求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なフィジカル設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのレイアウト設計・検証 ・レイアウト設計(PnR)業務（ICC2 / FusionCompiler-BE / Innovus） フロアプラン、階層設計、電源設計、アナログ配線も含む ・レイアウト検証（PV)業務（Calibre / Pegasus / Voltus） 資格 【MUST】 レイアウト設計・検証業務の知識、経験 【WANT】 LSIのレイアウト設計・検証のEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なフィジカル設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのレイアウト設計・検証、 またはこれら設計管理業務 ・レイアウト設計(PnR)業務（ICC2 / FusionCompiler-BE / Innovus） フロアプラン、階層設計、電源設計、アナログ配線も含む ・レイアウト検証（PV)業務（Calibre / Pegasus / Voltus） ・設計業務マネジメント、社外パートナーの設計管理業務 資格 【MUST】 レイアウト設計・検証業務の知識、経験 【WANT】 LSIのレイアウト設計・検証のEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) 設計チームのマネジメント経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description 当社は2035年までに収益200億ドル超の達成を目標に掲げ、先端半導体ソリューションの可能性をさらに広げてまいります。技術革新が加速する今こそ、その最前線で共に挑戦できる環境をご用意しております。 この挑戦を共に牽引していただけるエンジニアを探しております。我々のチームでは、互いの専門性を尊重し高め合いながら成長できる風土を大切にしております。これまでの経験とスキルを活かし、共に新たな価値を創造していただける方をお待ちしております。 (English) Our company aims to surpass $20 billion in revenue by 2035, further expanding the potential of advanced semiconductor solutions. As technological innovation accelerates, we offer an environment where you can take
Job Description 【背景】 当部門では、今後の製品競争力を左右するCPUアーキテクチャ設計力の強化が急務となっています。 システムの中核であるCPUは、性能・電力・コスト・安全性のすべてに影響を与えるため、従来以上に高い視点で全体を見渡せるエンジニアが必要です。 アーキテクチャ検討において最も重要なのは、システム性能を正しく見極める力です。 単なる理論値や仕様比較ではなく、実際のユースケースやボトルネックを理解し、「どこに性能を割くべきか」「どこを割り切るべきか」を判断できることが求められます。 そのためには、プログラムを理解し、自ら作れることが不可欠です。 ソフトウェアの挙動を理解してこそ、CPU構成やメモリ、バス、割り込み設計といったアーキテクチャ上の意思決定が可能になります。 ハードウェアとソフトウェアの両方を理解した立場から、実効性能に責任を持てるエンジニアを求めています。 【職務概要】 次世代マイコン／SoC製品に向けたCPUアーキテクチャおよびシステム設計を担当いただきます。 定量的なKPIに基づくアーキテクチャ策定から、ターゲットアプリケーションを見据えたシステム構築・評価まで、製品競争力の中核を担うポジションです。 【主な業務内容】 CPUアーキテクチャのKPI（性能・電力・面積・拡張性 等）に基づくアーキテクチャ方針の策定 PPA（Performance / Power / Area）ベンチマークの企画・実施および結果分析 ターゲットアプリケーションの要件に沿ったCPU／メモリ／周辺IPを含むシステム構成の設計・構築 アーキテクチャおよびシステム構成におけるトレードオフの整理、技術的根拠に基づく提案 関連部門（ハードウェア設計、ソフトウェア、事業部門 等）との技術的な連携・調整 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 5年以上の実アプリケーション（制御、車載、組込み等）を用いた性能評価・最適化経験 2年以上のCPU IP（ARM、RISC‑V 等）に関する知識・評価経験 論理合成、タイミング解析、電力解析等の設計フローに関する経験 RTLデザイン(VerilogHDL/VHDL設計、検証、論理合成)の経験 英語による技術文書の作成および技術的なディスカッションの実務経験 日本語：ビジネスレベルでの会話・コミュニケーションが可能な方
