Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated driving, a
Job Description 【募集背景】 本チームは、PCP向けSPS（Smart Power Switch）用FETの設計を担っています。直近1年間で体制の変化があり、加えて新世代MV FET（REXFET2／REXFET3）の開発・展開も進行中です。 SPS FET事業は今後2年間で出荷数量が約3倍に拡大する見込みであり、事業成長を牽引する中核人材として、経験豊富なデバイスエンジニアを募集しています。 【職務概要】 12V～80V用途向けのスイッチングパワーMOSFETの開発において、 デバイス構想から量産・評価まで、製品ライフサイクル全体に携わるポジションです。 高性能・高信頼性・量産性を両立したデバイス技術を開発し、事業および技術の両面で大きなインパクトを創出していただきます。 【主な業務内容】 高性能・高信頼性パワーMOSFETの新規デバイス構造の立案・開発 デバイス性能、耐久性、コストを考慮した構造最適化 プロセスエンジニアと連携した新規プロセスフロー・設計ルールの策定 TCADシミュレーションを用いた設計検証および感度分析 歩留まりに影響する設計・プロセスパラメータの特定と最適化 CAD／レイアウトチームと協働したテストマスク・製品マスク設計 分割実験（Split実験）の設計・評価・解析 アプリケーション／テストエンジニアと連携した特性評価・試験手法の確立 実測データ解析による課題抽出、デバイス設計・プロセス改善 既存パワー半導体製品に対する技術サポート ※職務内容や勤務地の詳細・将来的な変更の可能性については、面接時にご説明します。 Qualifications 【MUST】 半導体デバイスのプロセスインテグレーションに関する経験または知識 半導体デバイスの信頼性物理に関する理解 TCADによるプロセスおよびデバイスシミュレーションの経験（特に Sentaurus の使用経験があれば望ましい） 英語：日常業務において支障なくコミュニケーションが取れるレベル（会話力） 日本語：ビジネスレベルでのコミュニケーション能力 【WANT】 製品マスクおよびテストマスクのレイアウト設計経験 （特に Cadence
Job Description 【背景】 当部門では、今後の製品競争力を左右するCPUアーキテクチャ設計力の強化が急務となっています。 システムの中核であるCPUは、性能・電力・コスト・安全性のすべてに影響を与えるため、従来以上に高い視点で全体を見渡せるエンジニアが必要です。 アーキテクチャ検討において最も重要なのは、システム性能を正しく見極める力です。 単なる理論値や仕様比較ではなく、実際のユースケースやボトルネックを理解し、「どこに性能を割くべきか」「どこを割り切るべきか」を判断できることが求められます。 そのためには、プログラムを理解し、自ら作れることが不可欠です。 ソフトウェアの挙動を理解してこそ、CPU構成やメモリ、バス、割り込み設計といったアーキテクチャ上の意思決定が可能になります。 ハードウェアとソフトウェアの両方を理解した立場から、実効性能に責任を持てるエンジニアを求めています。 【職務概要】 次世代マイコン／SoC製品に向けたCPUアーキテクチャおよびシステム設計を担当いただきます。 定量的なKPIに基づくアーキテクチャ策定から、ターゲットアプリケーションを見据えたシステム構築・評価まで、製品競争力の中核を担うポジションです。 【主な業務内容】 CPUアーキテクチャのKPI（性能・電力・面積・拡張性 等）に基づくアーキテクチャ方針の策定 PPA（Performance / Power / Area）ベンチマークの企画・実施および結果分析 ターゲットアプリケーションの要件に沿ったCPU／メモリ／周辺IPを含むシステム構成の設計・構築 アーキテクチャおよびシステム構成におけるトレードオフの整理、技術的根拠に基づく提案 関連部門（ハードウェア設計、ソフトウェア、事業部門 等）との技術的な連携・調整 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 5年以上の実アプリケーション（制御、車載、組込み等）を用いた性能評価・最適化経験 2年以上のCPU IP（ARM、RISC‑V 等）に関する知識・評価経験 論理合成、タイミング解析、電力解析等の設計フローに関する経験 RTLデザイン(VerilogHDL/VHDL設計、検証、論理合成)の経験 英語による技術文書の作成および技術的なディスカッションの実務経験 日本語：ビジネスレベルでの会話・コミュニケーションが可能な方
Job Description 【採用背景】 自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。タイミング設計の観点では大規模、複雑なSoC製品を短TATでの効率的な開発が必須であり、Innovativeに製品開発できるエンジニア/リーダーを募集しています。 また、設計はベトナム,インドの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しております。 【具体的な仕事内容】 SoCタイミング設計(STA,SDC,Synthesis)業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。タイミング設計（静的タイミング解析、タイミング制約解析、論理合成の技術開発、製品適用） 静的タイミング解析：市販STAツールを用いたタイミング設計 タイミング制約解析： 市販STAツールと内製ツールを用いたタイミング制約妥当性検証 論理合成： 市販論理合成ツールを用いた論理合成 静的タイミング解析、タイニング制約解析、論理合成のいずれの場合も、海外拠点と協業 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【業務のやりがい】 Physical Designの業務では、マネージャーも実設計に深く関わり、製品開発の遂行と開発フローの改善を牽引します。設計現場に近い立場で、LSI製品設計を最終的に仕上げる重要な役割を担っていただけます。 車載用途としては最先端である3nmプロセスノードを使用しており、デジタルバックエンド設計の難しさもやりがいもトップレベルにあると自負しています。また、海外のEDAベンダーやデザインセンターとも協業しているため、グローバルな組織の一員として業務に参画できます。 【求める人材像】 困難さに立ち向かう姿勢をお持ちの方 リーダーシップに長けている方 全体的を見れる方 ソリューション提案力をお持ちの方 業務で英語を使用することに抵抗のない方 Qualifications 【MUST】 8年以上、デジタルLSIのタイミング設計（静的タイミング解析、タイミング制約解析）経験 （レイアウト設計の中でのタイミング設計も含む） 英語と日本語によるコミュニケーションスキル（相手の話を聞ける)) 【WANT】 ハードウエア記述言語の理解 (ex. Verilog-HDL) 実務での英語利用経験 マネージメント経験 将来的にマネージメントにご興味がある方 Additional Information SoC技術が切り拓くグローバルな車載エレクトロニクス設計の新時代 本ポジションにご興味をお持ちの方は、以下の連絡先までお気軽にご連絡ください。