＜職務内容/Main task＞ 【担当領域】 次世代コックピットシステムにおける、Android Automotive OS（AAOS）をベースとしたアプリケーション開発 【R&D内における役割】 SDV の実現に向け、クラウドやスマートフォンと連携することで、車内のお客さまに多様な体験を提供するコネクテッド技術を活用した車載システムを開発しています。Google が提供する AAOS のソースコードをベースに、日々進化するAAOSの更新に継続的に追従しながら、自社車両に最適化されたアプリケーションやサービスをアジャイル手法で開発し、OTA（Over-The-Air）を通じて市場の車両へ新たな価値を届けていく組織です。 【具体的な業務】 (1) ユーザーストーリーや上位システム要求を基に、車載ソフトウェアに対する要求分析を行い、技術的妥当性と実現性の観点から要件定義を主導 (2) ソフトウェアアーキテクチャについて、拡張性・保守性の観点から是非を判断し、改善方針を策定 (3) AAOSの技術最新動向や、認証要件を深く理解し、関係者へ共有するとともに、効果的な適応を主導 (4) ソフトウェア実装に対して技術的観点からレビューの実施および、その品質の検証・評価を主導 【期待される役割】 ・技術リード: Androidに関する知見を活かし、技術的な課題解決を主導する。 ・組織づくり: 大阪新拠点のコアメンバーとして、開発プロセスの策定、採用活動のサポート、エンジニアリングカルチャーの醸成に寄与する。 ・変化への対応: SDV実現に向けた不確定な要求や、頻繁なソフトウェア更新に対し、アジャイルなマインドセットで柔軟に対応する。 【期待される役割】 ・スタートアップのような環境: 大手自動車メーカーの安定基盤がありながら、大阪拠点は「ゼロからの立ち上げ」となるため、ベンチャー企業のようなスピード感と裁量権があります。 ・ロケーション: 新設される大阪オフィス（大阪市内予定）。 ・働き方: リモートワークと出社のハイブリッド勤務を推奨。神奈川のR&D本部とはオンラインで常時連携しますが、自律的に動くことが求められます。 ・チーム構成:
＜職務内容＞ ①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 個別の部品やシステム開発ではなく車両全体を考慮した、車両ネットワーク設計やそれに用いられる車載通信技術開発。 ②具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション グローバルで数年以内に発売予定の新型車両及びマイナーチェンジ車両における、車載コンピュータ間をつなぐ車載ネットワーク設計・開発 また、車載コンピュータ間をつなぐ通信技術の開発及び標準化 【開発環境・TOOL】 TOOL：CANalyzer, CANoe, Preevision, JIRA, SBM, Cabling Designer, AUTOSAR, Excel, Word, PowerPoint, Visio, Sharepoint, Linux, QNX etc. 通信：CAN・CAN-FD・CAN-XL・Ethernet・LIN・MOST・FlexRay・LVDS・USB ③職場環境・働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴） 5人～10人程度のチームで課長や課長代理の下、数名の同僚や部下とチームを構成しています。 個々人の単独プレーではなく、同じ目標に向けて一体感をもって業務を遂行し、個人としても、チームとしても向上出来る風土を目指しています。 海外拠点、外国人など異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します。 また、家電メーカーなど他業界で民生電子製品向けの通信関連業務の経験を活かして日産に転職した方もおり、現在モチベーション高く活躍しています。 ＜アピールポイント（職務の魅力）＞ ①職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい 車載通信、電子アーキテクチャ、電子部品等の複数の技術領域でのスキルが得られ、また複合的に活用して商品としてのクルマ開発・品質への貢献を図っていきます。個々の持つ技術領域のスキルを活かし、新たな技術領域へのチャレンジを可能とする職場です。 電子の視点からクルマ一台の様々な領域に関われる業務であり、自己のスキル、経験を活かせる場があります。主体的に業務を進めて行くことができ、またそのような活躍を期待します。 グローバルな関係者と協力しつつ業務を進める経験を通じ、エンジニアとしての国際的な人間力も磨く事も期待できます。 日産は国内他社の中でもリードできるポジションであり、近年でも例を見ない大規模なシステム開発を成功させることで、自らの成長と高い達成感を得られる分野です。 ②将来的に目指せるキャリア、ポジション
