Job Description 【募集背景】 近年、市場および顧客からは、PDFのような静的ドキュメントではなく、構造化されたデータとして再利用可能なドキュメントが強く求められています。特に、AI活用を前提とした業務やサービスにおいては、高い品質と一貫性を備えたドキュメント基盤の整備が不可欠となっています。 当社では現在、技術ドキュメントのデジタル化・データ化を本格的に推進しており、その過程で発生する外注・オフショア作業を、属人的な判断ではなく、明確なプロセスとルールによって管理し、データ品質と整合性を担保する専門ポジションを新たに募集します。 ドキュメントを「作る」だけでなく、将来のAI活用・データ利活用を見据えた基盤づくりに貢献できるポジションです。 【 役割・ミッション】 AIを活用した開発・ドキュメント効率化を目的として、 「どのようなデータ構造・データ投入を行えば、目的のAIアウトプット（差分抽出・理解・コード生成等）が実現できるか」を設計・検討する役割を担っていただきます。 特に以下をミッションとします。 ドキュメントの意味理解に基づく差分抽出 チェッカー用途（ルール違反検出、整合性チェック等）を想定したコード生成・AI設計 スピード・コストを考慮した実用レベルでのAI活用設計 【業務内容】 AI活用を前提としたデータ構造設計（構造化・半構造化・非構造化データ） ドキュメント（仕様書、設計書等）の意味理解・差分抽出ロジックの検討 LLM等を活用したコード生成／自動チェック（チェッカー）の設計方針検討 目的（品質向上、工数削減等）に対する最適なAIアプローチの整理 スピード・コスト・精度のトレードオフを踏まえた技術検討 PoCレベル〜実運用を見据えた技術選定・設計支援 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 AI活用を支えるドキュメント基盤構築という、将来性・専門性の高い領域に携われる 「ルール化」「仕組み化」によって品質を作る、上流視点の業務 海外チームとの協業を通じたグローバルな業務経験 単なるチェック業務ではなく、プロセス設計・品質基準の策定に関われる裁量の大きさ Qualifications 【MUST】 MCU開発に関する基礎知識を前提とした仕様理解・確認 AI／データ活用に関する基礎〜実務知識 データ構造設計、前処理、入力データ設計の知見 ドキュメント構造（仕様書・設計書等）を理解し、構造化できる能力 プログラミング経験（言語不問、Python等歓迎） 技術的観点でスピード・コスト・品質を比較検討できる思考力 英語での業務コミュニケーションが可能な方（TOEIC 700点以上） ビジネスレベルの日本語 【WANT】 LLM（生成AI）を用いたPoCや業務適用経験 自動レビュー／チェッカー／静的解析ツール等の設計・利用経験 開発プロセス改善、DX推進に関わった経験 Additional
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化により、車載SoCはクルマの価値を決定づける重要な技術領域となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを統合した大規模・高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含むSoC IP開発を担っており、DDRメモリサブシステムはSoC全体の性能と品質を支える中核領域です。 開発規模・技術難易度が高まる中、仕様検討、論理設計、検証、性能評価を一貫して進め、周辺チームやIPベンダと連携しながら技術課題を解決できる設計人材の強化が必要となっています。 本募集では、DDRメモリサブシステムの開発実務に携わり、専門性を深めながら、担当領域またはサブシステム全体を見渡して開発を牽引できるエンジニア／リーダーを歓迎します。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）におけるDDRメモリサブシステムの開発実務を担当 DDRメモリコントローラを中心に、仕様検討、マイクロアーキテクチャ設計、RTL設計、検証、デバッグ、性能評価に携わる メモリ帯域、レイテンシ、QoS、リフレッシュ、低消費電力制御、エラー処理などの要求を踏まえ、SoC全体との整合を意識した設計を行う DDR PHY、インターコネクト、CPU／アクセラレータ、ソフトウェア等の関連チームと連携し、インタフェース仕様の整合および技術課題の解決を推進 経験に応じて、担当領域の設計方針策定、設計レビュー、技術課題の取りまとめを行い、関係者との合意形成をリード 外部IPを導入する場合は、IPベンダとの仕様確認、制約条件の整理、組み込み、技術的な課題対応を担当 日本・インド・ベトナムの設計拠点と英語で連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 SoCまたはIP開発におけるデジタル回路設計または検証の実務経験（RTL設計、検証、デバッグ、仕様検討、設計レビュー対応など） メモリコントローラ、メモリ周辺回路、またはデータ転送制御のいずれかに関する設計・検証経験 設計仕様書や技術資料を理解し、要求仕様を回路仕様および検証項目へ落とし込んだ経験 チーム内外の関係者と連携し、技術的な議論を通じて課題対応を行った経験 