Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 脱炭素社会の実現にむけて、電力の制御や変換を行うパワー半導体はDXやGXの実現に必要不可欠なデバイスです。当社ではパワー半導体の需要拡大を見据え、パワー半導体の製造ラインとして甲府工場を再稼働させ、新たな製品・プロセス開発と量産化を進めています。 このたび、量産立ち上げおよび生産能力強化に向けて、以下2分野のプロセスエンジニアを募集します。 【業務内容】 ① 熱処理プロセスエンジニア（熱拡散・酸化・LPCVD） 300mmウェーハ対応の熱拡散・酸化・LPCVDプロセス(主に炉体)を用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 量産品の歩留改善、品質改善 コスト削減活動 新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ②洗浄・ウェットエッチングプロセスエンジニア 300mmウェーハ対応の洗浄プロセスおよびウェットエッチングプロセスを用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 量産品の歩留改善、品質改善 コスト削減活動 新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 共通 3年以上の本募集職種、もしくは同様の業務内容に関する実務経験を有する方 関係部門と円滑なコミュニケーションが取れる方 基本的なPCスキル（Excel、Word、PowerPoint） 日本語：ビジネスレベル 4年制大学または大学院にて工学（電気や機械工学等)、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有している方 【WANT】 共通 英語：日常会話レベル（TOEIC 600点程度） ① 熱処理 半導体工学の知識を有している方 化学反応や真空技術に関する知識をお持ちの方 化学物質管理者、特定化学物質作業主任者、危険物取扱者等の資格をお持ちの方
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 脱炭素社会の実現にむけて、電力の制御や変換を行うパワー半導体はDXやGXの実現に必要不可欠なデバイスです。当社ではパワー半導体の需要拡大を見据え、パワー半導体の製造ラインとして甲府工場を再稼働させ、新たな製品・プロセス開発と量産化を進めています。 このたび、量産立ち上げおよび生産能力強化に向けて、以下2分野のプロセスエンジニアを募集します。 【業務内容】 ① 熱処理プロセスエンジニア（熱拡散・酸化・LPCVD） 300mmウェーハ対応の熱拡散・酸化・LPCVDプロセス(主に炉体)を用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 量産品の歩留改善、品質改善 コスト削減活動 新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ②洗浄・ウェットエッチングプロセスエンジニア 300mmウェーハ対応の洗浄プロセスおよびウェットエッチングプロセスを用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 量産品の歩留改善、品質改善 コスト削減活動 新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 共通 3年以上の本募集職種、もしくは同様の業務内容に関する実務経験を有する方 関係部門と円滑なコミュニケーションが取れる方 基本的なPCスキル（Excel、Word、PowerPoint） 日本語：ビジネスレベル 4年制大学または大学院にて工学（電気や機械工学等)、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有している方 【WANT】 共通 英語：日常会話レベル（TOEIC 600点程度） ① 熱処理 半導体工学の知識を有している方 化学反応や真空技術に関する知識をお持ちの方 化学物質管理者、特定化学物質作業主任者、危険物取扱者等の資格をお持ちの方
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 脱炭素社会の実現にむけて、電力の制御や変換を行うパワー半導体はDXやGXの実現に必要不可欠なデバイスです。当社ではパワー半導体の需要拡大を見据え、パワー半導体の製造ラインとして甲府工場を再稼働させ、新たな製品・プロセス開発と量産化を進めています。 このたび、量産立ち上げおよび生産能力強化に向けて、以下2分野のプロセスエンジニアを募集します。 【業務内容】 ① 熱処理プロセスエンジニア（熱拡散・酸化・LPCVD） 300mmウェーハ対応の熱拡散・酸化・LPCVDプロセス(主に炉体)を用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 量産品の歩留改善、品質改善 コスト削減活動 新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ②洗浄・ウェットエッチングプロセスエンジニア 300mmウェーハ対応の洗浄プロセスおよびウェットエッチングプロセスを用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 量産品の歩留改善、品質改善 コスト削減活動 新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 共通 3年以上の本募集職種、もしくは同様の業務内容に関する実務経験を有する方 関係部門と円滑なコミュニケーションが取れる方 基本的なPCスキル（Excel、Word、PowerPoint） 日本語：ビジネスレベル 4年制大学または大学院にて工学（電気や機械工学等)、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有している方 【WANT】 共通 英語：日常会話レベル（TOEIC 600点程度） ① 熱処理 半導体工学の知識を有している方 化学反応や真空技術に関する知識をお持ちの方 化学物質管理者、特定化学物質作業主任者、危険物取扱者等の資格をお持ちの方
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（ソルダーペースト印刷、部品実装、FC Bond、リフロー工程、フラックス洗浄工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・AI/HPC向けパッケージの開発経験（高信頼性設計）