Job Description 【募集背景】 市場および顧客からは、従来のPDF中心のドキュメントではなく、 構造化されたデータとして再利用・活用可能なドキュメントへのニーズが急速に高まっています。特に、AI活用を前提とした製品・サービスにおいては、品質と一貫性を備えたドキュメントデータ基盤が競争力の源泉となりつつあります。 当社では、技術ドキュメントを起点に、AI活用、エコシステム連携、顧客の実利用シナリオまでを見据えた全体構想を描き、その方向性をリードできる人材を求めています。 個別のフォーマット変換やツール対応に留まらず、設計・検証・要件管理・顧客利用といった領域を横断しながら、「どのようなドキュメントデータを、どのレベルで、どのように整備すべきか」を上位視点で定義し、 社内外に対してその構想を発信・推進していただくポジションです。 【業務内容】 技術ドキュメントを中心としたデータ基盤構築において、 AI活用を前提とした全体構想・指針策定のリードを担っていただきます。 AI活用を前提とした技術ドキュメントデータの全体構想策定 設計（TS／検証／評価）、要件管理、ソフトウェアとの関係性整理 顧客・パートナーがドキュメントデータをどのように活用するかの利用シナリオ整理 社内外（顧客・パートナー）への構想説明およびディスカッションのリード 関係部門・ステークホルダーを巻き込んだ方向性の合意形成・推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 AI時代のドキュメント基盤をゼロから構想できる、影響力の大きなポジション 技術ドキュメントを「成果物」ではなく、データ資産として定義・設計する上流業務 顧客・パートナーを含めたエコシステム全体を見据えた視座での業務経験 仕様・要件・運用を横断しながら、事業価値に直結する構想策定に関われる裁量の大きさ Qualifications 【MUST】 AI／データ活用を前提としたシステムや業務の構想経験 技術ドキュメントを「データ」として捉えられる視点 社内外向けに構想・考え方を説明できるコミュニケーション力 設計・要件・検証など複数領域を横断して考えられる方 ソフトウェアエコシステムやMCU設計、ツール連携に関する知見 英語でのディスカッション能力（TOEIC 700点以上） ビジネスレベルの日本語 【WANT】 顧客要求を踏まえたデータ提供設計経 AI 活用プロジェクトの企画・リード経験 MCU・組込み分野のドキュメント理解 Additional Information 本ポジションにご興味をお持ちの方は、以下の連絡先までお気軽にご連絡ください。 If you are
Job Description 【募集背景】 市場および顧客からは、従来のPDF形式のドキュメントではなく、構造化されたデータとして活用可能なドキュメントへの要求が高まっています。特にAI活用を前提とした製品・サービスにおいては、記載内容の品質・一貫性・構造が担保されたドキュメント基盤が不可欠です。 当社では、AI活用可能なDocumentを実現するため、単なる記載ルール整備に留まらず、 「何を、どの粒度で、どのように書き、どう構成するのか」 を設計し、最終的なドキュメントの在り方を決定するポジションを新たに募集します。 ベンチマーク調査や関係者ヒアリングの結果を集約するだけでなく、複数の要求や制約条件を整理・整合し、AI・将来の自動生成・データ提供までを見据えたDocument設計をリードしていただきます。 【業務内容】 AI活用を前提とした技術ドキュメント（UM）において、 記載方針・構成・粒度を定義し、全体設計を担っていただきます。 AI活用を前提としたUMの記載方針策定および構成設計 ドキュメントの粒度、構造、表現ルールの定義 複数ステークホルダー（開発、検証、企画、顧客等）からの要求整理および最終判断 既存Documentとの整合性確保、整理・再設計 将来のドキュメント自動生成やデータ提供を見据えた設計検討 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 AI時代のドキュメント標準を定義する中核ポジション ルール作成に留まらず、最終的な判断・設計責任を担える裁量の大きさ 技術・顧客利用・将来のデータ活用を横断した上流設計経験 「書き方」ではなく、ドキュメントをデータ資産として設計する専門性を高められる環境 Qualifications 【MUST】 技術ドキュメントの構成設計・編集経験 複数の要求を整理し、最終案を決定する判断力 曖昧な表現や構成上の矛盾を見抜ける能力 AI／データ活用を意識したドキュメント設計への関心 英語での業務コミュニケーションが可能な方（TOEIC 700点以上） ビジネスレベルの日本語 【WANT】 デジタルドキュメント設計・構造化の経験 自動生成ドキュメントの設計・検証経験 顧客ヒアリング結果を設計に反映した経験 MCU・組込み分野のドキュメント理解 Additional Information 本ポジションにご興味をお持ちの方は、以下の連絡先までお気軽にご連絡ください。 If you are interested
