Job Description 【募集背景】 エッジAIは、ルネサスでの重要なSecular Growth分野の一つです。 Reality AIはその中でセンシングに対する高度なAIを実現し、今後新たに展開するRenesas365プラットフォームへも対応を予定している重要なソリューションです。 当チームではエッジAI向けソリューションの開発を強化しており、AI向けツールの開発を推進できる方を募集します。 お客様のAIソフトウエア開発を簡単にし、最先端のエッジAIを誰もが使える形にしていくことに、大きなやりがいを感じられるポジションです。 【業務内容】 担当技術分野： 組み込みAI向けの開発ツール（PCツール／クラウドツール） 対象製品：Reality AI、Renesas365 プロジェクト内容：AIモデルを組み込みデバイス上へデプロイし、その結果や性能を可視化・調整する機能をもつツール製品の開発を行います。組み込みデバイスを前提とした省資源(性能・メモリ等)を考慮したり、エンジニアが迷わず開発を進められるようユーザーフレンドリーなUI設計への考慮が必要となります。 担当業務：ツール製品の仕様検討、設計、実装、評価 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 AI／機械学習に関する基礎知識、または TensorFlow・PyTorch 等の利用経験 組み込みソフトウェア（C言語）に関する基礎的な理解 PC向け／クラウド向けアプリケーション開発経験 日本語：ビジネスレベル 英語：日常会話レベル 【WANT】 JavaやC＃を用いたGUIアプリケーションの設計・開発経験（ユーザー操作を考慮した画面設計を含む） ソフトウェア仕様の検討・設計から実装、評価までを 一貫して担当した経験 クラウドツール、Webアプリケーションの設計・開発経験（アーキテクチャ設計、API、フロントエンド、バックエンド設計） Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化が急速に進む中、車載SoCはクルマの価値を左右する中核技術となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを高度に統合した、大規模かつ高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、こうした次世代車載SoCの開発を継続的に推進するため、自社IP開発に加え、導入IPの選定・組み込みを含めたSoC IP開発体制の強化を進めています。 特に、高速インタフェースサブシステムをはじめとする中核領域では、開発規模や技術難易度の高まりを背景に、技術判断と組織運営の両面を担える人材の重要性が一層高まっています。 本募集は、高速インタフェースサブシステム開発を軸に、技術と組織の両面から開発をリードし、将来に向けた開発体制の強化に貢献いただける人材を迎えることを目的としています。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）における 高速インタフェースサブシステム全体の設計・開発を統括する課長級マネージャー として、組織運営および技術判断の両面に責任を持ち、開発をリード PCIe, UCIe, USB, UFSを含む高速インタフェースサブシステムについて、仕様方針・アーキテクチャ方針を策定し、設計レビューや技術判断を通じて品質を担保 性能・消費電力・品質・スケジュール・リソースの制約を踏まえ、サブシステムとしての優先度判断および最終的な意思決定を実施 SoCアーキテクト、他サブシステム責任者、プロジェクトマネジメントと連携し、部門横断での調整を行いながらSoC全体最適を推進 設計・検証フェーズにおいて発生する 重要な技術的・組織的課題に対し、責任者として課題解決を主導 導入IPに関して、IPベンダとの技術的な折衝・仕様調整・課題対応を統 日本・インド・ベトナムの設計拠点からなる グローバル開発チームをマネジメントし、役割設計・人材育成・体制強化を推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 サブシステムまたはIPレベルでの 技術的なリード経験 （設計レビュー主導、技術判断、設計方針策定など） 複数のエンジニアや関係チームと連携し、技術と開発をまとめた経験 英語による 技術的な議論・調整、またはグローバルチームとの業務に抵抗がないこと 日本語：ビジネスレベル 【WANT】 課長（Section
