Job Description You will be responsible for technology development tasks in the assembly and packaging of advanced semiconductor packages for AI, HPC (High Performance Computing), automotive, and IoT advanced semiconductor packages (such as Flip Chip Ball
Job Description AI、HPC（High Performance Computing）、車載およびIoT向けの先端半導体パッケージ（Flip Chip Chip Scale Package、Flip Chip Ball Grid Array、パワー半導体パッケージなど）の半導体後工程（アセンブリ・パッケージング）における技術開発業務を担当いただきます。 ・VPS、FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ向け組立技術開発、設備選定、導入 ・組立工程（SMT、SPI、AOI、Flip Chip bonding、Flux cleaning）の材料、プロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 募集の背景： 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiPなど）の開発を推進し、半導体後工程における技術革新を積極的に加速しています。特にAI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT市場の急速な成長に伴い、より高密度・高信頼性・高放熱性を実現する先進パッケージ技術への要求が高まっています。 近年、生成AIやデータセンター向け半導体の需要拡大を背景に、AI向けパワーデバイスおよび高性能プロセッサ向けパッケージ市場は大きな成長局面を迎えています。これに伴い、VPS Package（Vertical Power Supply Package）、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）、FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）をはじめとする先端パッケージの開発案件が増加しており、技術開発スピードおよび開発規模はこれまで以上に拡大しています。 今後は、パッケージ構造の複雑化、多チップ化、高電力化への対応に加え、顧客ごとの最適設計や量産立上げを同時並行で進める必要があり、開発リソースの強化が不可欠です。そのため、半導体後工程に関する知識・経験を有する技術者を募集し、開発体制の強化を図ります。
