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Ipsの求人-南砺 - 34 Job Positions Available

34 / 1 - 17 求人
Renesas Electronics 求人

Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年は、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野で高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoC開発が加速しています。 これらの製品開発において、高い品質と信頼性を確保するためには、開発初期段階からの検証活動が重要となります。そのため、IPレベルからサブシステム、SoCレベルまでの機能検証を担当し、検証戦略の立案、検証環境構築、Coverage Closureを推進できるDesign Verification Engineerを募集します。グローバル開発チームと連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoC開発を支える魅力的なポジションです。   【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の機能検証 ・Arm® CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを含むサブシステムの検証 ・Camera Interface(MIPI CSI-2等)を含む画像入力システムの検証 ・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの検証 ・Verification Plan作成、検証項目定義、および検証環境構築 ・Functional Coverage、Code Coverageを活用したCoverage Closure推進 ・RTL設計チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier(人々の暮らしをより豊かで快適にする)」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。    ルネサスでは、「TAGIE(Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial)」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。    私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 

Renesas Electronics  8時間前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 Renesasの16bit/32bit MCU、IoT、Automotive、Connectivity関連製品において、組込みソフトウェアの要求定義、PRD(Product Requirements Document)、アーキテクチャ/設計、実装品質、検証までの一貫性を強化するため、経験者採用によりソフトウェア技術力を増強するため。 本ポジションは、単なる実装担当ではなく、市場・顧客要求をソフトウェア要求に落とし込み、グローバル開発チームと連携してスケーラブルで再利用可能な組込みソフトウェアを実現することを期待する。 【職務内容】 ・Renesas MCU向け組込みソフトウェアの要求定義、PRD、アーキテクチャ、設計ドキュメントの作成・レビュー ・製品企画、マーケティング、顧客要求を理解し、ソフトウェア要求および実装可能な技術仕様へ具体化 ・BSP、デバイスドライバ、RTOS連携、ネットワーク/コネクティビティミドルウェア、OTA/FOTA、サンプルアプリケーション等の設計・開発・技術リード ・市場&顧客要求、ソフトウェアアーキテクチャデザイン、実装、テスト、リリース成果物のトレーサビリティをJira等のツールを用いて管理 ・国内外のソフトウェア開発チーム、パートナー、顧客との技術的な議論を主導し、技術要件の把握や技術的課題を解決 ・実装品質、拡張性、再利用性、保守性を考慮した設計レビューおよび技術判断 ・CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化による開発効率および品質向上の推進 ・開発者および顧客にとって使いやすいソフトウェア/開発体験の改善Qualifications 【必須要件】 ・C言語を用いた組込みソフトウェア開発経験 ・MCU/SoC向けBSP、デバイスドライバ、RTOS、ミドルウェア、通信スタック等いずれかの開発経験 ・ソフトウェア要求定義、仕様設計、アーキテクチャ設計、設計レビューの実務経験 ・不具合解析、原因特定、対策立案、品質改善の経験 ・国内外の関係者と技術課題を整理し、合意形成できるコミュニケーション力 ・技術文書作成、進捗管理、課題管理、リリースに関する実務経験 ・新しい技術領域を自律的に学習し、製品開発へ適用できること 【歓迎要件】 ・FreeRTOS、AzureRTOS(ThreadX)、ZephyrRTOS等のRTOS開発・移植・統合経験 ・Ethernet、Wi-Fi、TCP/IP、MQTT、TLS等の通信・IoT関連ソフトウェア開発経験 ・Bootloader、起動時間最適化、メモリレイアウト、マルチOS/OS共存設計の経験 ・Automotive、Edge AI、産業機器向け組込みソフトウェア開発経験 ・顧客または海外パートナーとの技術協議、要求調整、技術セミナー実施経験 ・Python、Shell、CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化の経験 ・小規模チームの技術リードまたはプロジェクト管理経験 ・AIを活用したコード開発、レビュー、テストの開発経験Additional Information

Renesas Electronics  8時間前
GMV 求人

Tier 2/3 Support Engineer (Cybersecurity Product) | Job DetailsDo you want to face new challenges without giving up the stability of a highly experienced technology group? We are expanding our teams in the Defence sector to