＜所属部署の役割＞ SDVの実現に向けて、クラウドやスマートフォンと繋がり車内のお客さまに多種多様なサービスを提供できるコネクテッド技術の車載システムを開発しています。 “ゼロから1を創りだせる”日産自動車ならではの新しい価値の提供に一緒にチャレンジしてくれる仲間を探しています。 コネクティドカー、コネクティドサービスの領域において、お客様に満足いただける製品・機能、サービスを一早く量産化し、お客様視点での評価を実施する為のソフトウェア技術構築を一緒に担っていただく人財の募集となります。 ＜職務内容＞ ・コネクテッドカー＆サービスにおける車載けソフトウェア技術開発において以下を実施頂きます。 (1)ユースケースなどの上位システム要求に基づいたソフトウェアに対する要求分析 (2)提案されたソフトウェアアーキテクチャに対する是非判断および、改善案の策定 (3)Android-Automotiveや、OSS等の最新ソフトウェア技術の理解と関係者への周知およびその活用提案 (4)ユーザ視点に立ったソフトウェア挙動に対する判断および、改善案の策定 (5)提案されたソフトウェア実装に対する改善案の策定および実装効果確認 https://www.nissanmotor.jobs/japan/MC/EEandSystemsEngineeringDivision/ ＜職場環境・働き方＞ 従業員の多様性（ダイバーシティ）とインクルージョンを尊重する職場環境です。社内外のグローバルな環境で国籍を問わない多様なバックグラウンドを持った多くのステークホルダーと、お互いの力を合わせてより良いプロダクトづくりに取り組んでいます。お客様にとってより良い製品を提供するという共通目標に向かって、上位層含め、気づきを直ちに共有でき、他メンバーとの壁が低く、活発な意見交換ができる非常にオープンな雰囲気です。 ＜アピールポイント（職務の魅力）＞ ①職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい 自分達が発案・創出したコネクテッドカーやサービスを世界中のお客様に提供できることが最大のやりがい。コネクテッドカー&サービス全般の知識、車両開発に対応したコネクテッド&サービス開発の知識とスキル、それを実現するためのデジタル技術、ソフトウェア技術を切磋琢磨しながら向上させることができる。また英語でのコミュニケーションスキルが獲得できる。 ②将来的に目指せるキャリア、ポジション コネクテッドカー＆サービス開発のエンジニアとしてのキャリアを醸成した後、マネジメントポジションに進める ※本人の希望次第で日産内で別のキャリアパスを選択することもできる ＜MUST＞ ・ ソフトウェア開発経験がある人 ・ 海外サプライヤなど国籍を問わず、社内外の関係者と円滑なコミュニケーションをとる意欲がある人 ・ 新たな課題に対し果敢にチャレンジできる人 ・ 困難な局面でもポジティブシンキングで粘り強く対応できる人 ・ チームワークを大切にし、周囲の関係者をモチベートできる人 ・ モノ造りに対する興味、関心が高い人 自動車業界経験：不要 TOEIC：600 ＜WANT＞
職務内容 ＜職務内容＞ ①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション ・次世代電子技術の車載システム技術開発 ・システムやコンポーネントを車両搭載するための技術開発 ・メカトロ技術開発 ・車載電子電装システムの要求機能/性能/信頼性を実現するECU開発 -電子アーキテクチャ関連電子部品の開発 -メカトロシステムにおける関連電子部品開発 ②具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション ・電子電装(ボディエレクトロニクス)部品設計開発 ・UWB・NFCを用いた次世代システム＆部品設計開発 ・静電容量センサ技術を用いた次世代システム＆部品設計開発 ・メカトロシステム部品設計開発 ・電動車に向けた音源ユニット設計開発 ・ワイヤリングハーネス設計開発 ③職場環境・働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴） 5人～10人程度のチームで課長や課長代理の下、数名の同僚や部下とチームを構成しています。 個々人の単独プレーではなく、同じ目標に向けて一体感をもって業務を遂行し、個人としても、チームとしても向上出来る風土を目指しています。 異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します。 ＜アピールポイント（職務の魅力）＞ ①職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい 自動運転やコネクティッドカー等、電子システム数は増加の一途をたどり、それらの電子システムを支える基盤技術である新たな通信技術や協調制御に対するシステム/コンポ設計および信頼性保証は更に重要性が高まっていく領域です。 次世代の新技術開発から車両の立ち上げまでを幅広く担当できる、また、技術および製品としての取扱領域が広く、部品開発に終わらず、次世代の車両を支える電子技術およびシステムを総合的に開発できる部署です。 また、電子の視点からクルマ一台の全てに広く関われる業務であり、自己のスキル、経験を活かし、自ら主体的に業務を進めて行くことができる仕事環境です。 職場では、自動車業界以外(発電所、電気機器メーカー、等)から中途入社された方も沢山おり、貴重な戦力として活躍しています。 ②将来的に目指せるキャリア、ポジション 車両電子システムをエキスパートとして開発するエンジニア 車両電子システムの開発・品質を管理するマネージャー アメリカ、欧州、中国等、海外の日産開発拠点での業務経験 ＜MUST＞ 下記いずれかの経験を有すること ・車両電子電装ユニット開発経験 ・メカトロ開発経験 ・無線通信機器もしくは通信デバイス開発経験 ・組み込みソフトウェア開発経験
