企業概要 ルネサスの車載MCUのシェアはW/W No1を誇ります。W/Wで激化する競争の中で勝ち続けさらに成長するために、ルネサスの製品競争力（小面積、省電力、高周波数）の維持と強化、およびタイムリーな市場投入を可能とする設計効率向上がバックエンド設計視点で必須であり、Inovativeに製品開発できるエンジニア/リーダーを募集します。また設計は、ベトナムの設計拠点（言語：英語）に展開しているため、グローバルに活躍できるエンジニアを期待します。 求人内容 車載MUCのバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用。 自動レイアウト設計：市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置＆配線 物理レイアウト設計：電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証 自動レイアウト設計、物理レイアウト設計いずれの場合も、海外拠点と協業 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 レイアウト設計（自動レイアウト設計または物理レイアウト設計）経験 5年以上 英語によるコミュニケーションスキル ハードウエア記述言語の理解 実務での英語利用経験 その他の情報 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
企業概要 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。 自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。バックエンド設計の観点ではルネサスとしての製品競争力（小面積、省電力、高周波数）の維持と強化が必須であり、Innovativeに製品開発できるエンジニア/リーダーを募集しています。 また、設計はベトナムの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しております。 求人内容 SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用。 ・自動レイアウト設計： 市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置＆配線 ・物理レイアウト設計： 電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理/電源検証 自動レイアウト設計、物理レイアウト設計いずれの場合も、海外拠点と協業 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 ・レイアウト設計（自動レイアウト設計または物理レイアウト設計）経験 5年以上 ・英語によるコミュニケーションスキル ・ハードウエア記述言語の理解 ・実務での英語利用経験 その他の情報 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
企業概要 車載向けのSoC製品は、CASEに代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, PCIe, UCIe, MIPI, USB, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。これらのSoC製品に不可欠となっている高速インタフェースの設計を主導するリードエンジニアを募集します。 求人内容 車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/検証業務 開発対象IP：PCIe, UCIe, UFS, USB, MIPI-CSI2, MIPI-DSI, Displayport, Ethernet, DDRなど 要求事項からコンセプトとターゲットの具体化 機能・検証戦略のグランドデザイン DFTとテスト戦略のグランドデザイン 特性評価・評価戦略の立案 論理設計・検証チームのマネジメント ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 LSIのデジタルフロントエンド設計における高速インタフェースの開発経験 (3年以上) UCIe、PCIe6/4、Eth、USB、MIPI、DPの内１つもしくは複数の知識 論理実装と論理検証 物理的実装 電気的特性の作りこみ パッケージ/基板設計経験 PI/SIテストの経験 その他の情報 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 半導体パッケージの設計、技術開発業務 半導体チップの要求特性、コスト、品質を損なうことなく、パッケージ外形、材料、プロセスなど最良のパッケージ設計を行い、それを量産化するまでの工程を各部門と協力して牽引していきます。 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・開発フェーズ毎のデザインレビュー実施とその為の、リスク検証・データ収集・解析など。 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験か知識を有する事 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験か知識を有する事 ・英語力：日常会話レベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野に関し、パッケージ開発エンジニアのマンパワーを増強します。自動車向け半導体のパッケージ設計や産業、インフラ、IoT向けのPKG設計など、多数の製品のリリースを実施して来ていますが、その開発に携わり、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
