Job Description 【募集背景】 車載SoCの高機能化・大規模化が進む中、設計品質は製品競争力を左右する重要な要素となっています。 R‑Carシリーズでは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全など、多様なIPを高度に統合した開発が進んでおり、設計の完成度を組織として安定的に高めていくことが、これまで以上に求められています。 こうした環境の中で、設計チーム全体で共通の品質観点を持ち、開発の早い段階から継続的に品質を高めていくことが重要になっています。 そのため、設計に近い立場で設計内容や開発プロセスを品質の視点から整理・補完し、開発全体を品質面でリードする役割の重要性が高まっています。 そこで当部門では、特定のIPや機能に閉じない立場で、設計チームと協働しながら設計品質の底上げを担う品質系リーダーを募集します。 設計現場に寄り添いながら、SoC全体の品質向上に貢献していただくことを期待しています。 【業務内容】 車載 SoC（R‑Car シリーズ）設計チームにおいて、設計品質を横断的に整理・補完する品質リーダーとしての役割 特定の IP や機能に限定せず、SoC 全体を俯瞰した視点で、設計内容および開発プロセスを品質・リスクの観点から整理・検討 設計レビューや技術ディスカッションに関与し、品質・リスクの観点から論点整理や気づきの共有を行い、設計判断を支援 不具合や開発上の課題に対し、原因や背景の整理および再発防止の考え方の検討を通じて、開発を前に進める役割 国内外の設計拠点や関係者と連携し、英語による技術的な打ち合わせや仕様確認を含め、グローバルに開発を推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 SoC または半導体設計開発において、設計内容や開発プロセスを俯瞰し、品質・リスクの観点での検討に携わってきた経験 設計レビューや技術ディスカッションを通じて、品質やリスクに関する指摘・意見を行う役割を担ってきた経験 不具合や開発上の課題に対し、原因や背景の整理および再発防止の検討に継続的に関与してきた経験 設計チームの一員として、品質の視点を加えながら開発を推進する役割を果たしてきた経験 英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと 【WANT】 半導体設計開発において、設計品質・不具合分析・再発防止検討などに関わった経験 原因分析や再発防止検討に関する分析手法を用いた検討やレビューに関与した経験 SoC、IP、またはサブシステム開発における設計レビュー・品質レビューへの参画経験 機能安全（FuSa）、信頼性、品質保証部門などと連携した横断的な品質活動の経験 設計品質に関するガイドライン、チェックリスト、標準化資料の整備・改善に関わった経験 日本語：コミュニケーションレベル
Company Description The history of Bosch is the history of car evolution. As a top-class automotive equipment supplier, Bosch Corporation supports market expansion/inroads domestically as well as globally. Bosch will continue to pursue forward-looking technologies such as
About Analog Devices Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) is a global semiconductor leader that bridges the physical and digital worlds to enable breakthroughs at the Intelligent Edge. ADI combines analog, digital, AI, and software technologies into
Job Description Looking for an experienced engineer which Roles and Responsibilities: (1) System / design architecture, Development of middleware frameworks, and understand about device drivers for ADAS/AD, Gateway, Cockpit/IVI that bring out the potential of Renesas SoC
Job Description 【Reason for Hiring】 High performance SoC are key parts to realize automobiles electric and high performance which are so called CASE (Connected, Automated, Shared, Electric). SoC are becoming more larger and complex to meet
Location(s) Yokohama, Kanagawa Company Molex Career Field Engineering Job Number 187924 Your Job As a Product Test Engineer you will be responsible for planning, coordinating, and executing electrical, mechanical, and environmental tests for automotive connectors. You will
Location(s) Yokohama, Kanagawa Company Molex Career Field Engineering Job Number 187996 Your Job As a Field Application Engineer (FAE) / Product Design Engineer (PDE), you will act as the technical interface between customers, sales, and global engineering
Job Overview: Your Mission in This Role Join SkyDrive in engineering the future of Urban Air Mobility. We are developing a world-class multicopter eVTOL designed to revolutionize daily transportation. As a Structure Design Engineer, you will own
We are seeking a self-driven, motivated, and enthusiastic senior professional to join our High-Performance Computing (HPC) Microcontroller Business Development team. As the MCU Business Development Marketing Director / Sr. Manager for Japan, you will lead the
Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated
Job Description: Business Overview Rakuten Group provides more than 70 services in a wide range of fields, including e-commerce, travel, digital content, and other Internet services in Japan and overseas, as well as financial services such
Company:Qualcomm CDMA Technologies, Y.K. Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Applications Engineering General Summary: As a member of the Qualcomm Japan Customer Engineering Team, the candidate will be responsible for supporting Qualcomm customers using Snapdragon chipsets
製品開発（設計）エンジニア募集要項 勤務地 ＧＫＮドライブラインジャパン株式会社 大光寺事業所（栃木県栃木市大光寺町1150番地） ※東武宇都宮線「壬生駅」下車 車で5分(3.5km) ※東北自動車道「栃木インター」、北関東自動車道「壬生インター」より車で10km 採用区分 正規社員：1名 配属先と職種 役職名 製品開発（設計）エンジニア（一般職） 部署 開発部門 メカニカルエンジニアリング メカニカルコンポーネントディベロップメント課 職務内容 ＜業務概要＞ 製品開発（設計）エンジニアは、国内外の自動車メーカー（OEM）、GKNグローバルのメカニカルエンジニアリングチーム、および関連サプライヤーと連携し、GKN AutomotiveのePowertrain製品を開発・設計するポジションです。 製品の機械的内容が仕様に準拠していることを確認する責任を負います。仕様適合の証拠は、机上検討、シミュレーション、物理的テストによって生成されます。 Electronic Differential Lock (EDL)など、ePowertrain製品群（トルク製品）の開発を担当していただきます。 ＜主な業務内容＞ 1. 要求仕様の明確化の支援- 仕様検討書の作成・発行 2. 構想設計- 客先要求に応じた適用と改良 3. 開発日程情報の提供 4. 開発費の見積り 5.
Position Summary The position requires full responsibility for application and design of automotive gasoline and diesel turbochargers. This includes customer interfacing to gather technical requirements, selecting and designing products from the BorgWarner portfolio, and coordinating internal activities such
General information Location: Ariake - Tokyo, Japan Job Family: Global Design Worker Type Reference: Regular - Permanent Pay Rate Type: Salary Career Level: P4 Job ID: R-54619-2026 Apply Facebook LinkedIn X Email Description & Requirements Introduction: A
Your Key Responsibilities Lead Technical Acquisition: Promote BD Controls produtcs and drive technical acquisition efforts for electronic components in BD Controls products as local engineering quote lead, focusing on collaboration with Japanese Original Equipment Manufacturers (JOEM).
We want to expand Tobii Auto Sense team in APAC to build innovative solutions and support deployment of our solutions on customer’s platform. Having existing automotive solutions in production, we are growing our team to support increasing
As a Business Development leader in the Software Defined Vehicle (SDV) and Vehicle Electronics Architecture (VEA) domain, you act as the primary customer-facing interface for software engagements between NXP and key automotive OEMs, Tier1s, and ecosystem partners.
私たちのリアルな様子はこちらから→ 株式会社アストロスケールの会社情報 - Wantedly Export Control Laws: Unless explicitly notified otherwise, our vacancies are covered by Export Control Laws which require candidates to be from an Export Safe Country as deemed by the Japanese Government. The
Company Description As of January 2026, Averna andSphereajoined forces to form theSphereaGroup. A global Test & Quality Solution leader, Averna Powered bySpherea partners with product designers, developers and manufacturers to help them achieve higher product quality,