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あなたに必要なもの 食に興味のある方・イケアの商品が好きな方、歓迎！ 主婦の方、飲食のお仕事未経験の方も大歓迎！ 【こんな方に向いています】 • ホームファニッシング（インテリア・快適な暮らし）に興味のある方。 • 自信を持って人と接し、礼儀正しくフレンドリーに会話・接客ができること。 • 〈自分らしく〉働き、自らの可能性を伸ばしていける方。 • チームワークを大切にし、ゴール達成に対する意欲をお持ちの方。 • 仕事に優先順位を付け、限られた時間を有効活用しながら、仕事を遂行できること。 『IKEA Foodについて』 あまり知られてないことですが、実はイケアは世界で6番目に大きいフードチェーン。私たちは独特なスウェーデンの味の健康的な軽食や食事を年間数百万人に提供しています。 最近ではフードロスを減らす運動や、プラントベースなどを使用したお食事、食材など、環境への配慮についても意識が高まっています。 https://www.ikea.com/jp/ja/stores/restaurant/ 食を通してSwedenの文化をお客様に伝えていただきます。 レストラン、ビストロ、スウェーディッシュフードマーケットの経験ができ、年間で多くの季節メニューを提供する事により、季節や環境の変化をより感じながらお仕事をすることができます。 【仕事内容】 イケアレストランではおいしくてリーズナブルなお食事を、ビストロでは手軽に食べられる軽食を提供しています。 スウェーデンフードマーケットではスウェーデン料理のアイデアや食材をお届けしています。 スウェーデンならではのモダンな味、人々にも地球にも誠実な食を届けるチームに参加してみませんか？ ■具体的な業務 ＜スウェーデンフードマーケット・ビストロ＞ 売場での接客、お会計（レジ）、商品の陳列・補充、売場の整理整頓・清掃 ビストロでは、接客、ホットドック・ソフトクリーム等の軽食の調理と提供、フロアの整理整頓・清掃業務をおこないます。 ＜レストラン・キッチン＞ 簡単な調理、ショーケースへ商品補充、 カウンターでお客様の注文を受け、料理を提供。 接客業務・清掃業務 *寒いところでの作業あり ＜レストラン・フロア管理＞ お客様のご案内、お会計（レジ）、商品の陳列・補充、整理整頓
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Richemont, one of the world leaders in the luxury sector, has various Houses specializing in jewelry, watches and high-end accessories. Each Maison proudly embodies a tradition of style, quality and craftsmanship and Richemont strives to preserve
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Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 脱炭素社会の実現にむけて、電力の制御や変換を行うパワー半導体はDXやGXの実現に必要不可欠なデバイスです。当社ではパワー半導体の需要拡大を見据え、パワー半導体の製造ラインとして甲府工場を再稼働させ、新たな製品・プロセス開発と量産化を進めています。 このたび、量産立ち上げおよび生産能力強化に向けて、以下2分野のプロセスエンジニアを募集します。 【業務内容】 ① 熱処理プロセスエンジニア（熱拡散・酸化・LPCVD） 300mmウェーハ対応の熱拡散・酸化・LPCVDプロセス(主に炉体)を用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 量産品の歩留改善、品質改善 コスト削減活動 新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ②洗浄・ウェットエッチングプロセスエンジニア 300mmウェーハ対応の洗浄プロセスおよびウェットエッチングプロセスを用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 量産品の歩留改善、品質改善 コスト削減活動 新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 共通 3年以上の本募集職種、もしくは同様の業務内容に関する実務経験を有する方 関係部門と円滑なコミュニケーションが取れる方 基本的なPCスキル（Excel、Word、PowerPoint） 日本語：ビジネスレベル 4年制大学または大学院にて工学（電気や機械工学等)、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有している方 【WANT】 共通 英語：日常会話レベル（TOEIC 600点程度） ① 熱処理 半導体工学の知識を有している方 化学反応や真空技術に関する知識をお持ちの方 化学物質管理者、特定化学物質作業主任者、危険物取扱者等の資格をお持ちの方
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 脱炭素社会の実現にむけて、電力の制御や変換を行うパワー半導体はDXやGXの実現に必要不可欠なデバイスです。当社ではパワー半導体の需要拡大を見据え、パワー半導体の製造ラインとして甲府工場を再稼働させ、新たな製品・プロセス開発と量産化を進めています。 このたび、量産立ち上げおよび生産能力強化に向けて、以下2分野のプロセスエンジニアを募集します。 【業務内容】 ① 熱処理プロセスエンジニア（熱拡散・酸化・LPCVD） 300mmウェーハ対応の熱拡散・酸化・LPCVDプロセス(主に炉体)を用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 量産品の歩留改善、品質改善 コスト削減活動 新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ②洗浄・ウェットエッチングプロセスエンジニア 300mmウェーハ対応の洗浄プロセスおよびウェットエッチングプロセスを用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 量産品の歩留改善、品質改善 コスト削減活動 新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 共通 3年以上の本募集職種、もしくは同様の業務内容に関する実務経験を有する方 関係部門と円滑なコミュニケーションが取れる方 基本的なPCスキル（Excel、Word、PowerPoint） 日本語：ビジネスレベル 4年制大学または大学院にて工学（電気や機械工学等)、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有している方 【WANT】 共通 英語：日常会話レベル（TOEIC 600点程度） ① 熱処理 半導体工学の知識を有している方 化学反応や真空技術に関する知識をお持ちの方 化学物質管理者、特定化学物質作業主任者、危険物取扱者等の資格をお持ちの方
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 脱炭素社会の実現にむけて、電力の制御や変換を行うパワー半導体はDXやGXの実現に必要不可欠なデバイスです。当社ではパワー半導体の需要拡大を見据え、パワー半導体の製造ラインとして甲府工場を再稼働させ、新たな製品・プロセス開発と量産化を進めています。 このたび、量産立ち上げおよび生産能力強化に向けて、以下2分野のプロセスエンジニアを募集します。 【業務内容】 ① 熱処理プロセスエンジニア（熱拡散・酸化・LPCVD） 300mmウェーハ対応の熱拡散・酸化・LPCVDプロセス(主に炉体)を用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 量産品の歩留改善、品質改善 コスト削減活動 新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ②洗浄・ウェットエッチングプロセスエンジニア 300mmウェーハ対応の洗浄プロセスおよびウェットエッチングプロセスを用いた量産プロセス構築、および生産パス確保 量産品の歩留改善、品質改善 コスト削減活動 新規設備/増産設備の導入、立ち上げ ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 共通 3年以上の本募集職種、もしくは同様の業務内容に関する実務経験を有する方 関係部門と円滑なコミュニケーションが取れる方 基本的なPCスキル（Excel、Word、PowerPoint） 日本語：ビジネスレベル 4年制大学または大学院にて工学（電気や機械工学等)、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有している方 【WANT】 共通 英語：日常会話レベル（TOEIC 600点程度） ① 熱処理 半導体工学の知識を有している方 化学反応や真空技術に関する知識をお持ちの方 化学物質管理者、特定化学物質作業主任者、危険物取扱者等の資格をお持ちの方
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（ソルダーペースト印刷、部品実装、FC Bond、リフロー工程、フラックス洗浄工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・AI/HPC向けパッケージの開発経験（高信頼性設計）