担当領域において、設計方針や技術課題を整理し、関係者と合意形成を行った経験 英語による技術資料の読み書き、またはグローバルチームとの業務コミュニケーションに抵抗がないこと 【WANT】 DDR／LPDDRメモリコントローラの設計・検証経験 AXI等のオンチップバス、QoS制御、キャッシュコヒーレンシ、DMA、またはメモリ性能解析に関する知識・経験 UVM等を用いた検証環境の構築、フォーマル検証、性能モデルを用いた評価の経験 サブシステムまたはIP単位での技術的な取りまとめ・リード経験 外部IPの組み込み、制約条件整理、IPベンダとの技術的な課題対応の経験 電源分離設計および物理設計（P&R）に関する知識 車載SoC、または機能安全・品質・信頼性要求の高い製品開発経験 JEDECのDDR／LPDDR規格に関する知識、または規格を参照した仕様検討・設計・検証の経験
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なタイミング設計エンジニアおよびテスト設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのタイミング設計またはテスト設計業務 ・タイミング設計(STA)業務（Tempus／PrimeTime） ・テスト設計（DFT)業務（Tessent/Modus） 資格 【MUST】 ・タイミング設計、テスト設計業務いずれかの知識、経験 【WANT】 ・LSIのタイミング設計、テスト設計いずれかのEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なフィジカル設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのレイアウト設計・検証 ・レイアウト設計(PnR)業務（ICC2 / FusionCompiler-BE / Innovus） フロアプラン、階層設計、電源設計、アナログ配線も含む ・レイアウト検証（PV)業務（Calibre / Pegasus / Voltus） 資格 【MUST】 レイアウト設計・検証業務の知識、経験 【WANT】 LSIのレイアウト設計・検証のEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化により、車載SoCはクルマの価値を決定づける重要な技術領域となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを統合した大規模・高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含むSoC IP開発を担っており、SoCバス／インターコネクトはSoC全体の性能と品質を支える中核領域です。 開発規模・技術難易度が高まる中、仕様検討、論理設計、検証、性能評価を一貫して進め、周辺チームやIPベンダと連携しながら技術課題を解決できる設計人材の強化が必要となっています。 本募集では、SoCバス／インターコネクトの開発実務に携わり、専門性を深めながら、担当領域またはサブシステム全体を見渡して開発を牽引できるエンジニア／リーダーを歓迎します。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）におけるSoCバス／インターコネクトの開発実務を担当 AXI等のオンチップバスおよびNoCを対象に、仕様検討、アーキテクチャ検討、RTL設計、検証、デバッグ、性能評価に携わる CPU、メモリ、AI／画像処理、高速インタフェース、周辺IP等の接続要件を整理し、帯域、レイテンシ、QoS、デッドロック回避、エラー処理などを考慮した設計を行う トラフィックモデルや性能評価結果を用いてボトルネックを分析し、SoC全体の性能目標に向けた設計改善を推進 経験に応じて、担当領域の設計方針策定、設計レビュー、技術課題の取りまとめを行い、関係者との合意形成をリード 外部インターコネクトIPを導入する場合は、IPベンダとの仕様確認、構成検討、制約条件整理、組み込み、技術的な課題対応を担当 日本・インド・ベトナムの設計拠点と英語で連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 SoCまたはIP開発におけるデジタル回路設計または検証の実務経験（RTL設計、検証、デバッグ、仕様検討、設計レビュー対応など） バス、インターコネクト、NoC、またはデータ転送回路のいずれかに関する設計・検証経験 設計仕様書や技術資料を理解し、要求仕様を回路仕様および検証項目へ落とし込んだ経験 チーム内外の関係者と連携し、技術的な議論を通じて課題対応を行った経験 担当領域において、設計方針や技術課題を整理し、関係者と合意形成を行った経験 英語による技術資料の読み書き、またはグローバルチームとの業務コミュニケーションに抵抗がないこと 【WANT】 AMBA AXI／ACE／CHI等のプロトコル、またはNoCアーキテクチャに関する知識・経験 QoS、帯域制御、アドレスマップ、セキュリティ／アクセス制御、エラー処理、性能カウンタ等の設計・検証経験 トラフィック解析、性能モデル、シミュレーション等を用いた性能評価・ボトルネック分析の経験 キャッシュコヒーレンシ、メモリサブシステム、CPUサブシステム、DMA等に関する知識・経験 サブシステムまたはIP単位での技術的な取りまとめ・リード経験 外部IPの組み込み、制約条件整理、IPベンダとの技術的な課題対応の経験 電源分離設計および物理設計（P&R）に関する知識 車載SoC、または機能安全・品質・信頼性要求の高い製品開発経験