Valeo is a tech global company, designing breakthrough solutions to reinvent the mobility. We are an automotive supplier partner to automakers and new mobility actors worldwide. Our vision? Invent a greener and more secured mobility, thanks
Job Description 【募集背景】 米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。 今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。 近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。 そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いたします。 本ポジションでは、車載・IoT向けの高信頼性パッケージをはじめとし、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動化など、社会を大きく変革する技術の基盤を支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 ・新製品開発のプロジェクト推進 ・プロジェクト開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・新製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）のパッケージ開発経験（2年以上） ・信頼性試験の評価知識 ・工程改善・品質管理などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・半導体パッケージ材料の開発経験（樹脂、ダイボンド材など） ・プロセス技術立上げの開発経験 ・LF,BGA基板の設計経験 ・CADを用いた図面作成経験 ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【業務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 半導体デバイス構造設計やプロセス開発経験 5年以上（半導体物理の基礎知識、ウェハプロセス試作経験） 半導体デバイス開発未経験の方でも当分野トップレベルのエンジニアとしてスキルアップに取り組める方 日本語：ビジネスレベル 【WANT】 ウエハレベル電気特性測定スキル TEG（Test Element Group）レイアウト設計スキル 英語：日常会話レベル Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【業務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【MUST】 半導体デバイス構造設計やプロセス開発経験 5年以上（半導体物理の基礎知識、ウェハプロセス試作経験） 半導体デバイス開発未経験の方でも当分野トップレベルのエンジニアとしてスキルアップに取り組める方 日本語：ビジネスレベル 【WANT】 ウエハレベル電気特性測定スキル TEG（Test Element Group）レイアウト設計スキル 英語：日常会話レベル その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【業務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 半導体デバイス構造設計やプロセス開発経験 5年以上（半導体物理の基礎知識、ウェハプロセス試作経験） 半導体デバイス開発未経験の方でも当分野トップレベルのエンジニアとしてスキルアップに取り組める方 日本語：ビジネスレベル 【WANT】 ウエハレベル電気特性測定スキル TEG（Test Element Group）レイアウト設計スキル 英語：日常会話レベル Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【職務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 ・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア ・デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 ・要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体デバイス構造設計やプロセス開発経験 