Technical Engineer (Japanese Bilingual) Location: Nagoya, Aichi, Japan Experience: 8+ Years Employment Type: Full-Time Position Summary We are seeking an experienced AUTOSAR Flash Bootloader & Middleware Engineer with strong expertise in automotive embedded software development. The
Lead, Technical Architecture – Consulting & Professional Services Role Summary: Lead the pre-sales, design, and delivery of scalable, secure, and efficient technology solutions for enterprise customers. Partner with clients to assess business needs, recommend strategic solutions,
Job Description 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野では、高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoCの開発が加速しています。 これらの製品開発において、競合に対するコスト競争力と技術優位性を確保するためには、開発初期段階からシステムレベルで実現性を検証し、SoC、Package、PCBを含めたシステム全体の最適化を進めることが重要です。 そのため、装置・システム全体を理解した上で、SoC、Package、PCB間の要求を整理し、PCBとPackageの協調設計をリードできる専門人材が必要です。グローバルな開発チームや各分野の専門家と連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoCのシステム実現性を早期に確保し、性能とコスト競争力の最大化を推進するPCB / Package Design Engineerを募集します。 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品のPCB設計およびPackage設計 ・DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5などの高速Memory Interfaceを搭載するSoC製品のPCB / Package実現性検討および設計 ・PCI Express、USB 3.x、Ethernet PHYなどの高速Interface / SerDesを搭載するSoC製品のPCB / Package実現性検討および設計 ・LPDDR6を搭載する次世代SoC製品のPCB / Package実現性検討 ・多ピンFCBGA、Wire Bond BGAからQFN、WLCSPまで、幅広いPackageの基板設計・再配線（RDL）設計、および電気特性・EMC検証 ・SoC製品のPCB電源設計、およびSignal Integrity（SI）/ Power Integrity（PI）の解析・検証 ・SoC HW設計チーム、Validationチームをはじめとするグローバルな開発チームとの協業、およびSoC /
About Woven by Toyota Woven by Toyota is enabling Toyota’s once-in-a-century transformation into a mobility company. Inspired by a legacy of innovating for the benefit of others, our mission is to challenge the current state of
Colt provides network, voice and data centre services to thousands of businesses around the world, allowing them to focus on delivering their business goals instead of the underlying infrastructure. Why we need this role The Senior
Software AIT Engineer - Japan Team: Global Manufacturing Organization – AIT Engineering Location: Tokyo, Japan Working model: On-site Employment is subject to applicable security screening (incl. SUPO, where required). Who are we? ICEYE is the global
Company Description Since its spin-off in September 2025 AUMOVIO continues the business of the former Continental group sector Automotive as an independent company. The technology and electronics company offers a wide-ranging portfolio that makes mobility safe,
企業概要 「ボッシュの歴史は、クルマの進化の歴史」、ボッシュ株式会社は世界のトップクラスの自動車機器サプライヤーとして国内はもとより、グローバルな市場への対応をサポートしています。新世代のエコロジー＆エコノミー技術やセーフティ技術、そして次世代のエネルギー技術など未来を見つめた技術に挑戦しつづけています。さらに ボッシュ株式会社は、その革新のテクノロジーをもとに消費財・建築関連などさまざまなフィールドへ活躍の場を広げています。すべてのお客さまのキーパートナーとなるために、ボッシュは大きな期待に向かって走りつづけます。 The history of Bosch is the history of car evolution. As a top-class automotive equipment supplier, Bosch Corporation supports market expansion/inroads domestically as well as globally. Bosch will continue to pursue forward-looking technologies