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化により、車載SoCはクルマの価値を決定づける重要な技術領域となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを統合した大規模・高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含むSoC IP開発を担っており、DDRメモリサブシステムはSoC全体の性能と品質を支える中核領域です。 開発規模・技術難易度が高まる中、仕様検討、論理設計、検証、性能評価を一貫して進め、周辺チームやIPベンダと連携しながら技術課題を解決できる設計人材の強化が必要となっています。 本募集では、DDRメモリサブシステムの開発実務に携わり、専門性を深めながら、担当領域またはサブシステム全体を見渡して開発を牽引できるエンジニア／リーダーを歓迎します。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）におけるDDRメモリサブシステムの開発実務を担当 DDRメモリコントローラを中心に、仕様検討、マイクロアーキテクチャ設計、RTL設計、検証、デバッグ、性能評価に携わる メモリ帯域、レイテンシ、QoS、リフレッシュ、低消費電力制御、エラー処理などの要求を踏まえ、SoC全体との整合を意識した設計を行う DDR PHY、インターコネクト、CPU／アクセラレータ、ソフトウェア等の関連チームと連携し、インタフェース仕様の整合および技術課題の解決を推進 経験に応じて、担当領域の設計方針策定、設計レビュー、技術課題の取りまとめを行い、関係者との合意形成をリード 外部IPを導入する場合は、IPベンダとの仕様確認、制約条件の整理、組み込み、技術的な課題対応を担当 日本・インド・ベトナムの設計拠点と英語で連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 SoCまたはIP開発におけるデジタル回路設計または検証の実務経験（RTL設計、検証、デバッグ、仕様検討、設計レビュー対応など） メモリコントローラ、メモリ周辺回路、またはデータ転送制御のいずれかに関する設計・検証経験 設計仕様書や技術資料を理解し、要求仕様を回路仕様および検証項目へ落とし込んだ経験 チーム内外の関係者と連携し、技術的な議論を通じて課題対応を行った経験 担当領域において、設計方針や技術課題を整理し、関係者と合意形成を行った経験 英語による技術資料の読み書き、またはグローバルチームとの業務コミュニケーションに抵抗がないこと 【WANT】 DDR／LPDDRメモリコントローラの設計・検証経験 AXI等のオンチップバス、QoS制御、キャッシュコヒーレンシ、DMA、またはメモリ性能解析に関する知識・経験 UVM等を用いた検証環境の構築、フォーマル検証、性能モデルを用いた評価の経験 サブシステムまたはIP単位での技術的な取りまとめ・リード経験 外部IPの組み込み、制約条件整理、IPベンダとの技術的な課題対応の経験 電源分離設計および物理設計（P&R）に関する知識 車載SoC、または機能安全・品質・信頼性要求の高い製品開発経験 JEDECのDDR／LPDDR規格に関する知識、または規格を参照した仕様検討・設計・検証の経験 Additional Information
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化により、車載SoCはクルマの価値を決定づける重要な技術領域となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを統合した大規模・高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含むSoC IP開発を担っており、SoCバス／インターコネクトはSoC全体の性能と品質を支える中核領域です。 開発規模・技術難易度が高まる中、仕様検討、論理設計、検証、性能評価を一貫して進め、周辺チームやIPベンダと連携しながら技術課題を解決できる設計人材の強化が必要となっています。 本募集では、SoCバス／インターコネクトの開発実務に携わり、専門性を深めながら、担当領域またはサブシステム全体を見渡して開発を牽引できるエンジニア／リーダーを歓迎します。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）におけるSoCバス／インターコネクトの開発実務を担当 AXI等のオンチップバスおよびNoCを対象に、仕様検討、アーキテクチャ検討、RTL設計、検証、デバッグ、性能評価に携わる CPU、メモリ、AI／画像処理、高速インタフェース、周辺IP等の接続要件を整理し、帯域、レイテンシ、QoS、デッドロック回避、エラー処理などを考慮した設計を行う トラフィックモデルや性能評価結果を用いてボトルネックを分析し、SoC全体の性能目標に向けた設計改善を推進 経験に応じて、担当領域の設計方針策定、設計レビュー、技術課題の取りまとめを行い、関係者との合意形成をリード 