Job Description 【募集背景】 Renesasの16bit/32bit MCU、IoT、Automotive、Connectivity関連製品において、組込みソフトウェアの要求定義、PRD（Product Requirements Document）、アーキテクチャ／設計、実装品質、検証までの一貫性を強化するため、経験者採用によりソフトウェア技術力を増強するため。 本ポジションは、単なる実装担当ではなく、市場・顧客要求をソフトウェア要求とアーキテクチャに落とし込み、グローバル開発チームと連携してスケーラブルで再利用可能な組込みソフトウェアを実現することを期待する。 【職務内容】 ・Renesas MCU向け組込みソフトウェアの要求定義、PRD、アーキテクチャ、設計ドキュメントの作成・レビュー ・製品企画、マーケティング、顧客要求を理解し、ソフトウェア要求および実装可能な技術仕様へ具体化 ・BSP、デバイスドライバ、RTOS連携、ネットワーク／コネクティビティミドルウェア、OTA/FOTA、サンプルアプリケーション等の設計・開発・技術リード ・市場&顧客要求、ソフトウェアアーキテクチャデザイン、実装、テスト、リリース成果物のトレーサビリティをJira等のツールを用いて管理 ・国内外のソフトウェア開発チーム、パートナー、顧客との技術的な議論を主導し、技術要件の把握や技術的課題を解決 ・実装品質、拡張性、再利用性、保守性を考慮した設計レビューおよび技術判断 ・CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化による開発効率および品質向上の推進 ・開発者および顧客にとって使いやすいソフトウェア／開発体験の改善 ・事業部内外のチームに対し、事業部門に沿った開発手法、技術、デザイン、アーキテクチャの採用を促進 Qualifications 【必須要件】 ・C言語を用いた組込みソフトウェア開発経験 ・MCU/SoC向けBSP、デバイスドライバ、RTOS、ミドルウェア、通信スタック等いずれかの開発経験 ・ソフトウェア要求定義、仕様設計、アーキテクチャ設計、設計レビューの実務経験 ・不具合解析、原因特定、対策立案、品質改善の経験 ・国内外の関係者と技術課題を整理し、合意形成できるコミュニケーション力 ・技術文書作成、進捗管理、課題管理、リリースに関する実務経験 ・新しい技術領域を自律的に学習し、製品開発へ適用できること 【歓迎要件】 ・FreeRTOS、AzureRTOS(ThreadX)、ZephyrRTOS等のRTOS開発・移植・統合経験 ・Ethernet、Wi-Fi、TCP/IP、MQTT、TLS等の通信・IoT関連ソフトウェア開発経験 ・Bootloader、起動時間最適化、メモリレイアウト、マルチOS／OS共存設計の経験 ・Automotive、Edge AI、産業機器向け組込みソフトウェア開発経験 ・顧客または海外パートナーとの技術協議、要求調整、技術セミナー実施経験 ・Python、Shell、CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化の経験 ・小規模チームの技術リードまたはプロジェクト管理経験
Job Description 【募集背景】 Renesasの16bit/32bit MCU、IoT、Automotive、Connectivity関連製品において、組込みソフトウェアの要求定義、PRD（Product Requirements Document）、アーキテクチャ／設計、実装品質、検証までの一貫性を強化するため、経験者採用によりソフトウェア技術力を増強するため。 本ポジションは、単なる実装担当ではなく、市場・顧客要求をソフトウェア要求に落とし込み、グローバル開発チームと連携してスケーラブルで再利用可能な組込みソフトウェアを実現することを期待する。 【職務内容】 ・Renesas MCU向け組込みソフトウェアの要求定義、PRD、アーキテクチャ、設計ドキュメントの作成・レビュー ・製品企画、マーケティング、顧客要求を理解し、ソフトウェア要求および実装可能な技術仕様へ具体化 ・BSP、デバイスドライバ、RTOS連携、ネットワーク／コネクティビティミドルウェア、OTA/FOTA、サンプルアプリケーション等の設計・開発・技術リード ・市場&顧客要求、ソフトウェアアーキテクチャデザイン、実装、テスト、リリース成果物のトレーサビリティをJira等のツールを用いて管理 ・国内外のソフトウェア開発チーム、パートナー、顧客との技術的な議論を主導し、技術要件の把握や技術的課題を解決 ・実装品質、拡張性、再利用性、保守性を考慮した設計レビューおよび技術判断 ・CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化による開発効率および品質向上の推進 ・開発者および顧客にとって使いやすいソフトウェア／開発体験の改善 Qualifications 【必須要件】 ・C言語を用いた組込みソフトウェア開発経験 ・MCU/SoC向けBSP、デバイスドライバ、RTOS、ミドルウェア、通信スタック等いずれかの開発経験 ・ソフトウェア要求定義、仕様設計、アーキテクチャ設計、設計レビューの実務経験 ・不具合解析、原因特定、対策立案、品質改善の経験 ・国内外の関係者と技術課題を整理し、合意形成できるコミュニケーション力 ・技術文書作成、進捗管理、課題管理、リリースに関する実務経験 ・新しい技術領域を自律的に学習し、製品開発へ適用できること 【歓迎要件】 ・FreeRTOS、AzureRTOS(ThreadX)、ZephyrRTOS等のRTOS開発・移植・統合経験 ・Ethernet、Wi-Fi、TCP/IP、MQTT、TLS等の通信・IoT関連ソフトウェア開発経験 ・Bootloader、起動時間最適化、メモリレイアウト、マルチOS／OS共存設計の経験 ・Automotive、Edge AI、産業機器向け組込みソフトウェア開発経験 ・顧客または海外パートナーとの技術協議、要求調整、技術セミナー実施経験 ・Python、Shell、CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化の経験 ・小規模チームの技術リードまたはプロジェクト管理経験 ・AIを活用したコード開発、レビュー、テストの開発経験