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プロセスエンジニアの求人-takasaki - 4 Job Positions Available

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Renesas Electronics 求人

求人内容 半導体ドライエッチングプロセス・設備に関する以下の業務 ① 新プロセス立ち上げに伴う加工条件出し ② 設備の生産性改善による稼働率向上 ③ 設備・プロセス改善によるパーティクル低減 ④ 材料標準化、使用量低減、及びプロセス改善によるコスト削減 ⑤ FDCを活用した品質の維持管理と向上 ⑥ プロセス改善による歩留向上 ⑦ プロセス標準化による設備能力の向上 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須要件】 - 工業系高専以上卒業であること - 半導体のドライエッチングプロセス経験者であること(最低3年が望ましい) - 英語:日常会話レベル - 日本語:ビジネスレベル 【歓迎要件】 - 半導体の要素プロセスの条件出し、生産性改善、設備立上げ、開発等の経験を有すること - 半導体プロセス工程全般の技術知識を有すること - 半導体のデバイスに関する知識を有すること その他の情報 高崎工場にて2025年度より量産開始するSiCプロセスの立ち上げに、積極的、且つ能動的に携われる人財を募集します。直近はドライエッチングプロセスで新規プロセス立ち上げを中心に担当してもらいますが、将来的には生産性改善、コスト削減等、様々な活動に従事してもらい、工場の主軸となるような人財に育成したいと考えています。

Renesas Electronics  1日前
Renesas Electronics 求人

求人内容 ルネサス後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善を担っています。 ・担当業務: (1) 半導体組立工程の量産インテグレーション - 開発拠点での量産工程設計、プロセスコーディネーション (2) 量産プロセス改善 - 内製拠点のQCDに関するプロセス技術改善・指導 (3) 量産工程の生産データを活用したプロセス改善業務 - 生産拠点(国内外)への技術指導出張有り ・対象製品: 半導体製品全般(車載、民生、アナログ) ・対象PKG:モールドPKG(リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系) ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須要件】 ・半導体組立プロセス/設備開発、改善業務経験がある方(実務5年以上) ・PCツール(Excel、PowerPoint)を使って書類作成が出来る方 ・英語:日常会話レベル ・日本語:日常会話レベル 【歓迎要件】 ・社外ベンダーとの技術協業経験 ・半導体組立材料知識 ・ウェハダイシング、ダイボンディング技術 その他の情報 当部はルネサス後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善を担っています。製造プロセスの開発・改善や製品解析を推進するにあたり、国内外生産拠点のプロセスエンジニアと協働できる中核エンジニアが非常に重要な役割を果たしています。 ルネサスの半導体組立工程に於いては、内製、アウトソーシングの両輪での生産を行っておりますが、今後益々成長が予想される自動運転支援やEV用途など、当社マイコン、アナログ、パワー製品の更なる市場拡大で自社での生産技術の強化が急務となっており、内製生産拠点の更なる強化の中核を担って頂く組立プロセスエンジニアを募集いたします。 ルネサスは「人々の暮らしを楽(ラク)にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...

Renesas Electronics  1日前

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