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Rdlの求人 - 6 Job Positions Available

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Renesas Electronics 求人

求人内容 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、リソグラフィ技術が必要であり、特に、厚膜レジストや裏面露光等の中間工程に必要な特有プロセスの開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。リソグラフィ技術に詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 【職務内容】 ・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進 ・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・リソグラフィ関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・リソグラフィ関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 資格 【必須要件】 ・半導体のリソグラフィ技術開発又は量産の経験(2年以上) ・リソグラフィ関連材料の開発又は評価の経験 ・リソグラフィ関連装置の開発又は評価の経験 ・技術系学位(機械、材料、電子、化学など) 【歓迎要件】 ・パワーデバイスの基礎知識 ・信頼性試験の評価知識 ・工程改善・品質管理などの実務経験 ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽“ラク”にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To

Renesas Electronics  6日前
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求人内容 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、リメタル成膜技術が必要であり、特に、めっきやスパッタ成膜技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。メタル成膜技術に詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 【職務内容】 ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 資格 【必須要件】 ・半導体のメタル成膜技術開発又は量産の経験(2年以上) ・メタル成膜関連材料の開発又は評価の経験 ・メタル成膜関連装置の開発又は評価の経験 ・技術系学位(機械、材料、電子、化学など) 【歓迎要件】 ・パワーデバイスの基礎知識 ・信頼性試験の評価知識 ・工程改善・品質管理などの実務経験 ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽“ラク”にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To

Renesas Electronics  6日前
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求人内容 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 【職務内容】 ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 資格 【必須要件】 ・半導体のWETプロセス技術開発又は量産の経験(2年以上) ・WETプロセス関連材料の開発又は評価の経験 ・WETプロセス関連装置の開発又は評価の経験 ・技術系学位(機械、材料、電子、化学など) 【歓迎要件】 ・パワーデバイスの基礎知識 ・信頼性試験の評価知識 ・工程改善・品質管理などの実務経験 ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽“ラク”にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To

Renesas Electronics  6日前
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求人内容 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。今回はEmbedded型VPSの内製化に当たり、パワーデバイスの構造、特性を理解して、RDL、OPM等の中間工程から裏面プロセス、ダイシングまでの最適プロセスを構築が可能な人材を募集いたします。中間工程・後工程に詳しい人材を獲得する事で、社内のプロセス開発だけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 【職務内容】 ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 資格 【必須要件】 ・半導体のメタライズ以降のインテグレーション開発経験(2年以上) ・パワーデバイスの基礎知識 ・信頼性試験の評価知識 ・工程改善・品質管理などの実務経験 ・技術系学位(機械、材料、電子、化学など) 【歓迎要件】 ・半導体パッケージの開発経験 ・ウェハプロセス技術立上げの開発経験 ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽“ラク”にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To

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Job Description SPS (Smart Power Stage) products are expected to see significant demand growth from 2025 to 2030, with a particular surge in demand for AI servers. These devices, especially embedded VPS such as PT (Power

Renesas Electronics  5時間前
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求人内容 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進 ・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援

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