Senior Staff Engineer, Automotive Software FAE 車載顧客を担当し、当社の MCU、ソフトウェアプラットフォーム、AUTOSAR ソリューション、ドライバ・ミドルウェアを活用したシステム提案および技術支援を推進するSoftware FAE としてご活躍いただきます。 Your role Key responsibilities in your new role 車載半導体およびソフトウェアソリューションのグローバルサプライヤとして、顧客の車載ソフトウェア開発、量産開発プロジェクトを技術面からリードし、顧客および社内の開発組 織と連携しながらビジネス創出に貢献いただきます。 1. アカウント推進 ソフトウェアプラットフォーム、開発環境、ミドルウェアを活用した ValueProposition の構築と 担当顧客のソフトウェアアーキテクト、開発リーダー、プロジェクトマネージャーと関係構築 顧客の将来アーキテクチャやソフトウェア戦略を理解し、新規ビジネス機会を創出 2. 技術提案・開発支援 MCU、AUTOSAR、RTOS、ソフトウェアドライバ、開発ツールを活用したシステムソフトウェア構成の提案 顧客のソフトウェアアーキテクチャレビューおよび実装支援 サンプルコード、SDK、評価環境を活用した PoC および技術検証のサポート ソフトウェア統合、デバッグ、性能最適化、機能安全対応に関する技術支援
グローバル通信インフラを展開する企業にて、伝送回線サービスの構築・導入・開通までを担うネットワークエンジニアポジションです。高度なネットワーク技術を活用しながら、サービスデリバリー品質向上や技術的な課題解決をリードしていただきます。 企業情報 世界各国で企業向け通信サービスを展開する大手グローバル通信事業者です。法人顧客向けにネットワーク、データ通信、音声サービスなどを提供し、ミッションクリティカルなインフラを支えています。 職務内容 * 伝送回線サービスの設計検証、設定、開通試験の実施 * Carrier Ethernet、DWDM、OTN、Optical Network等のネットワークサービス導入 * サービス開通前のネットワーク検証および品質確認 * フィールドエンジニアおよび国内外関連部署との連携 * 顧客回線移行プロジェクトの計画・推進 * 複雑なネットワーク案件における技術支援およびエスカレーション対応 * サービス品質向上および業務プロセス改善活動の推進 * チーム内の技術エキスパート（SME）としてナレッジ共有やメンバー支援 * グローバルステークホルダーとの協業によるサービスデリバリー最適化 理想の人材 * 通信業界におけるネットワークプランニングまたはプロビジョニング経験7年以上 * アクセスネットワークまたはコアネットワーク領域での実務経験 * 光伝送、パケットネットワーク、SDH/SONET、DWDM、EoSDH、IPネットワークに関する知識 * ネットワーク導入、構築、試験、NOC運用の経験 * 帯域プロビジョニングおよびネットワークテスト経験 * SUNRISE、ACTERNA、ANT-5、ANT-20等の試験機器の使用経験
職種 正社員 職務明細 【募集要項 本ポジションの魅力】 英語を活かし製品資料の翻訳・対応あり テレワーク併用、日暮里駅徒歩1分勤務 技術ブログや動画で製品魅力を発信 台湾本社の先端IT企業で成長できる環境 募集の理由 現在QNAPではNAS製品、ネットワークスイッチといったIT製品を日本市場で販売しております。 日本市場へ投入する製品数が増加する中で、正しい情報を効率よくお客様にお届けし、QNAP製品のファンを増やしていくための活動を強化すべく、マーケティングメンバーを募集します。 スキル・資格 スキル・資格 学歴：高専・IT系専門学校以上が必須 専攻課程：情報処理・IT通信などIT技術に関連した専攻 必要な経験等 Windows、Linux、Macといったプラットフォームを使った業務経験 Ethernetを使ったネットワーク構築・管理業務経験 HDD/SSD、NAS製品、ＲＡＩＤ、クラウドストレージといったストレージ一般に関する業務経験 PC、サーバーなどHWに関する知識 IT関連製品に関する説明会、セミナー登壇経験 IT関連製品のマーケティング活動経験 英語による技術・ビジネスに関する意思疎通 あれば尚可 お客様へのIT機器、ITソリューション提案・構築経験 IT関連製品の開発経験 ウェビナー、セミナー、展示会の立案、実施経験 業務内容 製品テクニカルマーケティング 日本で発売する製品の動作確認テスト、市場へのアプローチ方法の検討と営業へのテクニカルトレーニング 製品紹介、使い方紹介ブログ・動画の作成 自社ECショップを活用しての製品訴求内容の確認と確立 お客様要望の使い方を実現できるかPoC確認の実施 英語で作成された製品資料の日本語版の用意(ローカライズ) コミュニティサイトにおけるユーザーのサポート/ヘルプ 製品紹介のためのウェビナー、セミナー、展示会のマネジメント・実施 学歴
求人内容 ※本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 産業・民生・車載市場におけるマイコンへの要求は、従来の性能向上だけでなく、低消費電力、高いセキュリティ・機能安全性、ソフトウェア開発効率の向上など、ますます高度化・複雑化しています。 当部門では、こうした市場要求を将来のMCU製品へ反映するため、システムアーキテクト機能を強化しています。システムアーキテクトは、事業部やマーケティング部門から提示される製品コンセプトや要求仕様をもとに、CPU、バスアーキテクチャ、メモリ構成、周辺機能、電源・クロック構成などMCU全体のアーキテクチャを検討し、製品の実現性、競争力、コスト、消費電力を総合的に最適化する重要な役割を担います。 また、製品構想段階から量産に至るまで、ハードウェア設計、ソフトウェア開発、製品企画などの関係部門と連携しながら、次世代MCUの実現をリードします。自身の技術的なアイデアや判断が製品の方向性や市場競争力に直結するため、MCU開発の最上流から製品化まで一貫して携わることができる、チャレンジングで影響力の大きいポジションです。 