Job Description 【Background】 Edge AI is one of Renesas’s key secular growth areas.Within this domain, Reality AI delivers advanced AI for sensing applications and is a critical solution that will also support the newly evolving Renesas365
Job Description 【募集背景】 エッジAIは、ルネサスでの重要なSecular Growth分野の一つです。 Reality AIはその中でセンシングに対する高度なAIを実現し、今後新たに展開するRenesas365プラットフォームへも対応を予定している重要なソリューションです。 当チームではエッジAI向けソリューションの開発を強化しており、AI向けツールの開発を推進できる方を募集します。 お客様のAIソフトウエア開発を簡単にし、最先端のエッジAIを誰もが使える形にしていくことに、大きなやりがいを感じられるポジションです。 【業務内容】 担当技術分野： 組み込みAI向けの開発ツール（PCツール／クラウドツール） 対象製品：Reality AI、Renesas365 プロジェクト内容：AIモデルを組み込みデバイス上へデプロイし、その結果や性能を可視化・調整する機能をもつツール製品の開発を行います。組み込みデバイスを前提とした省資源(性能・メモリ等)を考慮したり、エンジニアが迷わず開発を進められるようユーザーフレンドリーなUI設計への考慮が必要となります。 担当業務：ツール製品の仕様検討、設計、実装、評価 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 AI／機械学習に関する基礎知識、または TensorFlow・PyTorch 等の利用経験 組み込みソフトウェア（C言語）に関する基礎的な理解 PC向け／クラウド向けアプリケーション開発経験 日本語：ビジネスレベル（JLPT N2以上） 英語：日常会話レベル 【WANT】 JavaやC＃を用いたGUIアプリケーションの設計・開発経験（ユーザー操作を考慮した画面設計を含む） ソフトウェア仕様の検討・設計から実装、評価までを 一貫して担当した経験 クラウドツール、Webアプリケーションの設計・開発経験（アーキテクチャ設計、API、フロントエンド、バックエンド設計） Additional Information ルネサスは、「To Make
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化により、車載SoCはクルマの価値を決定づける重要な技術領域となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを統合した大規模・高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含むSoC IP開発を担っており、DDRメモリサブシステムはSoC全体の性能と品質を支える中核領域です。 開発規模・技術難易度が高まる中、仕様検討、論理設計、検証、性能評価を一貫して進め、周辺チームやIPベンダと連携しながら技術課題を解決できる設計人材の強化が必要となっています。 本募集では、DDRメモリサブシステムの開発実務に携わり、専門性を深めながら、担当領域またはサブシステム全体を見渡して開発を牽引できるエンジニア／リーダーを歓迎します。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）におけるDDRメモリサブシステムの開発実務を担当 DDRメモリコントローラを中心に、仕様検討、マイクロアーキテクチャ設計、RTL設計、検証、デバッグ、性能評価に携わる メモリ帯域、レイテンシ、QoS、リフレッシュ、低消費電力制御、エラー処理などの要求を踏まえ、SoC全体との整合を意識した設計を行う DDR PHY、インターコネクト、CPU／アクセラレータ、ソフトウェア等の関連チームと連携し、インタフェース仕様の整合および技術課題の解決を推進 経験に応じて、担当領域の設計方針策定、設計レビュー、技術課題の取りまとめを行い、関係者との合意形成をリード 外部IPを導入する場合は、IPベンダとの仕様確認、制約条件の整理、組み込み、技術的な課題対応を担当 日本・インド・ベトナムの設計拠点と英語で連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 5年以上のSoCまたはIP開発におけるデジタル回路設計または検証の実務経験（RTL設計、検証、デバッグ、仕様検討、設計レビュー対応など） メモリコントローラ、メモリ周辺回路、またはデータ転送制御のいずれかに関する設計・検証経験 設計仕様書や技術資料を理解し、要求仕様を回路仕様および検証項目へ落とし込んだ経験 チーム内外の関係者と連携し、技術的な議論を通じて課題対応を行った経験 担当領域において、設計方針や技術課題を整理し、関係者と合意形成を行った経験 英語による技術資料の読み書き、またはグローバルチームとの業務コミュニケーションに抵抗がないこと 【WANT】 DDR／LPDDRメモリコントローラの設計・検証経験 AXI等のオンチップバス、QoS制御、キャッシュコヒーレンシ、DMA、またはメモリ性能解析に関する知識・経験 UVM等を用いた検証環境の構築、フォーマル検証、性能モデルを用いた評価の経験 サブシステムまたはIP単位での技術的な取りまとめ・リード経験 外部IPの組み込み、制約条件整理、IPベンダとの技術的な課題対応の経験 電源分離設計および物理設計（P&R）に関する知識 車載SoC、または機能安全・品質・信頼性要求の高い製品開発経験 JEDECのDDR／LPDDR規格に関する知識、または規格を参照した仕様検討・設計・検証の経験
