Job Description AIの急速な普及に伴い、データセンターおよびAIサーバーの高性能化と省電力化が重要なテーマとなっています。GPUやアクセラレータの進化により消費電力は増大しており、それを支える電源システムには高効率・高信頼性が求められています。この中核を担うのがPower MOSFETなどのパワー半導体です。 私たちのチームでは、AIサーバー用途に向けた20～100VクラスのPower MOSFETの開発に取り組んでおり，レイアウト設計やTCADを用いた素子構造設計により、デバイス特性の最適化を進めています。 本インターンシップでは、Power MOSFETの設計業務に携わり、レイアウト設計やTCADによる素子設計を体験していただきます。加えて、前工程試作ロットの管理や特性データの整理・解析、結果のまとめにも取り組みます。これらを通じて、設計とデバイス特性の関係を理解できます。 研究室での知識を実際の製品開発に活かせる機会であり、現場エンジニアとの議論を通じて理解を深めることができます。業務は主に日本語で行いますが、海外チームと連携するため英語でのコミュニケーション機会もあります。 （変更の範囲：会社の定める場所） With the rapid expansion of AI technologies, improving the performance and energy efficiency of data centers and AI servers has become increasingly important. The growing power consumption of GPUs
Job Description AIの急速な普及に伴い、データセンターおよびAIサーバーの高性能化と省電力化が重要なテーマとなっています。GPUやアクセラレータの進化により消費電力は増大しており、それを支える電源システムには高効率・高信頼性が求められています。この中核を担うのがPower MOSFETなどのパワー半導体です。 私たちのチームでは、AIサーバー用途に向けたパワーデバイス製品の開発に取り組んでおり、製品品質を支えるテスト設計技術の高度化を進めています。テスト設計は、デバイス特性を正確に評価し、製品としての性能と信頼性を保証する重要な役割を担っています。 本インターンシップでは、実際のサンプルおよびテスタを使用し、パワーデバイス半導体製品のテスト設計フローを体験していただきます。基礎的な測定技術の習得から、評価条件の検討やデータ取得・解析などの実務に取り組むことで、テスト技術と製品特性との関係を理解することができます。 研究室で培った半導体や測定に関する知識を、実際の製品評価に結び付けられる機会であり、現場エンジニアとの議論を通じて理解を深めることができます。業務は主に日本語で行いますが、海外チームと連携するため英語でのコミュニケーション機会もあります。 （変更の範囲：会社の定める場所） With the rapid expansion of AI technologies, improving the performance and energy efficiency of data centers and AI servers has become increasingly important. The growing power consumption of GPUs
Job Description We are looking for a new engineer for mask layout design. The successful candidate will play a key role in the mask layout design and development of next-generation LV and MV shielded-gate trench MOSFET technologies.
Job Description 【募集背景】 ルネサスは、2035年までに売上高200億米ドルを超える世界第3位の組込み半導体メーカーになることを目指しています。この目標を達成するために、製品単体のソリューションだけでなく、システムレベルでのリファレンスデザイン、PoCの開発を拡大しています。デジタル（MCU/SOC）、アナログ、パワー（PMIC/Power MOSFET/GaN等）製品を活用したリファレンスデザイン、PoCのH/W設計（回路図、Gerber設計）、顧客へのプロモーション・サポートを担当するチームです。製品システムの知識を有し、システム視点でのアプリケーション開発をリードできる方を募集しております。 【職務内容】 今後開発を強化する車載/インダストリアル/IoT向けのリファレンスデザイン、PoCのハードウェア設計者として、以下をご担当していただきます。 CADツールを使った回路/Gerber設計と、PCB評価、アプリケーション試験業務 制御回路（MCU）設計及びパワー半導体駆動などの高圧回路の設計と評価業務 パワー半導体の放熱設計 開発プロジェクトの進捗管理、課題解決 顧客へのプロモーション及び技術サポート ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 自動車向けSoCや産業用システムなど、社会インフラを支える最先端デバイス開発に携われる アーキテクチャ検討から評価まで、幅広い工程に関われる裁量の大きさ グローバル環境でのコラボレーションが多く、技術視点・ビジネス視点の両輪で成長できる 技術的チャレンジに溢れた環境で、自分のアイデアを製品へと落とし込める Qualifications 【MUST】 ハードウェア開発経験（5年以上） 回路図、PCB設計、CAD Tool使用経験 SPICE simulator使用経験 電子回路（デジタル・アナログ）知識をお持ちの方 未経験の開発分野へチャレンジすることに抵抗がない方 ビジネスレベルの日本語 コミュニケーションレベルの英語 【WANT】 自動車部品、又はインダストリアル、IoTメーカーでの製品開発業務経験 パワー半導体製品（インバータ、On-Board Charger、DC/DCコンバータ）設計・評価経験をお持ちの方 Altium Designer PCB設計ツール使用経験 Thermal
Job Description AIの急速な普及に伴い、データセンターおよびAIサーバーの高性能化と省電力化が重要なテーマとなっています。GPUやアクセラレータの進化により消費電力は増大しており、それを支える電源システムには高効率・高信頼性が求められています。この中核を担うのがPower MOSFETなどのパワー半導体です。 私たちのチームでは、AIサーバー用途に最適化された次世代Power MOSFETの開発に取り組んでおり，効率電力変換や高周波動作を実現するため、デバイスと応用回路の両面から最適化を進めています。 本インターンシップでは、開発中のPower MOSFET製品を対象に、特性評価、応用回路評価、データ解析、レポート作成・報告までを一連の流れとして実践的に実施していただきます。評価を通じて、スイッチング特性や損失、熱特性がシステム性能に与える影響を理解できます。成果が製品改善に活かされる可能性もあります。 研究室での知識を実際の製品開発に結び付けられる貴重な機会です。現場エンジニアとの議論を通じて理解を深め、技術的な課題について相談することもできます。業務は主に日本語ですが、海外チームと連携する環境のため、英語でのコミュニケーション機会もあります。 （変更の範囲：会社の定める場所） With the rapid expansion of AI technologies, improving the performance and energy efficiency of data centers and AI servers has become increasingly important. The growing power consumption of GPUs