Collectors is the leading creator of innovative technology that provides value-added services for collectors worldwide. We grade, authenticate, vault, and sell millions of record-setting collectibles, all while modernizing and digitalizing the process to further our mission
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Job Description: SUMMARY OF POSITION: 日本におけるエアバスグループのヘリコプター事業を牽引するエアバス・ヘリコプターズ・ジャパン株式会社。その整備拠点である神戸空港事業所にて、ファシリティ、サイトセキュリティ、安全衛生、そしてBCP（事業継続計画）の分野を統括する中心的な役割を担っていただきます。 DUTIES AND RESPONSIBILITIES: １）ファシリティ・インフラ管理 工場敷地・建物、駐車場の維持・管理 備品、消耗品、作業着などの購買・在庫管理 廃棄物処理（産業廃棄物など）の適正管理、法規制の遵守 社内リース契約管理 ２）サイト内セキュリティ（防犯・物理セキュリティ管理） 工場敷地内への出入管理 防犯カメラ、セキュリティゲート、入退室管理システムの運用・保守管理 施設内の情報セキュリティ対策（機密保持エリアへの立ち入り制限、図面や重要書類の持ち出し管理など） 警備会社との連携 ３）防災・BCP（事業継続計画）管理 防災計画・BCP（事業継続計画）の策定、定期的な見直し 避難訓練、消防訓練、などの企画・運営 防災備蓄品（食料、水、ヘルメット、救急用品等）の選定・維持管理 ４）安全衛生 安全衛生活動の推進（安全衛生委員会事務局） 労働災害（労災）防止対策の立案、万が一の際の対応・報告 ５）地域・行政対応・行事運営 自治体や警察・消防など行政機関への各種申請・届け出 近隣との良好な関係維持（騒音・環境対策、地域行事への参加など） 工場見学の受け入れ対応、社内イベントの企画、実施 ６）環境対応 各種環境関連データの取得、報告 ７）その他工場内の総務・庶務業務、労務サポート 1) Facility & Infrastructure
About ZEISS ZEISSグループは、創業者のカール ツァイスが1846年にドイツ東部の都市、イエナに開設した精密機器および光学部品の工房から急成長を遂げました。日本では1911年にカールツァイス株式会社が設立され、約400人の従業員が5つの事業所で販売とサービスを提供しています。ZEISS日本は半導体、自動車、機械工学、生物医学研究、医療技術のパートナーであり、眼鏡レンズやカメラレンズ、双眼鏡の大手メーカーでもあります。 職務内容 半導体製造装置部門のビジネスデベロップメント担当として、以下の業務に従事いただきます。 1. 顧客潜在要求や潜在課題の言語化 2. 市場および顧客動向・戦略の調査：競合他社および各種装置ベンダーの調査を含む 3. テクニカル sales：顧客との技術面および装置導入での交渉を主導 4. ZEISS EUV製品および新規製品ラインの販売拡大 5. Technology Roadmap Meeting, Demo, 協業、論文の共同執筆などを主導 6. Application関連の顧客サポート 7. HQの技術ミーティングに参加し、顧客の声を届ける 8. Local engineerのapplication面での教育および能力開発 9. SMT重要顧客とのネットワークの構築および強化 10. 各種conference（PMJ、BACUS等）への参加 11. HQの製品責任者との協業 12. BD
Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated driving,
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所属タレントのYouTube・TikTokコンテンツから、アーティスト活動をするクリエイターのMV、企業広告。そして新規事業である縦型ショートドラマプロジェクト「瞬間seju」の制作など、さまざまなコンテンツに携わっていただきます。 企画の準備から現場での撮影、ディレクション、編集、レタッチまで、制作工程のすべてに関わることが可能です。「SNSトレンドの最前線で、自分の制作した映像を世の中に届けたい」という意欲的なメンバーを募集します。 業務内容 現場でのAD業務（進行管理、カンペ作成、出演者ケア） カメラマンとしての撮影（Sony αシリーズ、Blackmagic等を使用） 演出・構図・照明のディレクション YouTube、TikTok、縦型ショートドラマの編集 宣材写真やサムネイルのレタッチ ロケ地のリサーチ、機材・小道具・ケータリングの手配 企画に合わせたスケジュール調整 SNS投稿用素材の作成、付随する事務作業（スプレッドシート等） 必須条件 映像制作経験 / 動画撮影 / 制作のスキルや経験 ルールや指示を含め、コミュニケーションを円滑に行える方 納期をしっかり守れる方 / フィードバックに柔軟に対応できる方 カメラ（Sony αシリーズ・Blackmagicなど）を扱った経験 簡単な撮影ディレクション経験（構図・照明の基礎理解） 基本的なPC操作（Googleドライブ、Excel／スプレッドシートなど）ができる方 歓迎条件 TikTokなど、SNS配信における動画メディアのトレンドをキャッチできる方 SNS（YouTube / TikTok / Instagramなど）運用や動画投稿経験がある方 ドラマやCMなどの映像編集経験がある方 映像撮影現場やロケ、制作の進行経験がある方...