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化により、車載SoCはクルマの価値を決定づける重要な技術領域となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを統合した大規模・高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含むSoC IP開発を担っており、SoCバス／インターコネクトはSoC全体の性能と品質を支える中核領域です。 開発規模・技術難易度が高まる中、仕様検討、論理設計、検証、性能評価を一貫して進め、周辺チームやIPベンダと連携しながら技術課題を解決できる設計人材の強化が必要となっています。 本募集では、SoCバス／インターコネクトの開発実務に携わり、専門性を深めながら、担当領域またはサブシステム全体を見渡して開発を牽引できるエンジニア／リーダーを歓迎します。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）におけるSoCバス／インターコネクトの開発実務を担当 AXI等のオンチップバスおよびNoCを対象に、仕様検討、アーキテクチャ検討、RTL設計、検証、デバッグ、性能評価に携わる CPU、メモリ、AI／画像処理、高速インタフェース、周辺IP等の接続要件を整理し、帯域、レイテンシ、QoS、デッドロック回避、エラー処理などを考慮した設計を行う トラフィックモデルや性能評価結果を用いてボトルネックを分析し、SoC全体の性能目標に向けた設計改善を推進 経験に応じて、担当領域の設計方針策定、設計レビュー、技術課題の取りまとめを行い、関係者との合意形成をリード 外部インターコネクトIPを導入する場合は、IPベンダとの仕様確認、構成検討、制約条件整理、組み込み、技術的な課題対応を担当 日本・インド・ベトナムの設計拠点と英語で連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 5年以上のSoCまたはIP開発におけるデジタル回路設計または検証の実務経験（RTL設計、検証、デバッグ、仕様検討、設計レビュー対応など） バス、インターコネクト、NoC、またはデータ転送回路のいずれかに関する設計・検証経験 設計仕様書や技術資料を理解し、要求仕様を回路仕様および検証項目へ落とし込んだ経験 チーム内外の関係者と連携し、技術的な議論を通じて課題対応を行った経験 担当領域において、設計方針や技術課題を整理し、関係者と合意形成を行った経験 英語による技術資料の読み書き、またはグローバルチームとの業務コミュニケーションに抵抗がないこと 【WANT】 AMBA AXI／ACE／CHI等のプロトコル、またはNoCアーキテクチャに関する知識・経験 QoS、帯域制御、アドレスマップ、セキュリティ／アクセス制御、エラー処理、性能カウンタ等の設計・検証経験 トラフィック解析、性能モデル、シミュレーション等を用いた性能評価・ボトルネック分析の経験 キャッシュコヒーレンシ、メモリサブシステム、CPUサブシステム、DMA等に関する知識・経験 サブシステムまたはIP単位での技術的な取りまとめ・リード経験 外部IPの組み込み、制約条件整理、IPベンダとの技術的な課題対応の経験 電源分離設計および物理設計（P&R）に関する知識 車載SoC、または機能安全・品質・信頼性要求の高い製品開発経験
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア
Job Description 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年は、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野で高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoC開発が加速しています。 今後の製品開発を確実に推進するため、RTL設計、IP統合、サブシステム／SoC統合、および設計品質向上を担うフロントエンド設計エンジニアを募集します。グローバル開発チームと連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoC開発を推進できる魅力的なポジションです。 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品のデジタル回路設計 ・Arm® CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを活用したサブシステム設計・統合 ・Camera Interface（MIPI CSI-2等）を含む画像入力システムの開発 ・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの開発 ・RTL設計、設計レビュー、および設計品質改善 ・検証チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業Qualifications 【必須要件】 ・Verilog HDLまたはSystemVerilogを用いたRTL設計経験 ・デジタル回路設計の知識 ・SoC、ASIC、またはIP開発経験 ・RTL設計、論理シミュレーション、およびデバッグ経験 ・設計仕様書の作成およびレビュー経験 ・関係部門と協業しながら開発を推進できるコミュニケーション能力 【歓迎要件】 ・Arm® CPUサブシステムの開発または統合経験 ・AMBA AXI/AHB/APB等のBusアーキテクチャに関する知識・開発経験 ・Camera Interface（MIPI CSI-2等）の開発経験 ・Graphics IP、GPU、Vision