GMV  5時間前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年は、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野で高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoC開発が加速しています。 今後の製品開発を確実に推進するため、RTL設計、IP統合、サブシステム/SoC統合、および設計品質向上を担うフロントエンド設計エンジニアを募集します。グローバル開発チームと連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoC開発を推進できる魅力的なポジションです。   【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品のデジタル回路設計 ・Arm® CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを活用したサブシステム設計・統合 ・Camera Interface(MIPI CSI-2等)を含む画像入力システムの開発 ・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの開発 ・RTL設計、設計レビュー、および設計品質改善 ・検証チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業Qualifications 【必須要件】 ・Verilog HDLまたはSystemVerilogを用いたRTL設計経験 ・デジタル回路設計の知識 ・SoC、ASIC、またはIP開発経験 ・RTL設計、論理シミュレーション、およびデバッグ経験 ・設計仕様書の作成およびレビュー経験 ・関係部門と協業しながら開発を推進できるコミュニケーション能力 【歓迎要件】 ・Arm® CPUサブシステムの開発または統合経験 ・AMBA AXI/AHB/APB等のBusアーキテクチャに関する知識・開発経験 ・Camera Interface(MIPI CSI-2等)の開発経験 ・Graphics IP、GPU、Vision AI、画像認識アクセラレータ等の開発経験 ・産業用ネットワーク技術(EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、CC-Link IE TSN等)に関する知識または開発経験

Renesas Electronics  8時間前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 Renesasの16bit/32bit MCU、IoT、Automotive、Connectivity関連製品において、組込みソフトウェアの要求定義、PRD(Product Requirements Document)、アーキテクチャ/設計、実装品質、検証までの一貫性を強化するため、経験者採用によりソフトウェア技術力を増強するため。 本ポジションは、単なる実装担当ではなく、市場・顧客要求をソフトウェア要求とアーキテクチャに落とし込み、グローバル開発チームと連携してスケーラブルで再利用可能な組込みソフトウェアを実現することを期待する。 【職務内容】 ・Renesas MCU向け組込みソフトウェアの要求定義、PRD、アーキテクチャ、設計ドキュメントの作成・レビュー ・製品企画、マーケティング、顧客要求を理解し、ソフトウェア要求および実装可能な技術仕様へ具体化 ・BSP、デバイスドライバ、RTOS連携、ネットワーク/コネクティビティミドルウェア、OTA/FOTA、サンプルアプリケーション等の設計・開発・技術リード ・市場&顧客要求、ソフトウェアアーキテクチャデザイン、実装、テスト、リリース成果物のトレーサビリティをJira等のツールを用いて管理 ・国内外のソフトウェア開発チーム、パートナー、顧客との技術的な議論を主導し、技術要件の把握や技術的課題を解決 ・実装品質、拡張性、再利用性、保守性を考慮した設計レビューおよび技術判断 ・CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化による開発効率および品質向上の推進 ・開発者および顧客にとって使いやすいソフトウェア/開発体験の改善 ・事業部内外のチームに対し、事業部門に沿った開発手法、技術、デザイン、アーキテクチャの採用を促進Qualifications 【必須要件】 ・C言語を用いた組込みソフトウェア開発経験 ・MCU/SoC向けBSP、デバイスドライバ、RTOS、ミドルウェア、通信スタック等いずれかの開発経験 ・ソフトウェア要求定義、仕様設計、アーキテクチャ設計、設計レビューの実務経験 ・不具合解析、原因特定、対策立案、品質改善の経験 ・国内外の関係者と技術課題を整理し、合意形成できるコミュニケーション力 ・技術文書作成、進捗管理、課題管理、リリースに関する実務経験 ・新しい技術領域を自律的に学習し、製品開発へ適用できること 【歓迎要件】 ・FreeRTOS、AzureRTOS(ThreadX)、ZephyrRTOS等のRTOS開発・移植・統合経験 ・Ethernet、Wi-Fi、TCP/IP、MQTT、TLS等の通信・IoT関連ソフトウェア開発経験 ・Bootloader、起動時間最適化、メモリレイアウト、マルチOS/OS共存設計の経験 ・Automotive、Edge AI、産業機器向け組込みソフトウェア開発経験 ・顧客または海外パートナーとの技術協議、要求調整、技術セミナー実施経験 ・Python、Shell、CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化の経験 ・小規模チームの技術リードまたはプロジェクト管理経験 ・AIを活用したコード開発、レビュー、テストの開発経験Additional