3年以上 （半導体物理の基礎知識、ウェハプロセス設計/試作経験） ・半導体デバイス開発未経験の方でも当分野トップレベルのエンジニアとして スキルアップに取り組める方 【WANT】 ・ウエハレベル電気特性測定スキル ・TEG（Test Element Group）レイアウト設計スキル Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【業務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【業務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 その他の情報 【MUST】 半導体デバイス構造設計やプロセス開発経験 5年以上（半導体物理の基礎知識、ウェハプロセス試作経験） 半導体デバイス開発未経験の方でも当分野トップレベルのエンジニアとしてスキルアップに取り組める方 日本語：ビジネスレベル 【WANT】 ウエハレベル電気特性測定スキル TEG（Test Element Group）レイアウト設計スキル 英語：日常会話レベル ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・OPM（over
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（ソルダーペースト印刷、部品実装、FC Bond、リフロー工程、フラックス洗浄工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験
募集背景/Reason for hiring 自動車業界は100年に1度の大変革期を迎えており、CASEやSDV化の進展により自動車全体の構造や設計が大きく変化している中、車両の軽量化や新しい造形への対応、他材料との組合せによる高機能化といった理由から樹脂材料の自動車外板部品への適用が急激に拡大しています。 私たちの職場では自動車向け樹脂部品の生産技術開発を実施していますが、樹脂化ニーズ拡大に伴いそれらを量産する為の新たな技術や工法及び予測技術開発が求められています。デジタル領域からモノ造りの製造現場まで一体感がある職場で、樹脂部品のシミュレーション開発に従事したい人を広く募集しています 職務内容/Main Tasks ・技術開発部署と連携で進める新しい車両構造を実現するための射出成形シミュレーション技術の開発 アピールポイント（職務の魅力）/Selling point of this position 私達は自動車向けバンパーやシルカバーといった大型樹脂部品の生産技術開発をしており、シュミレーション技術を活用しながら型設計、金型の製造(機械加工・組付け・仕上げ）、成形試作まで一気通貫で手がけています。私達の職場では、国内拠点はもとより、アジア、北米・中南米、欧州などグローバルに展開している為、多種多様なメンバーと日々連携しながら業務を進めています。また自動車部品の樹脂化拡大に貢献する為、造形や開発部署と連携しながら新たな外装樹脂部品の生産技術開発にも取り組んでおり、若手からベテラン、外国籍のエンジニアまでクロスファンクショナルなチームで新しい技術や工法開発に挑戦できる職場です 登録資格( 経験/資格など )/Skills and Experience Required ＜MUST＞樹脂部品の射出成形シミュレーションに関連する業務に従事した事のある人 ＜WANT＞樹脂部品の射出成形シミュレーション（変形解析）に関連する業務に従事した事のある人 自動車業界経験：/Experience of the car industry 不要/Not Required あれば尚可/Prefferd TOEIC： ＜MUST＞500 ＜WANT＞600 求める人物像/Please describe successful
募集背景/Reason for hiring Nissan Intelligent Factory (NIF)に代表される、全く新しいクルマづくり（工法、材料、設備）を推進するため、生産プロセスの自動化技術に精通した経験豊かな人材を募集します。フィジカルAIなどの革新的な市場技術の活用検討を加速し、次世代のモノづくりを具現化し、グローバル展開するための増員です。 職務内容/Main Tasks 1. 塗装シーリング等の高粘度材塗布＆検査に関するプロセス自動化開発および量産工場の立ち上げ業務 2. 設備標準化、グローバル展開業務 アピールポイント（職務の魅力）/Selling point of this position 生産プロセスの自動化開発エンジニアとして、革新的なモノづくり開発および展開に携わりませんか？技術要素の開発フェーズから、量産を見据えた新材料・新工法・新設備の試作検証、そして工場導入まで、幅広い業務に挑戦できます。さらに、国内外の拠点と協力してグローバルに活躍できる場も提供しています。 社内の商品設計部署および社外のパートナー企業と連携して、自分が開発した革新的な自動化プロセスが実際にクルマの量産工場に適用される喜び、それをチームで達成する充実感と、働く仲間とともに研鑽し、成長し続けられる環境がここにあります。次世代のモノづくりを具現化し、自動車産業をリードする経験を積みながら、あなたのスキルと創造力を最大限に発揮できるチャンスです。共に未来の車を形作りましょう！ 登録資格( 経験/資格など )/Skills and Experience Required ＜MUST＞ ・高粘度材料の塗布に関する業務経験（材料サプライヤー、または設備サプライヤーのいずれか） ・自動化設備に関する業務経験（自動化開発、または量産工場への設備導入） 自動車業界経験：/Experience of the car industry あれば尚可/Prefferd TOEIC：500点以上(要相談) 登録資格(