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なタイミング設計エンジニアおよびテスト設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのタイミング設計、テスト設計、 またはこれら設計管理業務 ・タイミング設計(STA)業務（Tempus／PrimeTime） ・テスト設計（DFT)業務（Tessent/Modus） ・設計業務マネジメント、社外パートナーの設計管理業務 資格 【MUST】 タイミング設計、テスト設計業務いずれかの知識、経験 【WANT】 LSIのタイミング設計、テスト設計いずれかのEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) 設計チームのマネジメント経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なフィジカル設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのレイアウト設計・検証、 またはこれら設計管理業務 ・レイアウト設計(PnR)業務（ICC2 / FusionCompiler-BE / Innovus） フロアプラン、階層設計、電源設計、アナログ配線も含む ・レイアウト検証（PV)業務（Calibre / Pegasus / Voltus） ・設計業務マネジメント、社外パートナーの設計管理業務 資格 【MUST】 レイアウト設計・検証業務の知識、経験 【WANT】 LSIのレイアウト設計・検証のEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) 設計チームのマネジメント経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。
Job Description 【募集背景】 エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。 本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。 Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。 これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。 【主な業務内容】 Renesas RZ MPU向けに、LSI設計部門や国内外のOSSコミュニティ等と連携しながら、Linux関連ソフトウェアの設計・開発を担うポジションです。 適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。 新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発 専用HWによる暗号化やセキュアブート等のセキュリティ機能の設計・開発 ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェア（Linux kernel、Trusted Firmware-A、U-Boot、OP-TEE等）の設計・開発、および成果物のインナーソースとしての管理・メンテナンス OPC UA等の産業用ネットワーク機能向けOSSの導入・評価 OSSコミュニティを含む社内外ステークホルダーとの技術折衝、技術提案、技術支援、コミュニティへのパッチ投稿 Yocto Projectを用いた開発環境整備（レシピ作成・メンテナンス） UbuntuおよびDebian向けプロプライエタリライブラリのパッケージ開発 脆弱性情報（CVE: Common Vulnerabilities and Exposures）の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施 ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進 次世代製品向けの技術調査、試作・検討 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 組込みソフトウェアの開発経験（目安5年以上：ハードウェア仕様書からソフトウェアによる制御の詳細を理解し、その制御の開発・デバッグを独力で遂行できるだけの実力が必要） GPL、MIT、BSD等のオープンソースライセンスに関する基礎的な知識 顧客、社内外ステークホルダとのコミュニケーションスキル