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア
Job Description 【募集背景】 車載向けSoC製品は、自動車の高度化・知能化を実現する中核デバイスであり、その重要性と複雑性は年々増しています。これに伴い、高性能かつ高品質な製品を市場に継続的に提供するための特性評価技術の役割は、ますます重要となっています。 本ポジションでは、最先端SoCの特性評価において、テスト機能の定義から評価仕様の策定、評価計画の立案・実行までを一貫して担っていただきます。また、評価結果に基づき、量産に向けたプロダクションテスト仕様の設計にも関与します。 本業務を通じて、LSIテスタを活用した高度なテスト開発技術、および3nm世代の最先端プロセスに対応した評価・検証技術を習得し、次世代SoC開発を支える中核人材として成長いただけます。 【職務内容】 車載向けSoC製品に対する特性評価仕様の立案と、特性評価の実行 LSIテスタ（ATE）を用いた特性評価の為の製品テスト機能仕様の定義 LSIテスタ（ATE）を用いた特性評価仕様の定義 評価仕様に基づいた特性評価の実行と、測定結果の評価 評価結果に基づく、製品プロダクションテスト仕様の策定 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 世界の自動運転を支える「R-Car」の品質を最終担保する使命感 最先端のシリコン・計測テクノロジーに触れられる環境 単なる「作業」ではない、設計や顧客を動かすテックリードへの成長 グローバルな現場 × キャリアの希少価値 Qualifications 【MUST】 デジタル回路に対する基礎知識と半導体デバイスの電気的特性に対する理解 LSIテスタ（ATE）装置の基本的な動作原理に対す基本的な理解と、テスト仕様／テスト条件設計の経験 基本的な測定機器の仕様経験（オシロスコープ、ロジックアナライザなど） 日本語‐ビジネス会話ができる 【WANT】 テストパターン生成、タイミング設定、測定条件の最適化に関する一般的な知識 スクリプト言語(Python/Perl/TCLなど)を用いた測定結果のまとめ経験 LSI設計情報(仕様書など）をもとにテスト仕様を策定できる能力 歩留まり改善や不良解析に関する知識 英語 - 相手の話を聞ける Additional Information
Job Description 【Background of Recruitment】 Renesas keeps key position in worldwide Automotive MCU market since long time, and aims to grow more for the future as a solid ground of Renesas business. We Automotive MCU Strategy
求人内容 ※本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なフィジカル設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのレイアウト設計・検証 ・レイアウト設計(PnR)業務（ICC2 / FusionCompiler-BE / Innovus） フロアプラン、階層設計、電源設計、アナログ配線も含む ・レイアウト検証（PV)業務（Calibre / Pegasus / Voltus）資格 【MUST】 レイアウト設計・検証業務の知識、経験 【WANT】 LSIのレイアウト設計・検証のEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど)その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。
求人内容 ※本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 産業・民生・車載市場におけるマイコンへの要求は、従来の性能向上だけでなく、低消費電力、高いセキュリティ・機能安全性、ソフトウェア開発効率の向上など、ますます高度化・複雑化しています。 当部門では、こうした市場要求を将来のMCU製品へ反映するため、システムアーキテクト機能を強化しています。システムアーキテクトは、事業部やマーケティング部門から提示される製品コンセプトや要求仕様をもとに、CPU、バスアーキテクチャ、メモリ構成、周辺機能、電源・クロック構成などMCU全体のアーキテクチャを検討し、製品の実現性、競争力、コスト、消費電力を総合的に最適化する重要な役割を担います。 また、製品構想段階から量産に至るまで、ハードウェア設計、ソフトウェア開発、製品企画などの関係部門と連携しながら、次世代MCUの実現をリードします。自身の技術的なアイデアや判断が製品の方向性や市場競争力に直結するため、MCU開発の最上流から製品化まで一貫して携わることができる、チャレンジングで影響力の大きいポジションです。 