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運転の求人-kodaira - 2 Job Positions Available

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Renesas Electronics 求人

求人内容 【採用背景】 自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI/ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数の異なるSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerDes, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、ニューラルネットワークなどの最先端技術への対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。 これらの要素技術をSoCへインテグレーションするためのタイミング設計は必要不可欠な技術になります。 当部門では大規模SoCに対応するため、各モジュール開発されたタイミング制約からレイアウト単位の階層制約を作成する事と、階層制約の品質チェックを完了させて後段にリリースする事を担当しており、この分野をリーディングするエンジニアを募集します。   【具体的な仕事内容】 ・SoCのタイミング設計(STA)戦略のグランドデザイン ・SDC(タイミング制約)開発および品質チェック ・新ツールや設計フローの導入検討 【業務のやりがい】 ・自動運転やクルマを快適にするためのシステム開発において、SOCチップ開発の面から技術をリーディングしています。 ・世界最大規模のSoC設計や 最先端の技術に挑戦し、世界で戦っていく 仲間 を求めています。資格 【MUST】 ・論理合成ツールを使用したタイミング設計およびLSI設計経験 ・SDC作成およびタイミング解析ツールを使用したSDC品質確認経験 ・スクリプト言語(Pythonやtclなど)を使用した開発経験 ・英語によるコミュニケーションスキル 【WANT】 ・Pythonを代表とするスクリプト言語 ・CPU/GPU/画像IP/バス/メモリコントローラーなどSoC主要IPの知識  その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽“ラク”にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。  

Renesas Electronics  23日前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【業務内容】 先端半導体パッケージ設計・開発において全体仕様の策定と設計を行う設計・開発リーダー 【開発対象】 FCBGAパッケージ 先端パッケージ、2.5Dパッケージなど パッケージ搭載ボード 半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 要求仕様から概要仕様の具現化 開発・設計戦略の策定 チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 インタフェース/電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング 設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 SI/PI検証経験 英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと 日本語:ビジネスレベル 英語:日常会話レベル 【WANT】 チップレット設計経験 パッケージ構造設計・検証経験 ボードレベルの回路設計経験 電源設計経験 Additional Information ルネサスは、「To Make

Renesas Electronics  17日前

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