Job Description 【募集背景】 エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。 本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。 Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。 これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。 【主な業務内容】 Renesas RZ MPU向けに、LSI設計部門や国内外のOSSコミュニティ等と連携しながら、Linux関連ソフトウェアの設計・開発を担うポジションです。 適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。 新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発 専用HWによる暗号化やセキュアブート等のセキュリティ機能の設計・開発 ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェア（Linux kernel、Trusted Firmware-A、U-Boot、OP-TEE等）の設計・開発、および成果物のインナーソースとしての管理・メンテナンス OPC UA等の産業用ネットワーク機能向けOSSの導入・評価 OSSコミュニティを含む社内外ステークホルダーとの技術折衝、技術提案、技術支援、コミュニティへのパッチ投稿 Yocto Projectを用いた開発環境整備（レシピ作成・メンテナンス） UbuntuおよびDebian向けプロプライエタリライブラリのパッケージ開発 脆弱性情報（CVE: Common Vulnerabilities and Exposures）の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施 ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進 次世代製品向けの技術調査、試作・検討 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 組込みソフトウェアの開発経験（目安5年以上：ハードウェア仕様書からソフトウェアによる制御の詳細を理解し、その制御の開発・デバッグを独力で遂行できるだけの実力が必要） GPL、MIT、BSD等のオープンソースライセンスに関する基礎的な知識 顧客、社内外ステークホルダとのコミュニケーションスキル
Job Description 当社のチームに加わっていただける、経験豊富なバリデーション・エンジニアを募集しています。 本ポジションでは、当社のMCU、MPU、およびパワー製品におけるUX（ユーザーエクスペリエンス）の監査・検証のテクニカルリードを担っていただきます。 ハードウェア設計、ソフトウェア開発、システムエンジニアリングなど、社内の多様な専門家チームと緊密に連携・コラボレーションしながら業務を進める、非常にエキサイティングなポジションです。 当社の包括的な製品フレームワークの策定に深く関わり、学び、貢献し、影響を与えることで、 ルネサスを半導体市場における「トップクラスのUXプロバイダー」へと引き上げる原動力となっていただきます。 ご自身のエンジニアとしての大きな成長にもつながる機会です。 【主な業務内容】 UX要件の把握とフレームワークへの反映： マスマーケット（量産市場）のお客様のアプリケーション・システム設計者がたどる「ユーザージャーニー」をベースに、 UX要件を深く理解し、それらを包括的な製品フレームワーク（Whole Product Framework）へと反映させる。 検証・監査の計画と実行： 新製品を対象に、製品フレームワークの要件に基づいたルネサス製品（各種成果物）の監査・検証計画を立案し、実行する。 フィードバックと改善の牽引： 監査・検証結果を各製品グループへフィードバックし、成果物（成果品）のエンハンスメント（機能・品質向上）を提案するとともに、その改善活動を強力に推進する。 テクニカルドキュメントの作成・レビュー支援： 各種技術文書（データシート、ユーザーマニュアル／ガイド、アプリケーションノート、EVK［評価キット］回路図など）の作成およびレビューをサポートする。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 ソフトウェア開発環境もしくはハードウェア開発環境の理解： 以下のいずれかを有する。 ソフトウェア設計者がどのような環境や成果物（ツール・コード等）を求めているかを理解できるスキル。 ハードウェアの設計者がどのような環境や成果物（ボード・回路図等）を求めているかを理解できるスキル。 評価スキル： 半導体ベンダが提供するツールを用い、アプリケーション・システムのハードウェアもしくはソフトウェアの基本的な評価を実施できるスキル。 日本語：ビジネスレベル 英語：日常会話レベル 【WANT】 MCU/MPUシステムに関する深い知見：MCU/MPUのアーキテクチャ、ARMコア（Aシリーズ/Mシリーズ）、周辺機能（ペリフェラル）、電源/クロック/リセット、および低消費電力設計に関する基本的な理解。 PMIC等の知見：PMIC（電源管理IC）、MOSFET、その他の離散（ディスクリート）部品などの電子部品に関する基本的な理解。 競合分析（ベンチマーク）経験：半導体ベンダの競合分析、特に開発・設計環境における競合比較の経験。 チームワークとコラボレーション：多様なメンバーで構成されるグローバルチーム内での業務経験もしくは意欲。 コミュニケーション能力：グローバルチームのメンバーやステークホルダーと円滑な意思疎通ができる、 学歴：大学卒以上（電気・電子工学、または関連する技術分野の学士号または修士号）。