Job Description 【募集背景】 ルネサス エレクトロニクスのパワープロダクトグループは、自動車、産業、インフラ、IoT市場向けに「安全・スマート・サステナブル」なソリューションを提供する、同社の中核事業です。 ルネサスは2030年までにパワー事業を約3倍に拡大することを目標としており、電源管理IC、ディスクリート製品、ならびにワイドバンドギャップ技術（GaN、SiC）を活用して、電動化・エネルギー効率向上・AIシステムといったメガトレンドに対応しています。 当部門であるAutomotive System Powerチームは、Intelligent Power Device（IPD）およびHigh-Side Switch（HSS）を中心に開発を行っており、次世代車載ECU、集中型アーキテクチャ、EV／ハイブリッド車向けプラットフォームにおいて重要な役割を担っています。 これらの製品は、安全な電力分配、診断機能、保護機能を実現し、自動車システムの信頼性向上と設計の簡素化に大きく貢献しています。 【業務内容】 半導体デバイスのバリデーションエンジニアとして、製品評価・検証業務全般を担当していただきます。 デバイスの機能・仕様を深く理解し、不明点や課題を主体的に解消しながら業務を推進 自動車向けおよび産業機器向け製品の新規開発において、設計・システム・テスト部門などの関係部署と連携しながら業務を遂行 取得データの取りまとめおよび分析を行い、要求仕様に対する性能評価を実施 必要に応じて評価用ハードウェアの設計を行い、試作・製作・立ち上げ（チェックアウト）まで一貫して担当プロジェクトの進捗状況を定期的にチームへ報告し、課題やリスクがあれば適切に共有・コミュニケーションを実施 【キャリア成長の機会】 自動車業界は、集中型ECUアーキテクチャへの移行やEV（電気自動車）／ハイブリッド車の普及が進んでおり、Intelligent Power Device（IPD）市場は今後も継続的な成長が見込まれています。 これに伴い、高度なパワーマネジメント技術が求められ、製品の信頼性・安全性を保証するバリデーションエンジニアの重要性はますます高まっています。 ・ルネサス パワーエレクトロニクスグループ内でのキャリアパス シニアバリデーションエンジニアから、バリデーションチームリーダー、さらにグローバルな検証戦略や製品開発方針に影響を与えるリーダーポジションへ成長可能 ・バリデーション業務を超えたキャリア展開 プログラムマネジメント、システムアーキテクチャ、グローバルエンジニアリングリーダーなどへのキャリア拡張も可能 ・業界としての将来性 EV／ハイブリッド車および集中型ECUの普及により、IPD／HSS市場は今後も拡大が見込まれ、長期的に安定したキャリア形成とグローバルな影響力を持つ仕事に携われます。 【本ポジションの魅力】 次世代車載向けIPD／HSS技術の開発・評価に携われる 電動化・スマートパワー分野におけるグローバルプロジェクトに参画可能 ルネサスの2030年成長ビジョンに直結した組織で、将来のリーダーや専門技術者としての明確なキャリアパス ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 この中でも、DDRインタフェースは、SoC全体の性能や信頼性に直結する重要な要素であり、実機評価や信号品質の確認を通じた品質確保がますます重要になっています。 設計の高度化・高速化に伴い、評価段階においても、評価方針の整理や結果の技術的な判断を担える人材の必要性が高まっています。 当部門では、評価の実務に精通し、設計チームやIPベンダと連携しながらDDRインタフェース評価を技術的にリードできる人材を求めています。 評価領域を軸に開発全体に関与し、SoC品質の底上げに貢献いただけることを期待しています。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）における DDRインタフェース（DDR IF）の評価を技術面でリード - 対象例：LPDDR4X/5/5X/6、DDR PHY、メモリコントローラ関連 実機評価、動作マージン評価、ストレス試験、規格・ガイドライン適合性確認などを通じて、DDRインタフェースの品質・信頼性確保を主導 評価仕様・評価方針の整理、評価項目・条件の設計、評価結果の取りまとめを担当 不具合発生時には、設計チーム、SoCチーム、IPベンダと連携し、原因切り分けおよび対策検討を推進 国内外（日本・インド・ベトナム）の評価・設計メンバーを技術面でリードし、評価の進め方や判断基準の整理を通じてチーム全体の品質向上に貢献 