外部インターコネクトIPを導入する場合は、IPベンダとの仕様確認、構成検討、制約条件整理、組み込み、技術的な課題対応を担当 日本・インド・ベトナムの設計拠点と英語で連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 SoCまたはIP開発におけるデジタル回路設計または検証の実務経験（RTL設計、検証、デバッグ、仕様検討、設計レビュー対応など） バス、インターコネクト、NoC、またはデータ転送回路のいずれかに関する設計・検証経験 設計仕様書や技術資料を理解し、要求仕様を回路仕様および検証項目へ落とし込んだ経験 チーム内外の関係者と連携し、技術的な議論を通じて課題対応を行った経験 担当領域において、設計方針や技術課題を整理し、関係者と合意形成を行った経験 英語による技術資料の読み書き、またはグローバルチームとの業務コミュニケーションに抵抗がないこと 【WANT】 AMBA AXI／ACE／CHI等のプロトコル、またはNoCアーキテクチャに関する知識・経験 QoS、帯域制御、アドレスマップ、セキュリティ／アクセス制御、エラー処理、性能カウンタ等の設計・検証経験 トラフィック解析、性能モデル、シミュレーション等を用いた性能評価・ボトルネック分析の経験 キャッシュコヒーレンシ、メモリサブシステム、CPUサブシステム、DMA等に関する知識・経験 サブシステムまたはIP単位での技術的な取りまとめ・リード経験 外部IPの組み込み、制約条件整理、IPベンダとの技術的な課題対応の経験 電源分離設計および物理設計（P&R）に関する知識 車載SoC、または機能安全・品質・信頼性要求の高い製品開発経験 Additional Information
Job Description 当社のチームに加わっていただける、経験豊富なバリデーション・エンジニアを募集しています。 本ポジションでは、当社のMCU、MPU、およびパワー製品におけるUX（ユーザーエクスペリエンス）の監査・検証のテクニカルリードを担っていただきます。 ハードウェア設計、ソフトウェア開発、システムエンジニアリングなど、社内の多様な専門家チームと緊密に連携・コラボレーションしながら業務を進める、非常にエキサイティングなポジションです。 当社の包括的な製品フレームワークの策定に深く関わり、学び、貢献し、影響を与えることで、 ルネサスを半導体市場における「トップクラスのUXプロバイダー」へと引き上げる原動力となっていただきます。 ご自身のエンジニアとしての大きな成長にもつながる機会です。 【主な業務内容】 UX要件の把握とフレームワークへの反映： マスマーケット（量産市場）のお客様のアプリケーション・システム設計者がたどる「ユーザージャーニー」をベースに、 UX要件を深く理解し、それらを包括的な製品フレームワーク（Whole Product Framework）へと反映させる。 検証・監査の計画と実行： 新製品を対象に、製品フレームワークの要件に基づいたルネサス製品（各種成果物）の監査・検証計画を立案し、実行する。 フィードバックと改善の牽引： 監査・検証結果を各製品グループへフィードバックし、成果物（成果品）のエンハンスメント（機能・品質向上）を提案するとともに、その改善活動を強力に推進する。 テクニカルドキュメントの作成・レビュー支援： 各種技術文書（データシート、ユーザーマニュアル／ガイド、アプリケーションノート、EVK［評価キット］回路図など）の作成およびレビューをサポートする。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 ソフトウェア開発環境もしくはハードウェア開発環境の理解： 以下のいずれかを有する。 ソフトウェア設計者がどのような環境や成果物（ツール・コード等）を求めているかを理解できるスキル。 ハードウェアの設計者がどのような環境や成果物（ボード・回路図等）を求めているかを理解できるスキル。 評価スキル： 半導体ベンダが提供するツールを用い、アプリケーション・システムのハードウェアもしくはソフトウェアの基本的な評価を実施できるスキル。 日本語：ビジネスレベル 英語：日常会話レベル 【WANT】 MCU/MPUシステムに関する深い知見：MCU/MPUのアーキテクチャ、ARMコア（Aシリーズ/Mシリーズ）、周辺機能（ペリフェラル）、電源/クロック/リセット、および低消費電力設計に関する基本的な理解。 PMIC等の知見：PMIC（電源管理IC）、MOSFET、その他の離散（ディスクリート）部品などの電子部品に関する基本的な理解。 競合分析（ベンチマーク）経験：半導体ベンダの競合分析、特に開発・設計環境における競合比較の経験。 チームワークとコラボレーション：多様なメンバーで構成されるグローバルチーム内での業務経験もしくは意欲。 コミュニケーション能力：グローバルチームのメンバーやステークホルダーと円滑な意思疎通ができる、