Job Description 【募集背景】 近年、市場および顧客からは、PDFのような静的ドキュメントではなく、構造化されたデータとして再利用可能なドキュメントが強く求められています。特に、AI活用を前提とした業務やサービスにおいては、高い品質と一貫性を備えたドキュメント基盤の整備が不可欠となっています。 当社では現在、技術ドキュメントのデジタル化・データ化を本格的に推進しており、その過程で発生する外注・オフショア作業を、属人的な判断ではなく、明確なプロセスとルールによって管理し、データ品質と整合性を担保する専門ポジションを新たに募集します。 ドキュメントを「作る」だけでなく、将来のAI活用・データ利活用を見据えた基盤づくりに貢献できるポジションです。 【 役割・ミッション】 AIを活用した開発・ドキュメント効率化を目的として、 「どのようなデータ構造・データ投入を行えば、目的のAIアウトプット（差分抽出・理解・コード生成等）が実現できるか」を設計・検討する役割を担っていただきます。 特に以下をミッションとします。 ドキュメントの意味理解に基づく差分抽出 チェッカー用途（ルール違反検出、整合性チェック等）を想定したコード生成・AI設計 スピード・コストを考慮した実用レベルでのAI活用設計 【業務内容】 AI活用を前提としたデータ構造設計（構造化・半構造化・非構造化データ） ドキュメント（仕様書、設計書等）の意味理解・差分抽出ロジックの検討 LLM等を活用したコード生成／自動チェック（チェッカー）の設計方針検討 目的（品質向上、工数削減等）に対する最適なAIアプローチの整理 スピード・コスト・精度のトレードオフを踏まえた技術検討 PoCレベル〜実運用を見据えた技術選定・設計支援 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 AI活用を支えるドキュメント基盤構築という、将来性・専門性の高い領域に携われる 「ルール化」「仕組み化」によって品質を作る、上流視点の業務 海外チームとの協業を通じたグローバルな業務経験 単なるチェック業務ではなく、プロセス設計・品質基準の策定に関われる裁量の大きさ Qualifications 【MUST】 MCU開発に関する基礎知識を前提とした仕様理解・確認 AI／データ活用に関する基礎〜実務知識 データ構造設計、前処理、入力データ設計の知見 ドキュメント構造（仕様書・設計書等）を理解し、構造化できる能力 プログラミング経験（言語不問、Python等歓迎） 技術的観点でスピード・コスト・品質を比較検討できる思考力 英語での業務コミュニケーションが可能な方（TOEIC 700点以上） ビジネスレベルの日本語 【WANT】 LLM（生成AI）を用いたPoCや業務適用経験 自動レビュー／チェッカー／静的解析ツール等の設計・利用経験 開発プロセス改善、DX推進に関わった経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our
外資系エネルギー・産業オートメーション企業にて、ITインフラ領域のプロダクト戦略と事業拡大をリードするポジションです。 AI対応データセンターやエッジ市場の成長を背景に、製品企画・市場開拓・マーケティングまで幅広く担います。 Client Details エネルギーマネジメントおよび産業オートメーション分野で世界的に展開する大手外資企業です。ITインフラ領域では、電源・ラック・冷却などを通じてデータセンターや分散IT環境の信頼性と効率性を支える事業を展開しています。 Description ■プロダクトマネジメント ・単相UPSおよびラック製品のライフサイクル管理（企画〜販売・サポート） ・AIデータセンター／エッジ向け製品戦略およびロードマップ策定 ・市場・競合分析による製品ポジショニング最適化 ・グローバルチームと連携した日本市場向けローカライズ ■ビジネスディベロップメント ・AI／HPC／分散型IT分野での新規市場開拓 ・パートナー企業とのアライアンス構築 ・顧客ニーズ分析に基づく製品導入・拡販 ・エネルギー効率・サステナビリティ価値の訴求 ■マーケティング ・製品ポジショニング、価格、チャネル戦略の策定 ・AIデータセンター領域のプロモーション企画・実行 ・営業チームと連携した市場拡大・ブランド強化 Profile ・プロダクトマネジメントまたはプロダクトマーケティング経験 ・ITインフラ（電源、データセンター、ハードウェア等）への理解 ・市場分析力と戦略立案力 ・社内外ステークホルダーとの調整力 ・ビジネスレベルの英語力（グローバル連携あり） Job Offer ・想定年収：最大1300万円 ・成長領域（AI・データセンター）でのキャリア構築 ・グローバル環境での戦略的ポジション ・東京勤務（ハイブリッドワーク想定） To apply online please click the Apply button below.
Job Description 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・OPM（over pad metallization）/RDL（Redistribution Layer）プロセス開発経験 ・AI/HPC向けパッケージの開発経験（高信頼性設計） ・車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応経験 ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験Additional
Job Description Our company actively drives technological innovation in semiconductor back-end processes, with a strong focus on next-generation packaging technologies such as Flip Chip and System-in-Package (SiP). In rapidly growing fields—including AI, high-performance computing (HPC), automotive, and IoT—there