About ZEISS ZEISSグループは、創業者のカール ツァイスが1846年にドイツ東部の都市、イエナに開設した精密機器および光学部品の工房から急成長を遂げました。日本では1911年にカールツァイス株式会社が設立され、約400人の従業員が5つの事業所で販売とサービスを提供しています。ZEISS日本は半導体、自動車、機械工学、生物医学研究、医療技術のパートナーであり、眼鏡レンズやカメラレンズ、双眼鏡の大手メーカーでもあります。 職務内容 フィールドサービスエンジニアとして、弊社の機器が常に正常に稼働することを保証し、故障時には迅速かつ適切に対応すること等で、顧客満足度の向上に貢献すること。 1：機器の設置/設定（顧客先での機器の設置や設定を行い、正常に稼働するように調整します。） 2：保守/メンテナンス（定期的な保守作業や、故障時の修理を担当します。機器の状態を監視し、必要に応じて部品交換やアップグレードを行います。） 3：保守契約の案内/提案/販売 4：技術サポート（顧客からの技術的な問い合わせに対応し、問題解決を支援します。電話等でのサポートも含まれます。） 5：報告書等の作成（作業内容や問題の原因、対応策等を報告書にまとめ、関係者に提出、または社内システムに入力します。） 主製品 ・視野計ハンフリーフィールドアナライザー (国内のマーケットシェア70％以上） ・眼科手術顕微鏡(国内のマーケットシェア50％以上） ・その他外来検査器械、手術用器械を取り扱う 必須条件 ・分野を問わず、工学技術に携わる職務経験あるいは最終学歴を有すること。 ・電気/機械工学に関する基礎知識および工具を用いた機械・部品の取り扱い。日本語の読み書き/会話。 ・普通自動車免許 歓迎条件 ・フィールドサービス、光学機器メンテナンス、コンピューター機器メンテナンス等の業務経験（特に医療機器分野において） ・一般光学知識、一般コンピューター知識、コンピューターネットワーク知識、初級英語。 休日・休暇 有給休暇 初年度 2ー14日、その後勤続年数に応じて21－25日 休日 約125日 土日祝日、年末年始（12月29日-1月4日）。そのほか慶弔特別休暇。 勤務時間 9:00-17:30 （休憩1時間を含む。所定労働時間7.5時間） 時間外労働有無：業務上の必要に応じ有 福利厚生 慶弔見舞金、退職金制度、確定拠出型年金、カフェテリアポイント制度 交通費支給（上限5万円）
BSP開発・移植: SoC向けのLinuxおよびAndroid BSP (Board Support Package) の設計、開発、最適化を行う。 ドライバ開発・統合: マルチメディア (GPU/Video/Audio)、カメラ、ディスプレイ、通信 (PCIe/Ethernet) などのデバイスドライバを統合する。 パフォーマンス最適化: 起動時間の短縮、メモリ管理、SoC性能を最大限引き出すためのシステムチューニングを行う。 仮想化対応: ハイパーバイザー環境下で、Linux/AndroidをRTOS (QNX等) と共存させるための統合を行う。 顧客技術支援: Tier-1サプライヤーやOEMに対し、複雑なシステム統合に関する技術サポートやトラブルシューティングを提供する。...
