求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 ■ 募集背景 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 事業拡大に伴い、生産工場の前工程（150mm〜300mm）の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しています。 これに伴い、Dry Etch、Lithography などの前工程プロセスに関する経験を有するエンジニアを広く募集します。 ■ 業務内容 以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます： （例：ドライエッチング、リソグラフィ等） ■ 主な担当業務 ・前工程プロセスの開発・最適化（装置/材料/条件評価 等） ・新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ ・生産技術開発（生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進） ・装置導入・立ち上げ・評価・量産移管 ・既存ラインの能力向上、トラブルシューティング ・関連部門（デバイス設計／製造／品質）との技術連携 ■ 対象デバイス 150mm～300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■ このポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ・グローバルで利用される製品の製造技術を担えるポジション 資格 ■ 必須要件 ・4年制大学または大学院で工学、化学、物理などを専攻し、半導体工学の基礎知識を有する方 ・以下いずれかの前工程プロセス実務経験 - ドライエッチング -
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 ■ 募集背景 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 事業拡大に伴い、生産工場の前工程（150mm〜300mm）の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しています。 これに伴い、Dry Etch、Lithography などの前工程プロセスに関する経験を有するエンジニアを広く募集します。 ■ 業務内容 以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます： （例：ドライエッチング、リソグラフィ等） ■ 主な担当業務 ・前工程プロセスの開発・最適化（装置/材料/条件評価 等） ・新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ ・生産技術開発（生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進） ・装置導入・立ち上げ・評価・量産移管 ・既存ラインの能力向上、トラブルシューティング ・関連部門（デバイス設計／製造／品質）との技術連携 ■ 対象デバイス 150mm～300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■ このポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ・グローバルで利用される製品の製造技術を担えるポジション 資格 ■ 必須要件 ・4年制大学または大学院で工学、化学、物理などを専攻し、半導体工学の基礎知識を有する方 ・以下いずれかの前工程プロセス実務経験 - ドライエッチング -
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 ■ 募集背景 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 事業拡大に伴い、生産工場の前工程（150mm〜300mm）の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しています。 これに伴い、Dry Etch、Lithography などの前工程プロセスに関する経験を有するエンジニアを広く募集します。 ■ 業務内容 以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます： （例：ドライエッチング、リソグラフィ等） ■ 主な担当業務 ・前工程プロセスの開発・最適化（装置/材料/条件評価 等） ・新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ ・生産技術開発（生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進） ・装置導入・立ち上げ・評価・量産移管 ・既存ラインの能力向上、トラブルシューティング ・関連部門（デバイス設計／製造／品質）との技術連携 ■ 対象デバイス 150mm～300mmラインの製品全般 （マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック／アナログ製品） ■ このポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ・グローバルで利用される製品の製造技術を担えるポジション 資格 ■ 必須要件 ・4年制大学または大学院で工学、化学、物理などを専攻し、半導体工学の基礎知識を有する方 ・以下いずれかの前工程プロセス実務経験 - ドライエッチング -
企業概要 Sika（シーカ）は、建築分野および産業分野において、接着、シーリング、防振、補強、保護に関するシステムおよび製品の開発・製造で世界をリードするスペシャリティケミカルメーカーです。 Sika は世界 103 か国に子会社を持ち、400 以上の工場で生産を行い、世界中のお客様に向けて革新的な技術を提供しています。これらの取り組みを通じて、建設業界および輸送業界の環境負荷低減に向けた変革を支える重要な役割を担っています。2025 年には、約 33,000 名の従業員により、*売上高 112 億スイスフラン（CHF）を達成しました。 求人内容 ウレタン系防水材、およびその周辺製品の製造業務 ・18リットル缶やドラム缶等に入った原材料を生産バッチ毎に決められた量計量する ・撹拌装置を使用して原材料を撹拌する ・出来上がった製品を製品容器に充填する ・原材料や製品をフォークリフトで運搬する ・色の識別を伴う作業 ・配属先ラインによって2交代勤務（原則１週間で交代）になります(例：①6時から、②14時30分から)資格 （必須）製造現場経験者（経験年数不問） ・（尚可）フォークリフト運転資格（技能講習修了者）（未所有者は、入社後必要に応じて取得いただきます） ・（尚可）クレーン5t未満特別教育、玉掛け技能講習1t以上（未所有者は、入社後必要に応じて取得いただきます）その他の情報 レポートライン QC manager - Factory manager 主な関係部署 / 協働する部門 Production Supply chain PT E&M LOG 当社では、現地市場の水準や、各職務の具体的な内容・責任の範囲を踏まえ、競争力のある給与を提示しています。