募集背景/Reason for hiring 自動車業界は100年に1度の大変革期を迎えており、CASEやSDV化の進展により自動車全体の構造や設計が大きく変化している中、車両の軽量化や新しい造形への対応、他材料との組合せによる高機能化といった理由から樹脂材料の自動車外板部品への適用が急激に拡大しています。私たちの職場では自動車向け樹脂部品の生産技術開発を実施していますが、樹脂化ニーズ拡大に伴いそれらを量産する為の新たな技術や工法が求められています。デジタル領域からモノ造りの製造現場まで一体感がある職場で、樹脂部品の生産ライン品質保証自動化技術開発に従事したい人を広く募集しています 職務内容/Main Tasks ・技術開発部署と連携で進める新しい車両構造を実現するための品質保証自動化技術の開発 アピールポイント（職務の魅力）/Selling point of this position 私達は自動車向けバンパーやシルカバーといった大型樹脂部品の生産技術開発をしており、型設計、金型の製造(機械加工・組付け・仕上げ）、成形/組立試作まで一気通貫で手がけています。私達の職場では、国内拠点はもとより、アジア、北米・中南米、欧州などグローバルに展開している為、多種多様なメンバーと日々連携しながら業務を進めています。また自動車部品の樹脂化拡大に貢献する為、造形や開発部署と連携しながら新たな外装樹脂部品の生産技術開発にも取り組んでおり、若手からベテラン、外国籍のエンジニアまでクロスファンクショナルなチームで新しい技術や工法開発に挑戦できる職場です 登録資格( 経験/資格など )/Skills and Experience Required ＜MUST＞品質保証のための自動化設備に関連する業務に従事した事のある人 ＜WANT＞品質保証のための画像検査装置に関連する業務に従事した事のある人 自動車業界経験：/Experience of the car industry 不要/Not Required あれば尚可/Prefferd TOEIC： ＜MUST＞TOEIC：500 ＜WANT＞TOEIC：600 求める人物像/Please describe successful candidate
募集背景/Reason for hiring RE:Nissan期間、およびその後の日産の重点取組みの1つである設備の適切な劣化管理による、設備の延命技術の向上をさせることが求められている。 信頼性の高い設備の劣化メカニズム解析、診断方法および耐久力向上技術の開発など、設備技術や設備劣化管理業務そのものを革新提案できる人財を募集します。 職務内容/Main Tasks 設備や生産ラインの機能に対する信頼性向上や、適切な劣化管理を行うための取組みをリードしていただきます。 ■車両生産設備の経年に対する、機能劣化防止の管理方法や、設備診断技術の開発、設備信頼性改善の技術開発の実行および新規材料採用による耐久性回復技術の開発 ■設備構想をもとにFMEA(故障モード影響解析)等、信頼性評価手法を用いてリスク抽出を行い、耐久性・保守性など安定生産に繋げるための対策を技術的知見を基に検討・提案と仕様へのフィードバックを行うとともに、機能劣化の 予知予防技術を含めた最適なメンテナンス方式の決定 ■実験等による設備使用機器類の信頼性評価の実施、また設備制作における各種図面の確認や必要に応じて実機確認評価 ■設備や生産ライン立ち上げ時の機構・機能の原理原則に基づいた不具合原因の究明と本質的対策の提案実行と評価 アピールポイント（職務の魅力）/Selling point of this position ■100年に一度といわれているの自動車づくりの大変換期、電動化を迎え、生産形態も大きく変わっていくため、今後設備技術の活躍の場は限りなく広がっていきます。 ■日産中長期ビジョンの重点取組みの一つである新世代設備の生産において、前例にとらわれることなく自ら原理原則を考え、アイディアを具現化し、新製品を作り上げていくことに一緒に挑戦していきませんか？ 登録資格( 経験/資格など )/Skills and Experience Required ＜MUST＞ ■設備設計もしくは設備立上業務の経験（設備の仕様や条件の検討,設備の安定化） ■設備や使用機器の信頼性評価業務の経験 ■材料強度学に関する知見 ■シミュレーション技術、デジタルツイン実装 ＜WANT＞ ■グループまたはプロジェクトリーダーとして、部下・関係者のマネージメントをした経験があること ■生産現場、関連部署とのコミュニケーションを積極的に取りながら業務を進めた経験があること ■ IoT、センシング、統計学、信頼性工学、設備管理技術のいずれかの知識をもっていること