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 DDRインタフェース（LPDDR4/4X/5 等）に関する評価または検証の実務経験 実機評価、マージン評価、ストレス試験などを通じた不具合解析、原因切り分け、対策検討の経験 評価結果を整理し、設計チームや関係者と技術的な議論・調整を行った経験 アナログ回路やアナログ特性に関する知識・評価経験（DDR PHY、PLL、ジッタ、ノイズ、SI/PI、電源品質など） インド・ベトナムの設計拠点およびIPベンダと、英語で技術的な連携・調整ができること 日本語：コミュニケーションレベル 【WANT】 DDR PHY、メモリコントローラ、ボードレベル評価など、DDR IFにおける評価リードまたはサブリード経験 オシロスコープ、ロジックアナライザ等を用いたDDR信号・タイミング・電源関連の測定・解析経験 外部IPベンダとの技術的な問い合わせ、課題調整、評価結果共有の経験 車載向けSoC、または品質・信頼性要求の高い製品における評価経験
Job Description 【募集背景】 本チームは、PCP向けSPS（Smart Power Switch）用FETの設計を担っています。直近1年間で体制の変化があり、加えて新世代MV FET（REXFET2／REXFET3）の開発・展開も進行中です。 SPS FET事業は今後2年間で出荷数量が約3倍に拡大する見込みであり、事業成長を牽引する中核人材として、経験豊富なデバイスエンジニアを募集しています。 【職務概要】 12V～80V用途向けのスイッチングパワーMOSFETの開発において、 デバイス構想から量産・評価まで、製品ライフサイクル全体に携わるポジションです。 高性能・高信頼性・量産性を両立したデバイス技術を開発し、事業および技術の両面で大きなインパクトを創出していただきます。 【主な業務内容】 高性能・高信頼性パワーMOSFETの新規デバイス構造の立案・開発 デバイス性能、耐久性、コストを考慮した構造最適化 プロセスエンジニアと連携した新規プロセスフロー・設計ルールの策定 TCADシミュレーションを用いた設計検証および感度分析 歩留まりに影響する設計・プロセスパラメータの特定と最適化 CAD／レイアウトチームと協働したテストマスク・製品マスク設計 分割実験（Split実験）の設計・評価・解析 アプリケーション／テストエンジニアと連携した特性評価・試験手法の確立 実測データ解析による課題抽出、デバイス設計・プロセス改善 既存パワー半導体製品に対する技術サポート ※職務内容や勤務地の詳細・将来的な変更の可能性については、面接時にご説明します。 Qualifications 【MUST】 半導体デバイスのプロセスインテグレーションに関する経験または知識 半導体デバイスの信頼性物理に関する理解 TCADによるプロセスおよびデバイスシミュレーションの経験（特に Sentaurus の使用経験があれば望ましい） 英語：日常業務において支障なくコミュニケーションが取れるレベル（会話力） 日本語：ビジネスレベルでのコミュニケーション能力 【WANT】 製品マスクおよびテストマスクのレイアウト設計経験
Job Description 【募集背景】 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【業務内容】 先端半導体パッケージ設計・開発において全体仕様の策定と設計を行う設計・開発リーダー 【開発対象】 FCBGAパッケージ 先端パッケージ、2.5Dパッケージなど パッケージ搭載ボード 半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 要求仕様から概要仕様の具現化 開発・設計戦略の策定 チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング 設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 SI/PI検証経験 英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと 日本語：ビジネスレベル 英語：日常会話レベル 【WANT】 チップレット設計経験 パッケージ構造設計・検証経験 ボードレベルの回路設計経験 電源設計経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our