Job Description 【募集背景】 エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。 本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。 Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。 これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。 【主な業務内容】 Renesas RZ MPU向けに、LSI設計部門や国内外のOSSコミュニティ等と連携しながら、Linux関連ソフトウェアの設計・開発を担うポジションです。 適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。 新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発 専用HWによる暗号化やセキュアブート等のセキュリティ機能の設計・開発 ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェア（Linux kernel、Trusted Firmware-A、U-Boot、OP-TEE等）の設計・開発、および成果物のインナーソースとしての管理・メンテナンス OPC UA等の産業用ネットワーク機能向けOSSの導入・評価 OSSコミュニティを含む社内外ステークホルダーとの技術折衝、技術提案、技術支援、コミュニティへのパッチ投稿 Yocto Projectを用いた開発環境整備（レシピ作成・メンテナンス） UbuntuおよびDebian向けプロプライエタリライブラリのパッケージ開発 脆弱性情報（CVE: Common Vulnerabilities and Exposures）の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施 ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進 次世代製品向けの技術調査、試作・検討 Qualifications 【必須要件】 ・組込みソフトウェアの開発経験（目安5年以上：ハードウェア仕様書からソフトウェアによる制御の詳細を理解し、その制御の開発・デバッグを独力で遂行できるだけの実力が必要） ・Linux Kernel、Device Driver、グラフィックス、ビデオコーデック、セキュリティ、産業用途向けネットワーク機能のいずれかに関する開発経験（3年以上）
Job Description 【募集背景】 車載分野におけるNPI（New Product Introduction）領域では、数年後にリリースされる製品を見据え、テスト品質およびテストコストを最適化することが重要な課題となっています。そのため、新技術や新規テスト装置の調査・選定・評価を行い、社内DCP（Design/Development Control Process）の一部として、将来製品に適用可能なテスト手法を確立していく必要があります。 これらの取り組みは、競合他社との差別化を図り、競争力を確保するとともに、DINを優位に推進する上でも不可欠です。 本分野では、テスト技術の開発に加え、装置選定やコストを含めた総合的なソリューション対応が求められます。そのため、担当エンジニアにはテスト技術、製品理解、設備、コストの観点など、多方面にわたる経験と知見が必要とされ、将来の収益確保に直結する重要な役割を担うとともに、関連部門からも高い期待が寄せられています。 一方で、現状は専任担当者がエンジニア1名に限られており、次世代製品の評価・開発に向けたリソース確保および、OJTを通じた技術・ノウハウの計画的な継承が喫緊の課題となっています。これらの背景から、本分野を担う次世代人材の確保と育成を目的として、本募集を行うものです。 【業務内容】 次世代車載MCU/SoC製品のテスタ戦略およびテスト関連要素技術開発エンジニア 【具体的な業務内容】 特に多ピン・大電流製品に対し、高品質と低コストを両立する以下のテスト環境の検討と方針策定 テスト手法の検討、テスト設計ガイドや次期製品設計へのフィードバック テスト設備（テスタ、プローバ、ハンドラ等）の選定方針や評価方法の検討 マルチテスト治工具（プローブカード、テストボード等）上の高密度回路設計およびガイド化 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 半導体製品のテスト・評価関連の業務経験( 7～10 年 ) 半導体テスタ、プローバ、ハンドラなどの装置関連の要件定義取り纏め業務経験 テストプログラム言語(メイン/パターン)などの基本構造理解(Logicテスタ系) コミュニケーションスキル 日本語：コミュニケーションレベル 英語：相手の話が聞けるレベル 【WANT】 車載SOC製品の製品仕様、テスト仕様、テスト手法の知識 テスト仕様書の作成経験 デバイスプログラム開発経験 (テスタ機種として、旧Verigy : V83K/93K、ADVANTEST T65xx/T2K、Teradyne J750HD /