【職務内容】 ・マイクロコントローラ（MCU）のシステムアーキテクチャ設計 ・市場要求および顧客要求を分析し、次世代MCUの製品仕様・システム構成を策定 ・CPU、メモリ、バス、アナログ機能、通信機能、セキュリティ機能などを含むMCU全体のアーキテクチャ設計 ・性能、消費電力、チップ面積、製造コストを考慮した最適なハードウェア構成の立案 ・新規機能や周辺機能の採用検討および仕様定義 ・半導体設計エンジニア、ソフトウェアエンジニア、製品企画部門と連携した製品開発の推進 ・開発プロジェクトにおける技術レビューおよびアーキテクチャ観点での意思決定 ・将来のMCUプラットフォームおよび製品ロードマップ策定への参画資格 【MUST】 ・MCU、SoC、ASICなどの半導体製品開発における実務経験（目安5年以上） ・デジタル回路設計、組込みソフトウェア開発、システム設計のいずれかの経験 ・CPU、メモリ、バス、周辺機能などを含む組込みシステムのアーキテクチャに関する知識 ・製品仕様書や要求仕様書の作成経験 ・関係部門と連携しながら製品開発プロジェクトを推進した経験 【WANT】 ・MCUまたはSoCのシステム設計、アーキテクチャ設計経験 ・MCUの製品仕様策定経験 ・ARM、RISC-V等のCPUアーキテクチャに関する知識 ・低消費電力設計、機能安全、セキュリティ機能に関する知識 ・CAN、Ethernet、USB、SPI、I2C等の周辺機能や通信インターフェースの知識 ・技術課題に対してシステムレベルで課題分析および解決策を立案した経験その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。
求人内容 ※本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 産業・民生・車載市場におけるマイコンへの要求は、従来の性能向上だけでなく、低消費電力、高いセキュリティ・機能安全性、ソフトウェア開発効率の向上など、ますます高度化・複雑化しています。 当部門では、こうした市場要求を将来のMCU製品へ反映するため、システムアーキテクト機能を強化しています。システムアーキテクトは、事業部やマーケティング部門から提示される製品コンセプトや要求仕様をもとに、CPU、バスアーキテクチャ、メモリ構成、周辺機能、電源・クロック構成などMCU全体のアーキテクチャを検討し、製品の実現性、競争力、コスト、消費電力を総合的に最適化する重要な役割を担います。 また、製品構想段階から量産に至るまで、ハードウェア設計、ソフトウェア開発、製品企画などの関係部門と連携しながら、次世代MCUの実現をリードします。自身の技術的なアイデアや判断が製品の方向性や市場競争力に直結するため、MCU開発の最上流から製品化まで一貫して携わることができる、チャレンジングで影響力の大きいポジションです。 【職務内容】 ・マイクロコントローラ（MCU）のシステムアーキテクチャ設計 ・市場要求および顧客要求を分析し、次世代MCUの製品仕様・システム構成を策定 ・CPU、メモリ、バス、アナログ機能、通信機能、セキュリティ機能などを含むMCU全体のアーキテクチャ設計 ・性能、消費電力、チップ面積、製造コストを考慮した最適なハードウェア構成の立案 ・新規機能や周辺機能の採用検討および仕様定義 ・半導体設計エンジニア、ソフトウェアエンジニア、製品企画部門と連携した製品開発の推進 ・開発プロジェクトにおける技術レビューおよびアーキテクチャ観点での意思決定 ・将来のMCUプラットフォームおよび製品ロードマップ策定への参画資格 【MUST】 ・MCU、SoC、ASICなどの半導体製品開発における実務経験（目安5年以上） ・デジタル回路設計、組込みソフトウェア開発、システム設計のいずれかの経験 ・CPU、メモリ、バス、周辺機能などを含む組込みシステムのアーキテクチャに関する知識 ・製品仕様書や要求仕様書の作成経験 ・関係部門と連携しながら製品開発プロジェクトを推進した経験 【WANT】 ・MCUまたはSoCのシステム設計、アーキテクチャ設計経験 ・MCUの製品仕様策定経験 ・ARM、RISC-V等のCPUアーキテクチャに関する知識 ・低消費電力設計、機能安全、セキュリティ機能に関する知識 ・CAN、Ethernet、USB、SPI、I2C等の周辺機能や通信インターフェースの知識 ・技術課題に対してシステムレベルで課題分析および解決策を立案した経験その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。
求人内容 ※本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なフィジカル設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのレイアウト設計・検証 ・レイアウト設計(PnR)業務（ICC2 / FusionCompiler-BE / Innovus） フロアプラン、階層設計、電源設計、アナログ配線も含む ・レイアウト検証（PV)業務（Calibre / Pegasus / Voltus）資格 【MUST】 レイアウト設計・検証業務の知識、経験 【WANT】 LSIのレイアウト設計・検証のEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど)その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。
求人内容 ※本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なタイミング設計エンジニアおよびテスト設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのタイミング設計またはテスト設計業務 ・タイミング設計(STA)業務（Tempus／PrimeTime） ・テスト設計（DFT)業務（Tessent/Modus）資格 【MUST】 ・タイミング設計、テスト設計業務いずれかの知識、経験 【WANT】 ・LSIのタイミング設計、テスト設計いずれかのEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど)その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。 ...