Renesas Electronics  8時間前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化により、車載SoCはクルマの価値を決定づける重要な技術領域となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI/ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを統合した大規模・高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含むSoC IP開発を担っており、SoCバス/インターコネクトはSoC全体の性能と品質を支える中核領域です。 開発規模・技術難易度が高まる中、仕様検討、論理設計、検証、性能評価を一貫して進め、周辺チームやIPベンダと連携しながら技術課題を解決できる設計人材の強化が必要となっています。 本募集では、SoCバス/インターコネクトの開発実務に携わり、専門性を深めながら、担当領域またはサブシステム全体を見渡して開発を牽引できるエンジニア/リーダーを歓迎します。 【業務内容】 車載SoC(R-Carシリーズ)におけるSoCバス/インターコネクトの開発実務を担当 AXI等のオンチップバスおよびNoCを対象に、仕様検討、アーキテクチャ検討、RTL設計、検証、デバッグ、性能評価に携わる CPU、メモリ、AI/画像処理、高速インタフェース、周辺IP等の接続要件を整理し、帯域、レイテンシ、QoS、デッドロック回避、エラー処理などを考慮した設計を行う トラフィックモデルや性能評価結果を用いてボトルネックを分析し、SoC全体の性能目標に向けた設計改善を推進 経験に応じて、担当領域の設計方針策定、設計レビュー、技術課題の取りまとめを行い、関係者との合意形成をリード 外部インターコネクトIPを導入する場合は、IPベンダとの仕様確認、構成検討、制約条件整理、組み込み、技術的な課題対応を担当 日本・インド・ベトナムの設計拠点と英語で連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 5年以上のSoCまたはIP開発におけるデジタル回路設計または検証の実務経験(RTL設計、検証、デバッグ、仕様検討、設計レビュー対応など) バス、インターコネクト、NoC、またはデータ転送回路のいずれかに関する設計・検証経験 設計仕様書や技術資料を理解し、要求仕様を回路仕様および検証項目へ落とし込んだ経験 チーム内外の関係者と連携し、技術的な議論を通じて課題対応を行った経験 担当領域において、設計方針や技術課題を整理し、関係者と合意形成を行った経験 英語による技術資料の読み書き、またはグローバルチームとの業務コミュニケーションに抵抗がないこと 【WANT】 AMBA AXI/ACE/CHI等のプロトコル、またはNoCアーキテクチャに関する知識・経験 QoS、帯域制御、アドレスマップ、セキュリティ/アクセス制御、エラー処理、性能カウンタ等の設計・検証経験 トラフィック解析、性能モデル、シミュレーション等を用いた性能評価・ボトルネック分析の経験 キャッシュコヒーレンシ、メモリサブシステム、CPUサブシステム、DMA等に関する知識・経験 サブシステムまたはIP単位での技術的な取りまとめ・リード経験 外部IPの組み込み、制約条件整理、IPベンダとの技術的な課題対応の経験 電源分離設計および物理設計(P&R)に関する知識 車載SoC、または機能安全・品質・信頼性要求の高い製品開発経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier(人々の暮らしをより豊かで快適にする)」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。    ルネサスでは、「TAGIE(Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial)」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 