企業概要 Turner & Townsend is a global professional services company with over 22,000 people in more than 62 countries. Working with our clients across real estate, infrastructure, energy and natural resources, we transform together delivering outcomes
About ZEISS ZEISSグループは、創業者のカール ツァイスが1846年にドイツ東部の都市、イエナに開設した精密機器および光学部品の工房から急成長を遂げました。日本では1911年にカールツァイス株式会社が設立され、約400人の従業員が5つの事業所で販売とサービスを提供しています。ZEISS日本は半導体、自動車、機械工学、生物医学研究、医療技術のパートナーであり、眼鏡レンズやカメラレンズ、双眼鏡の大手メーカーでもあります。 職務内容 フィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客・OEMと連携し、MultiSEM を含む半導体装置のファブ導入・最適化を推進する役割です。クリーンルームでのハンズオンとプロジェクトマネジメントを通じ、課題解決と顧客支援を担っていただきます。 *茨城県ひたちなか市のお客様が担当先となる予定 1. 問題解決：MultiSEM課題を関係者と連携して迅速に解決 2. ナレッジ強化：MultiSEM知見を継続的に蓄積・更新 3. アプリケーション開発：顧客要望に沿った機能・用途開発 4. アプリサポート：MultiSEM利用支援の窓口を主導 5. チーム間連携：顧客・OEM・社内間の協働推進 募集要項 必須要項 - 工学／理学系の技術学位（学士以上）、または同等とみなせる実務経験10年以上 - 半導体業界でのアプリケーションエンジニア／プロセスエンジニア経験 5 年以上 - 半導体プロジェクトマネジメント経験（高い目標・短納期でチームを推進できること） - 電子顕微鏡（特に SEM）の知識・経験 - 半導体製造技術の知識・経験 - FAB クリーンルームプロトコルの運用経験 -
Collectors is the leading creator of innovative technology that provides value-added services for collectors worldwide. We grade, authenticate, vault, and sell millions of record-setting collectibles, all while modernizing and digitalizing the process to further our mission
Collectors is the leading creator of innovative technology that provides value-added services for collectors worldwide. We grade, authenticate, vault, and sell millions of record-setting collectibles, all while modernizing and digitalizing the process to further our mission
About ZEISS ZEISSグループは、創業者のカール ツァイスが1846年にドイツ東部の都市、イエナに開設した精密機器および光学部品の工房から急成長を遂げました。日本では1911年にカールツァイス株式会社が設立され、約400人の従業員が5つの事業所で販売とサービスを提供しています。ZEISS日本は半導体、自動車、機械工学、生物医学研究、医療技術のパートナーであり、眼鏡レンズやカメラレンズ、双眼鏡の大手メーカーでもあります。 職務内容 シニアフィールドサービスエンジニアとして、カールツァイスPCSシステムの設置、予防保守（Preventative Maintenance）、修正保守（Corrective Maintenance）、一般的な維持および修理を担当します。 1 ZEISS製の3D Tomo検査システム及び周辺機器のトラブルシューティング 2 顧客への作業報告（サービスレポート） 3 ドイツ本社とのコミュニケーション（作業内容のすり合わせ、作業結果の報告、問題の報告） 4 定期メンテナンス、消耗品交換（カラム部品交換、ビーム調整） 5 顧客/ツァイス会議に参加する。 6 新規サービスプロセスの立会い、評価、テストを実施する。 7 Multi SEMを顧客装置に組付け、調整 募集要項 必須スキル・経験 - 英語力（読み書き、オーラル共） - エンジニアとしてのバックグラウンド (特に必要) - トラブルシュート、問題解決、原因調査 - 装置修理のため、50lbsの重量を持ち上げられ、長時間作業ができることかがんだり中腰になったり跪いたり体をひねったり寝そべったりできること - 国内外への出張が可能なこと
About ZEISS ZEISSグループは、創業者のカール ツァイスが1846年にドイツ東部の都市、イエナに開設した精密機器および光学部品の工房から急成長を遂げました。日本では1911年にカールツァイス株式会社が設立され、約400人の従業員が5つの事業所で販売とサービスを提供しています。ZEISS日本は半導体、自動車、機械工学、生物医学研究、医療技術のパートナーであり、眼鏡レンズやカメラレンズ、双眼鏡の大手メーカーでもあります。 職務内容 フィールドアプリケーションエンジニアとして、半導体ラボおよび製造施設向けの3DトモグラフィーFIB/SEMソリューションの最適化および検証を担当していただきます。本ポジションでは、主に顧客先において、既存および試作段階のFIB-SEM装置を使用し、顧客のニーズに応じた技術サポートを提供します。 *三重県四日市のお客様がメインの担当先になる予定 ・顧客とのやり取りにおける主要な窓口として、会議/TRM（技術レビュー会議）/技術的な議論を調整する。 ・顧客先で半導体FIB-SEMアプリケーションに関する直接的な知識を得て、改善点や新たな市場機会を特定する。 ・社内のハードウェアおよびソフトウェア開発チームと共同で、実践的に作業を行う。 ・新製品の顧客ツール受け入れ試験を実施する。 ・アプリケーションに関するトラブルシューティングを行い、顧客にフォローアップレポートを提供する。 ・顧客に対してアプリケーションのトレーニングおよび技術サポートを提供する。 ・サンプルを用いた現場でのデモンストレーションおよびテストを実施する。 ・新しい操作技術や知識に関するフィードバックを行い、トレーニングを受ける。 ・顧客を訪問し作業を行うため、50%以上の出張（アメリカ、韓国、日本）を厭わないこと。 募集要項 必須要項 - SEMイメージングおよびFIB-SEMを用いたサンプル準備の実務経験 - 半導体メーカ・半導体製造装置メーカでの実務経験 - 英語でのコミュニケーション能力（本社チームとの連携が可能なレベル） - 日本語でのコミュニケーション能力（日本顧客とのアプリケーション対応が可能なレベル） - 普通自動車免許 あるといい - 材料分析ツール（EDS、EBSD、クライオシステムなど）の実務経験 - 半導体デバイスの解析経験（特にDRAMおよびNAND構造の解析経験） - 半導体デバイスにおける材料分析の実務経験 - 半導体デバイスの構造解析における専門知識
Company Description Since its spin-off in September 2025, AUMOVIO continues the business of the former Continental group sector Automotive as an independent company. The technology and electronics company offers a wide-ranging portfolio that makes mobility safe,
Company Description Since its spin-off in September 2025, AUMOVIO continues the business of the former Continental group sector Automotive as an independent company. The technology and electronics company offers a wide-ranging portfolio that makes mobility safe,
Valeo is a tech global company, designing breakthrough solutions to reinvent the mobility. We are an automotive supplier partner to automakers and new mobility actors worldwide. Our vision? Invent a greener and more secured mobility, thanks
Job Description 【募集背景】 自動車業界は、ハードウェア中心からソフトウェアによって価値が定義される時代へと大きく変化しています。ルネサスはこの流れの中で、デバイスベンダーにとどまらず、ソフトウェアや開発環境まで含めたソリューションを提供する企業への進化を目指しています。 その実現に向け、顧客のユースケースを深く理解し、SoCの性能を最大限に引き出す高品質なミドルウェア・ドライバの開発が不可欠です。本ポジションでは、顧客価値の創出に直結するソフトウェア開発を技術面から推進いただけるエンジニアを募集しています。 ルネサスには、グローバルかつオープンな環境で、アーキテクチャ設計や性能最適化に挑戦できるハイパフォーマンスなソフトウェア開発文化があります。次世代モビリティを支えるソフトウェア基盤づくりに共に挑戦していただける方を求めています。 【主な業務内容】 R-Car SoCに搭載されたアクセラレータ（NPU／GPU等）の性能を最大限に引き出すためのコアソフトウェア開発（実行制御・スケジューリングの設計／実装） アプリケーション開発 ソフトウェアデモの作成 顧客向けの技術提案および説明対応 市場・技術トレンドの調査および新ソリューションの検討 国内外の顧客および社内関係者との技術ディスカッション／協業 Qualifications 【必須】 コンピュータサイエンス／情報工学／電子工学の学位、または同等の実務経験 5年以上のソフトウェア開発経験 上記に加え、以下いずれかの実務経験を有すること： 組込み SoC 上での画像処理パイプラインの設計・実装経験 （DSP / NPU / GPU などのハードウェアアクセラレータ） モジュールレベルからシステム全体に至るまでの ソフトウェア設計・開発・検証・妥当性確認の経験 マルチプロセス／マルチコア環境での開発経験 OS 間通信（IPC）およびメモリリソース管理 （SMMU / IOMMU
Job Description 【募集背景】 自動車業界は、ハードウェア中心からソフトウェアによって価値が定義される時代へと大きく変化しています。ルネサスはこの流れの中で、デバイスベンダーにとどまらず、ソフトウェアや開発環境まで含めたソリューションを提供する企業への進化を目指しています。 その実現に向け、顧客のユースケースを深く理解し、SoCの性能を最大限に引き出す高品質なミドルウェア・ドライバの開発が不可欠です。本ポジションでは、顧客価値の創出に直結するソフトウェア開発を技術面から推進いただけるエンジニアを募集しています。 ルネサスには、グローバルかつオープンな環境で、アーキテクチャ設計や性能最適化に挑戦できるハイパフォーマンスなソフトウェア開発文化があります。次世代モビリティを支えるソフトウェア基盤づくりに共に挑戦していただける方を求めています。 【主な業務内容】 R-Car SoCに搭載されたアクセラレータ（NPU／GPU等）の性能を最大限に引き出すためのコアソフトウェア開発（実行制御・スケジューリングの設計／実装） アプリケーション開発 ソフトウェアデモの作成 顧客向けの技術提案および説明対応 市場・技術トレンドの調査および新ソリューションの検討 国内外の顧客および社内関係者との技術ディスカッション／協業 Qualifications 【必須】 コンピュータサイエンス／情報工学／電子工学の学位、または同等の実務経験 5年以上のソフトウェア開発経験 上記に加え、以下いずれかの実務経験を有すること： 組込み SoC 上での画像処理パイプラインの設計・実装経験 （DSP / NPU / GPU などのハードウェアアクセラレータ） モジュールレベルからシステム全体に至るまでの ソフトウェア設計・開発・検証・妥当性確認の経験 マルチプロセス／マルチコア環境での開発経験 OS 間通信（IPC）およびメモリリソース管理 （SMMU / IOMMU