求人内容 【募集の背景】 本チームは半導体デバイスの不良解析業務を担っております。24時間体制で進めておりまして、交替勤務が可能な不良解析エンジニアを募集しております。業務内容としては、半導体テスタオペレーション、X線検査、光学/電子顕微鏡、化学薬品を使った半導体デバイス処理など幅広く活躍の場があり、解析エンジニアにとっては魅力的な環境が揃っております。 【職務内容】 ・半導体テスタ (ATE)を用いた調査対応 ・X線検査装置や光学顕微鏡を用いた検査対応 ・化学薬品を使った半導体デバイス処理対応 etc. ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。資格 【MUST】 ・未経験者歓迎（理系、工学、化学など領域に関する知識や経験をお持ちの方） ・交替勤務の対応が可能な方 ・英語へ抵抗をお持ちでない方（業務上、レポート作成など発生するため） ・日本語スキル：ビジネス会話以上 【WANT】 ・半導体デバイスの不良解析経験をお持ちの方 (特に半導体テスタの操作経験をお持ちの方、X線検査装置の作業経験をお持ちの方は尚歓迎) ・化学薬品の基礎知識を有されている方 ・マイコン、SoCの基礎知識を有されている方その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。 ...
Job Description 【募集背景】 エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。 本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。 Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。 これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。 【主な業務内容】 Renesas RZ MPU向けに、LSI設計部門や国内外のOSSコミュニティ等と連携しながら、Linux関連ソフトウェアの設計・開発を担うポジションです。 適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。 新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発 専用HWによる暗号化やセキュアブート等のセキュリティ機能の設計・開発 ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェア（Linux kernel、Trusted Firmware-A、U-Boot、OP-TEE等）の設計・開発、および成果物のインナーソースとしての管理・メンテナンス OPC UA等の産業用ネットワーク機能向けOSSの導入・評価 OSSコミュニティを含む社内外ステークホルダーとの技術折衝、技術提案、技術支援、コミュニティへのパッチ投稿 Yocto Projectを用いた開発環境整備（レシピ作成・メンテナンス） UbuntuおよびDebian向けプロプライエタリライブラリのパッケージ開発 脆弱性情報（CVE: Common Vulnerabilities and Exposures）の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施 ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進 次世代製品向けの技術調査、試作・検討 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 組込みソフトウェアの開発経験（目安5年以上：ハードウェア仕様書からソフトウェアによる制御の詳細を理解し、その制御の開発・デバッグを独力で遂行できるだけの実力が必要） GPL、MIT、BSD等のオープンソースライセンスに関する基礎的な知識 顧客、社内外ステークホルダとのコミュニケーションスキル
求人内容 ※本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なタイミング設計エンジニアおよびテスト設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのタイミング設計またはテスト設計業務 ・タイミング設計(STA)業務（Tempus／PrimeTime） ・テスト設計（DFT)業務（Tessent/Modus）資格 【MUST】 ・タイミング設計、テスト設計業務いずれかの知識、経験 【WANT】 ・LSIのタイミング設計、テスト設計いずれかのEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど)その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。 ...