募集背景/Reason for hiring 勝ち続けるミライを創るための中長期の工程戦略では、新しい自動化をはじめ新工法での新量産設備を早期に安全稼働させることが求められている。そのために、競争力があり、生まれの良い設備を実現するために品質要求・保全要求に基づきランニング(メンテナンス)コストなども考慮し設備仕様への早期織込や設備技術、設備管理業務そのものを革新提案できる人財を募集します。 職務内容/Main Tasks 設備や生産ラインをスムーズに立上げ、運用管理していくために、設備信頼性向上の取組みや設備ライフサイクルコストの最適化に向けAIを使用し最適仕様提案を出来るシステムの構築をリードしていただきます。 ■自動化設備導入促進にあたり保全技術として設備コスト(設備仕様立案時、立ち上がり後のランニングコスト)の最適化を目的に仕様検討段からのFMEA検討を実施しその結果から最適仕様の提案や設備ランニング段階で最適な保全コストを提案する業務 ■設備構想をもとに、FMEA(故障モード影響解析)等、信頼性評価手法を用いてリスク抽出を行い、耐久性・保守性など、安定生産に繋げるための対策を技術的知見を基に検討・提案と仕様へのフィードバックを行うとともに予知予防保全技術を含めた設備管理技術の構築と最適なコストを考慮したメンテナンス方式を決定 ■実験等による設備使用機器類の信頼性評価の実施、また設備製作における各種図面の確認や必要に応じて実機確認の立会い評価 ■設備や生産ライン立ち上げ時の原理原則に基づいた故障原因の究明と本質的対策の提案実行と評価 アピールポイント（職務の魅力）/Selling point of this position ■100年に一度といわれているの自動車づくりの大変換期、電動化を迎え、生産形態も大きく変わっていくため、今後設備技術の活躍の場は限りなく広がっていきます。 ■日産中長期ビジョンの重点取組みの一つである新世代設備の生産において、前例にとらわれることなく自ら原理原則を考え、アイディアを具現化し、新設備、新工法、新製品を作り上げていくことに一緒に挑戦していきませんか？ 登録資格( 経験/資格など )/Skills and Experience Required ＜MUST＞ ■設備設計もしくは設備立上業務の経験 （設備の仕様や条件の検討,設備の安定化） ■設備管理(保全)業務や設備、使用機器の信頼性評価業務の経験 ■FMEA実施経験 ■Python, C言語等によるプログラミング経験 ■フィジカルAIを使用した開発経験 自動車業界経験：/Experience of the car
企業概要 WD is building the infrastructure behind the AI-driven data economy. As AI scales, so does data. Every interaction, every model, every system generates data that must be stored, managed, and made accessible over time. That’s
＜職務内容＞ ・新車プロジェクトのシート計画・設計 ・次世代シートの先行技術開発 ・部品戦略策定及びそれらの開発と車種適用の実行 ・現行車プロジェクトの競争力（魅力、品質、コスト）向上の検討 ＜アピールポイント（職務の魅力）＞ ①職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい シートという部品の特性上、性能計画、部品設計から評価まで、車両開発の流れを自分の範疇・お客様のニーズから提供したい価値、目標値を創出し、それらを技術で実現する構想力 ・材料力学、振動学等を衝に、布、革、樹脂、金属等の様々な材料を用いた設計スキル ・各種DATAを活用した協調制御等を用いた機構の開発スキル ・異なる文化、会社との業務を通して多様性を磨き、それらを取りまとめ意思決定をするスキル 要求が多岐に渡り、多くの事を技術で実現する必要がありますが、お客様が直接触れる部品であり、自身の構想がダイレクトに評価をされるので非常にやりがいがあります。 ②将来的に目指せるキャリア、ポジション ・シート業界をリードするエンジニア ・マネージャーを経て、車両の開発をリードする、チーフ・ビークル・エンジニアになる人もいます ＜MUST＞ ・機械力学・材料力学・材料学の知識を有すること。 ・金属または、樹脂製品の構造設計～評価解析の経験がある方 自動車業界経験：あれば尚可 TOEIC：600 ＜WANT＞ ・自動車、または自動車関連企業での職務経験を有すること TOEIC：730 ＜求める人物像＞ ・いかなることにも前向きに「どうしたら出来るのか？」を考え、提案出来る ・問題、課題の切り分けと、事実に基づいた分析ができ、主体的に行動出来る。 ・積極的なコミュニケーションにより周囲を巻き込み、一人では解決できない課題に、チームとして取り組み関係者をモチベート出来る。 ・年収レンジ：月次給（ 参考値 ） 230,000円～439,000円 ※経験・専門性を考慮した上で総合的に確定いたします 想定年収（ 参考値 ） 約410万円～780万円