【職務内容】 ・マイクロコントローラ（MCU）のシステムアーキテクチャ設計 ・市場要求および顧客要求を分析し、次世代MCUの製品仕様・システム構成を策定 ・CPU、メモリ、バス、アナログ機能、通信機能、セキュリティ機能などを含むMCU全体のアーキテクチャ設計 ・性能、消費電力、チップ面積、製造コストを考慮した最適なハードウェア構成の立案 ・新規機能や周辺機能の採用検討および仕様定義 ・半導体設計エンジニア、ソフトウェアエンジニア、製品企画部門と連携した製品開発の推進 ・開発プロジェクトにおける技術レビューおよびアーキテクチャ観点での意思決定 ・将来のMCUプラットフォームおよび製品ロードマップ策定への参画資格 【MUST】 ・MCU、SoC、ASICなどの半導体製品開発における実務経験（目安5年以上） ・デジタル回路設計、組込みソフトウェア開発、システム設計のいずれかの経験 ・CPU、メモリ、バス、周辺機能などを含む組込みシステムのアーキテクチャに関する知識 ・製品仕様書や要求仕様書の作成経験 ・関係部門と連携しながら製品開発プロジェクトを推進した経験 【WANT】 ・MCUまたはSoCのシステム設計、アーキテクチャ設計経験 ・MCUの製品仕様策定経験 ・ARM、RISC-V等のCPUアーキテクチャに関する知識 ・低消費電力設計、機能安全、セキュリティ機能に関する知識 ・CAN、Ethernet、USB、SPI、I2C等の周辺機能や通信インターフェースの知識 ・技術課題に対してシステムレベルで課題分析および解決策を立案した経験その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。
求人内容 【募集背景】 産業・民生・車載市場におけるマイコンへの要求は、従来の性能向上だけでなく、低消費電力、高いセキュリティ・機能安全性、ソフトウェア開発効率の向上など、ますます高度化・複雑化しています。 当部門では、こうした市場要求を将来のMCU製品へ反映するため、システムアーキテクト機能を強化しています。システムアーキテクトは、事業部やマーケティング部門から提示される製品コンセプトや要求仕様をもとに、CPU、バスアーキテクチャ、メモリ構成、周辺機能、電源・クロック構成などMCU全体のアーキテクチャを検討し、製品の実現性、競争力、コスト、消費電力を総合的に最適化する重要な役割を担います。 また、製品構想段階から量産に至るまで、ハードウェア設計、ソフトウェア開発、製品企画などの関係部門と連携しながら、次世代MCUの実現をリードします。自身の技術的なアイデアや判断が製品の方向性や市場競争力に直結するため、MCU開発の最上流から製品化まで一貫して携わることができる、チャレンジングで影響力の大きいポジションです。 【職務内容】 ・マイクロコントローラ（MCU）のシステムアーキテクチャ設計 ・市場要求および顧客要求を分析し、次世代MCUの製品仕様・システム構成を策定 ・CPU、メモリ、バス、アナログ機能、通信機能、セキュリティ機能などを含むMCU全体のアーキテクチャ設計 ・性能、消費電力、チップ面積、製造コストを考慮した最適なハードウェア構成の立案 ・新規機能や周辺機能の採用検討および仕様定義 ・半導体設計エンジニア、ソフトウェアエンジニア、製品企画部門と連携した製品開発の推進 ・開発プロジェクトにおける技術レビューおよびアーキテクチャ観点での意思決定 ・将来のMCUプラットフォームおよび製品ロードマップ策定への参画資格 【MUST】 ・MCU、SoC、ASICなどの半導体製品開発における実務経験（目安5年以上） ・デジタル回路設計、組込みソフトウェア開発、システム設計のいずれかの経験 ・CPU、メモリ、バス、周辺機能などを含む組込みシステムのアーキテクチャに関する知識 ・製品仕様書や要求仕様書の作成経験 ・関係部門と連携しながら製品開発プロジェクトを推進した経験 ・言語能力：日本語（JLPT2程度)のビジネスレベル、英語( TOEIC 700程度）ビジネスレベルをお持ちの方 【WANT】 ・MCUまたはSoCのシステム設計、アーキテクチャ設計経験 ・MCUの製品仕様策定経験 ・ARM、RISC-V等のCPUアーキテクチャに関する知識 ・低消費電力設計、機能安全、セキュリティ機能に関する知識 ・CAN、Ethernet、USB、SPI、I2C等の周辺機能や通信インターフェースの知識 ・技術課題に対してシステムレベルで課題分析および解決策を立案した経験その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。
企業概要 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年は、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野で高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoC開発が加速しています。 これらの製品開発において、高い品質と信頼性を確保するためには、開発初期段階からの検証活動が重要となります。そのため、IPレベルからサブシステム、SoCレベルまでの機能検証を担当し、検証戦略の立案、検証環境構築、Coverage Closureを推進できるDesign Verification Engineerを募集します。グローバル開発チームと連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoC開発を支える魅力的なポジションです。 求人内容 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品のデジタル回路設計 ・Arm® CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを活用したサブシステム設計・統合 ・Camera Interface（MIPI CSI-2等）を含む画像入力システムの開発 ・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの開発 ・RTL設計、設計レビュー、および設計品質改善 ・検証チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業資格 【必須要件】 ・Verilog HDLまたはSystemVerilogを用いたRTL設計経験 ・デジタル回路設計の知識 ・SoC、ASIC、またはIP開発経験 ・RTL設計、論理シミュレーション、およびデバッグ経験 ・設計仕様書の作成およびレビュー経験 ・関係部門と協業しながら開発を推進できるコミュニケーション能力 【歓迎要件】 ・Arm® CPUサブシステムの開発または統合経験 ・AMBA AXI/AHB/APB等のBusアーキテクチャに関する知識・開発経験 ・Camera