求人内容 【募集背景】 産業・民生・車載市場におけるマイコンへの要求は、従来の性能向上だけでなく、低消費電力、高いセキュリティ・機能安全性、ソフトウェア開発効率の向上など、ますます高度化・複雑化しています。 当部門では、こうした市場要求を将来のMCU製品へ反映するため、システムアーキテクト機能を強化しています。システムアーキテクトは、事業部やマーケティング部門から提示される製品コンセプトや要求仕様をもとに、CPU、バスアーキテクチャ、メモリ構成、周辺機能、電源・クロック構成などMCU全体のアーキテクチャを検討し、製品の実現性、競争力、コスト、消費電力を総合的に最適化する重要な役割を担います。 また、製品構想段階から量産に至るまで、ハードウェア設計、ソフトウェア開発、製品企画などの関係部門と連携しながら、次世代MCUの実現をリードします。自身の技術的なアイデアや判断が製品の方向性や市場競争力に直結するため、MCU開発の最上流から製品化まで一貫して携わることができる、チャレンジングで影響力の大きいポジションです。 【職務内容】 ・マイクロコントローラ（MCU）のシステムアーキテクチャ設計 ・市場要求および顧客要求を分析し、次世代MCUの製品仕様・システム構成を策定 ・CPU、メモリ、バス、アナログ機能、通信機能、セキュリティ機能などを含むMCU全体のアーキテクチャ設計 ・性能、消費電力、チップ面積、製造コストを考慮した最適なハードウェア構成の立案 ・新規機能や周辺機能の採用検討および仕様定義 ・半導体設計エンジニア、ソフトウェアエンジニア、製品企画部門と連携した製品開発の推進 ・開発プロジェクトにおける技術レビューおよびアーキテクチャ観点での意思決定 ・将来のMCUプラットフォームおよび製品ロードマップ策定への参画資格 【MUST】 ・MCU、SoC、ASICなどの半導体製品開発における実務経験（目安5年以上） ・デジタル回路設計、組込みソフトウェア開発、システム設計のいずれかの経験 ・CPU、メモリ、バス、周辺機能などを含む組込みシステムのアーキテクチャに関する知識 ・製品仕様書や要求仕様書の作成経験 ・関係部門と連携しながら製品開発プロジェクトを推進した経験 【WANT】 ・MCUまたはSoCのシステム設計、アーキテクチャ設計経験 ・MCUの製品仕様策定経験 ・ARM、RISC-V等のCPUアーキテクチャに関する知識 ・低消費電力設計、機能安全、セキュリティ機能に関する知識 ・CAN、Ethernet、USB、SPI、I2C等の周辺機能や通信インターフェースの知識 ・技術課題に対してシステムレベルで課題分析および解決策を立案した経験その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。
Job Description 【募集背景】 自動車業界は、ハードウェア中心からソフトウェアによって価値が定義される時代へと大きく変化しています。ルネサスはこの流れの中で、デバイスベンダーにとどまらず、ソフトウェアや開発環境まで含めたソリューションを提供する企業への進化を目指しています。 その実現に向け、顧客のユースケースを深く理解し、SoCの性能を最大限に引き出す高品質なミドルウェア・ドライバの開発が不可欠です。本ポジションでは、顧客価値の創出に直結するソフトウェア開発を技術面から推進いただけるエンジニアを募集しています。 ルネサスには、グローバルかつオープンな環境で、アーキテクチャ設計や性能最適化に挑戦できるハイパフォーマンスなソフトウェア開発文化があります。次世代モビリティを支えるソフトウェア基盤づくりに共に挑戦していただける方を求めています。 【主な業務内容】 R-Car SoCに搭載されたアクセラレータ（NPU／GPU等）の性能を最大限に引き出すためのコアソフトウェア開発（実行制御・スケジューリングの設計／実装） アプリケーション開発 ソフトウェアデモの作成 顧客向けの技術提案および説明対応 市場・技術トレンドの調査および新ソリューションの検討 国内外の顧客および社内関係者との技術ディスカッション／協業 Qualifications 【必須】 コンピュータサイエンス／情報工学／電子工学の学位、または同等の実務経験 5年以上のソフトウェア開発経験 上記に加え、以下いずれかの実務経験を有すること： 組込み SoC 上での画像処理パイプラインの設計・実装経験 （DSP / NPU / GPU などのハードウェアアクセラレータ） モジュールレベルからシステム全体に至るまでの ソフトウェア設計・開発・検証・妥当性確認の経験 マルチプロセス／マルチコア環境での開発経験 OS 間通信（IPC）およびメモリリソース管理 （SMMU / IOMMU