のすべてに影響を与えるため、従来以上に高い視点で全体を見渡せるエンジニアが必要です。 アーキテクチャ検討において最も重要なのは、システム性能を正しく見極める力です。 単なる理論値や仕様比較ではなく、実際のユースケースやボトルネックを理解し、「どこに性能を割くべきか」「どこを割り切るべきか」を判断できることが求められます。 そのためには、プログラムを理解し、自ら作れることが不可欠です。 ソフトウェアの挙動を理解してこそ、CPU構成やメモリ、バス、割り込み設計といったアーキテクチャ上の意思決定が可能になります。 ハードウェアとソフトウェアの両方を理解した立場から、実効性能に責任を持てるエンジニアを求めています。 【職務概要】 次世代マイコン／SoC製品に向けたCPUアーキテクチャおよびシステム設計を担当いただきます。 定量的なKPIに基づくアーキテクチャ策定から、ターゲットアプリケーションを見据えたシステム構築・評価まで、製品競争力の中核を担うポジションです。 【主な業務内容】 CPUアーキテクチャのKPI（性能・電力・面積・拡張性 等）に基づくアーキテクチャ方針の策定 PPA（Performance / Power / Area）ベンチマークの企画・実施および結果分析 ターゲットアプリケーションの要件に沿ったCPU／メモリ／周辺IPを含むシステム構成の設計・構築 アーキテクチャおよびシステム構成におけるトレードオフの整理、技術的根拠に基づく提案 関連部門（ハードウェア設計、ソフトウェア、事業部門 等）との技術的な連携・調整 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 5年以上の実アプリケーション（制御、車載、組込み等）を用いた性能評価・最適化経験 2年以上のCPU IP（ARM、RISC‑V 等）に関する知識・評価経験 論理合成、タイミング解析、電力解析等の設計フローに関する経験 RTLデザイン(VerilogHDL/VHDL設計、検証、論理合成)の経験 英語による技術文書の作成および技術的なディスカッションの実務経験 日本語：ビジネスレベルでの会話・コミュニケーションが可能な方 英語：実務での使用（読み書き・会話）に抵抗のない方
Job Description 【募集背景】 市場および顧客からは、従来のPDF中心のドキュメントではなく、 構造化されたデータとして再利用・活用可能なドキュメントへのニーズが急速に高まっています。特に、AI活用を前提とした製品・サービスにおいては、品質と一貫性を備えたドキュメントデータ基盤が競争力の源泉となりつつあります。 当社では、技術ドキュメントを起点に、AI活用、エコシステム連携、顧客の実利用シナリオまでを見据えた全体構想を描き、その方向性をリードできる人材を求めています。 個別のフォーマット変換やツール対応に留まらず、設計・検証・要件管理・顧客利用といった領域を横断しながら、「どのようなドキュメントデータを、どのレベルで、どのように整備すべきか」を上位視点で定義し、 社内外に対してその構想を発信・推進していただくポジションです。 【業務内容】 技術ドキュメントを中心としたデータ基盤構築において、 AI活用を前提とした全体構想・指針策定のリードを担っていただきます。 AI活用を前提とした技術ドキュメントデータの全体構想策定 設計（TS／検証／評価）、要件管理、ソフトウェアとの関係性整理 顧客・パートナーがドキュメントデータをどのように活用するかの利用シナリオ整理 社内外（顧客・パートナー）への構想説明およびディスカッションのリード 関係部門・ステークホルダーを巻き込んだ方向性の合意形成・推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 AI時代のドキュメント基盤をゼロから構想できる、影響力の大きなポジション 技術ドキュメントを「成果物」ではなく、データ資産として定義・設計する上流業務 顧客・パートナーを含めたエコシステム全体を見据えた視座での業務経験 仕様・要件・運用を横断しながら、事業価値に直結する構想策定に関われる裁量の大きさ Qualifications 【MUST】 AI／データ活用を前提としたシステムや業務の構想経験 技術ドキュメントを「データ」として捉えられる視点 社内外向けに構想・考え方を説明できるコミュニケーション力 設計・要件・検証など複数領域を横断して考えられる方 ソフトウェアエコシステムやMCU設計、ツール連携に関する知見 英語でのディスカッション能力（TOEIC 700点以上） ビジネスレベルの日本語 【WANT】 顧客要求を踏まえたデータ提供設計経 AI 活用プロジェクトの企画・リード経験
