― 富士が目指すプラットフォームを共につくる ― ～全社が仲間。全社がライバル。～ 【ポジション概要】 業務用空調機器（空調機、チラー、コントローラ等）に搭載される 組込ソフトウェアのプラットフォーム開発を担当していただきます。 現在、当社ではインドのグループ開発拠点と連携し、ソフトウェアの モジュール化・標準化を進める大きな変革フェーズに入っています。 海外チームが開発したモジュールを「受け取る」だけでなく、 日本側から設計・仕様を提案し、共同で最適解を創る役割です。 Role Responsibilities: 業務用空調（室内機、室外機、コントローラ等）の組込ソフトウェア設計 Embedded software design for commercial air-conditioning systems (indoor units, outdoor units, controllers, etc.). 組込ソフトウェアのアーキテクチャ設計 Architecture design of embedded software. リアルタイムOSやミドルウェア、アプリケーションの標準化設計への取り組み Initiatives for
About Carrier Carrier Global Corporation, global leader in intelligent climate and energy solutions is committed to creating solutions that matter for people and our planet for generations to come. From the beginning, weve led in inventing
About Carrier Carrier Global Corporation, global leader in intelligent climate and energy solutions is committed to creating solutions that matter for people and our planet for generations to come. From the beginning, weve led in inventing
Job Description 【募集背景】 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセス開発を強化するため、人材を募集します。 デバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 【業務内容】 ▼半導体デバイス・プロセス開発 構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 半導体デバイス構造設計やプロセス開発経験 5年以上（半導体物理の基礎知識、ウェハプロセス試作経験） 半導体デバイス開発未経験の方でも当分野トップレベルのエンジニアとしてスキルアップに取り組める方 日本語：ビジネスレベル 【WANT】 ウエハレベル電気特性測定スキル TEG（Test Element Group）レイアウト設計スキル 英語：日常会話レベル Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。