Renesas Electronics  8時間前
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Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化により、車載SoCはクルマの価値を決定づける重要な技術領域となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI/ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを統合した大規模・高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含むSoC IP開発を担っており、DDRメモリサブシステムはSoC全体の性能と品質を支える中核領域です。 開発規模・技術難易度が高まる中、仕様検討、論理設計、検証、性能評価を一貫して進め、周辺チームやIPベンダと連携しながら技術課題を解決できる設計人材の強化が必要となっています。 本募集では、DDRメモリサブシステムの開発実務に携わり、専門性を深めながら、担当領域またはサブシステム全体を見渡して開発を牽引できるエンジニア/リーダーを歓迎します。 【業務内容】 車載SoC(R-Carシリーズ)におけるDDRメモリサブシステムの開発実務を担当 DDRメモリコントローラを中心に、仕様検討、マイクロアーキテクチャ設計、RTL設計、検証、デバッグ、性能評価に携わる メモリ帯域、レイテンシ、QoS、リフレッシュ、低消費電力制御、エラー処理などの要求を踏まえ、SoC全体との整合を意識した設計を行う DDR PHY、インターコネクト、CPU/アクセラレータ、ソフトウェア等の関連チームと連携し、インタフェース仕様の整合および技術課題の解決を推進 経験に応じて、担当領域の設計方針策定、設計レビュー、技術課題の取りまとめを行い、関係者との合意形成をリード 外部IPを導入する場合は、IPベンダとの仕様確認、制約条件の整理、組み込み、技術的な課題対応を担当 日本・インド・ベトナムの設計拠点と英語で連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 5年以上のSoCまたはIP開発におけるデジタル回路設計または検証の実務経験(RTL設計、検証、デバッグ、仕様検討、設計レビュー対応など) メモリコントローラ、メモリ周辺回路、またはデータ転送制御のいずれかに関する設計・検証経験 設計仕様書や技術資料を理解し、要求仕様を回路仕様および検証項目へ落とし込んだ経験 チーム内外の関係者と連携し、技術的な議論を通じて課題対応を行った経験 担当領域において、設計方針や技術課題を整理し、関係者と合意形成を行った経験 英語による技術資料の読み書き、またはグローバルチームとの業務コミュニケーションに抵抗がないこと 【WANT】 DDR/LPDDRメモリコントローラの設計・検証経験 AXI等のオンチップバス、QoS制御、キャッシュコヒーレンシ、DMA、またはメモリ性能解析に関する知識・経験 UVM等を用いた検証環境の構築、フォーマル検証、性能モデルを用いた評価の経験 サブシステムまたはIP単位での技術的な取りまとめ・リード経験 外部IPの組み込み、制約条件整理、IPベンダとの技術的な課題対応の経験 電源分離設計および物理設計(P&R)に関する知識 車載SoC、または機能安全・品質・信頼性要求の高い製品開発経験 JEDECのDDR/LPDDR規格に関する知識、または規格を参照した仕様検討・設計・検証の経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier(人々の暮らしをより豊かで快適にする)」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。   

Renesas Electronics  8時間前
GMV 求人

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ASIC Design Engineer | Job DetailsAre you looking for an innovative and consolidated place for your professional development? GMV is an experienced technology group and…We are expanding our teams in the GNSS-User Segment Navigation unit to

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We are seeking a Tech Legal Counsel to join our Legal team and support HBX Group’s growth as a leading Travel Tech company. This role has a strong technology and AI governance focus, providing legal support

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GMV 求人

Senior Hardware Design Engineer (FPGA) | Job DetailsIf you think your perfect workmate would be R2D2. Your place is here! We are expanding our teams in the space sector. Well get to the point; well tell

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GMV  5時間前

Responsibilities: Act as the technical interface for the company’s energy storage products, providing professional technical support to distributors, installers, and service partners throughout project delivery and after-sales processes Responsible for onsite installation guidance, commissioning, testing, and

AlphaESS Iberia  6時間前
Renesas Electronics 求人

Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年は、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野で高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoC開発が加速しています。 これらの製品開発において、高い品質と信頼性を確保するためには、開発初期段階からの検証活動が重要となります。そのため、IPレベルからサブシステム、SoCレベルまでの機能検証を担当し、検証戦略の立案、検証環境構築、Coverage Closureを推進できるDesign Verification Engineerを募集します。グローバル開発チームと連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoC開発を支える魅力的なポジションです。 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の機能検証 ・Arm® CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを含むサブシステムの検証 ・Camera Interface(MIPI CSI-2等)を含む画像入力システムの検証 ・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの検証 ・Verification Plan作成、検証項目定義、および検証環境構築 ・Functional Coverage、Code Coverageを活用したCoverage Closure推進 ・RTL設計チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業Qualifications 【必須要件】 ・SystemVerilogおよびUVM(又はSpecman)を用いた機能検証経験 ・デジタル回路、SoC、またはIPの機能検証経験 ・シミュレーションベースのデバッグおよび不具合解析経験 ・Verification Planの策定および検証シナリオ作成経験 ・グローバルな開発チームと英語で円滑にコミュニケーションし、関係部門と協業しながら開発を推進できる能力 ・SystemVerilog/UVMを用いたデジタル機能検証の実務経験3年以上 【歓迎要件】 ・Cadence JasperGold、Synopsys VC

Renesas Electronics  9時間前
Renesas Electronics 求人

Job Description Principal Accountabilities:  Execute and own assigned design verification activities that support first-pass silicon success and confirm compliance with performance, power, and schedule requirements. Own or contribute to analog and mixed-signal verification of integrated circuits

Renesas Electronics  9時間前

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