Job Description 【募集背景】 車載半導体の高機能化・複雑化に伴い、量産テストや不良解析においても、従来の人手・経験依存から、データドリブンかつAI活用型への転換が求められています。 当社では、R-CarやRH850を中核とする車載半導体事業を将来の成長領域と位置づけており、テスト・不良解析技術の高度化が競争力を左右する重要なテーマとなっています。 そこで本ポジションでは、次世代アーキテクチャ（Chiplet／MDP）も見据え、量産現場で実際に使われるテストデータ解析・AI技術を創出するため、体制強化を行います。 【業務内容】 車載向け半導体製品の量産テストおよび不良解析領域において、統計解析手法およびAI技術を活用し、テストデータ解析・不良解析・テスト制御の自動化と高度化を推進するポジションです。 量産現場で蓄積される膨大なテストデータを活用し、品質・コスト・開発スピードの向上に貢献するとともに、ChipletやMDP（Multi‑Die Package）など次世代アーキテクチャに対応したテストデータ解析技術の確立に取り組んでいただきます。 また、技術の体系化および技術継承も重要なミッションの一つです。 【具体的な業務内容】 量産テストデータを活用したデータ解析および不良解析 AI／機械学習技術を用いたテストデータ解析技術の研究・開発 （不良予測、異常検知、解析自動化モデルの開発） テスト効率化および品質向上技術の開発 （アダプティブテスト、テストフィードフォワード／フィードバック技術） 次世代製品（Chiplet／MDP）向けテストデータ解析手法の検討・確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 AI／機械学習を含むデータ解析・統計分析の実務経験（5年以上） 半導体テストに関する基礎知識 言語・ツールスキル: Python、Linux 日本語：コミュニケーションレベル 英語：相手の話が聞けるレベル 【WANT】 半導体テストエンジニアとしての実務経験 既存技術やノウハウを体系的に整理・再構成できる力 部門横断でのコミュニケーション力 Chiplet／MDP に関する知識 言語・ツールスキル: Java、SQL、Docker、Git、Jupyter Notebook、FastAPI Additional Information
企業概要 ミッション 事業戦略上、光学ADのラインナップ追加が優先テーマになっており、戦略の早期実現に向けたエンジニアの増員です。 PRMではBrianチャネル、Brian追加アダプタ、超長尺Φ8アダプタの立上げが計画されています。各テーマのLaunch日程遵守、及び事業計画達成に向けて光学ADエンジニアの増強が必要となります。 求人内容 主な職務と責任 (この職務の遂行に不可欠な8から10の主要タスクのリスト) ・組立工程設計、作業手順書の作成 ・組立ロケーションの検討、提案 ・組立治工具及び設備の仕様書作成、設計、手配、検証、導入 ・新製品組立日程立案、進捗管理 ・組立工数の設定、工程能力算出、品質管理、リードタイム設定 ・組立工程の不具合対応、解析、対策立案と実行 ・ 生産維持活動（5M変更、法規制対応、ディスコン対応、不具合） ・コスト管理と継続的な原低活動 資格 関連経験 機械系ユニット、組立に関する知識を持ち合わせている。 製造現場及び開発部門と連携した新製品立上げ業務（関連部門との折衝） 製造工場での作業指示書作成、工程改善業務 生産用設備、治工具類の設計、動作検証、生産工程への導入実績 上記のいずれか 技術的スキル 微細部品の取り扱い、試作組立（1㎜以下の微小部品取り扱い、半田付け、接着作業） 双眼実体顕微鏡観察下での微細組立作業 メカ組図、組図の読解力 機械工学及び関する基本知識 品質管理手法(QC手法及び工程能力等) 行動スキル 関係部署(開発、製造現場、サプライヤー等)とのコミュニケーション能力(必須) 自ら主体的に働きかけ、関連部門と密に連携して業務を遂行することができる 製品に関した法規制及び金銭の授受等コンプライアンスを遵守できる その他の情報 人を第一に考える場所で、あなたは何を成し遂げられるでしょうか？ Wabtecでは、単なる仕事ではなく、あなたが生み出すインパクトが重要です。私たちの仲間が集まることで、クライアントや仲間のために、私たちが行うこと、そしてその方法を常に改善しながら、「可能性の拡大」を実現しています。 未来の世代のために世界の移動手段を革新したいなら、Wabtecはあなたにぴったりの場所です。 私たちは誰ですか? Wabtecは、貨物および都市交通鉄道分野向けの機器、システム、デジタルソリューション、付加価値サービスを提供する世界的なリーディングカンパニーです。150年以上の経験を活かし、安全性、効率性、信頼性、革新性、生産性の面で業界をリードしています。貨物、都市交通、港湾、物流、鉱業、産業、海洋など、あらゆる分野において、私たちの専門知識、技術、そして人材が一体となり、輸送の未来を加速させています。