Job Description Looking for an experienced engineer which Roles and Responsibilities: (1) System / design architecture, Development of middleware frameworks, and understand about device drivers for ADAS/AD, Gateway, Cockpit/IVI that bring out the potential of Renesas SoC
Job Description 【採用背景】 自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。タイミング設計の観点では大規模、複雑なSoC製品を短TATでの効率的な開発が必須であり、Innovativeに製品開発できるエンジニア/リーダーを募集しています。 また、設計はベトナム,インドの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しております。 【具体的な仕事内容】 SoCタイミング設計(STA,SDC,Synthesis)業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。タイミング設計（静的タイミング解析、タイミング制約解析、論理合成の技術開発、製品適用） 静的タイミング解析：市販STAツールを用いたタイミング設計 タイミング制約解析： 市販STAツールと内製ツールを用いたタイミング制約妥当性検証 論理合成： 市販論理合成ツールを用いた論理合成 静的タイミング解析、タイニング制約解析、論理合成のいずれの場合も、海外拠点と協業 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【業務のやりがい】 Physical Designの業務では、マネージャーも実設計に深く関わり、製品開発の遂行と開発フローの改善を牽引します。設計現場に近い立場で、LSI製品設計を最終的に仕上げる重要な役割を担っていただけます。 車載用途としては最先端である3nmプロセスノードを使用しており、デジタルバックエンド設計の難しさもやりがいもトップレベルにあると自負しています。また、海外のEDAベンダーやデザインセンターとも協業しているため、グローバルな組織の一員として業務に参画できます。 【求める人材像】 困難さに立ち向かう姿勢をお持ちの方 リーダーシップに長けている方 全体的を見れる方 ソリューション提案力をお持ちの方 業務で英語を使用することに抵抗のない方 Qualifications 【MUST】 8年以上、デジタルLSIのタイミング設計（静的タイミング解析、タイミング制約解析）経験 （レイアウト設計の中でのタイミング設計も含む） 英語と日本語によるコミュニケーションスキル（相手の話を聞ける)) 【WANT】 ハードウエア記述言語の理解 (ex. Verilog-HDL) 実務での英語利用経験 マネージメント経験 将来的にマネージメントにご興味がある方 Additional
Job Description 【募集背景】 車載SoCの高機能化・大規模化が進む中、設計品質は製品競争力を左右する重要な要素となっています。 R‑Carシリーズでは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全など、多様なIPを高度に統合した開発が進んでおり、設計の完成度を組織として安定的に高めていくことが、これまで以上に求められています。 こうした環境の中で、設計チーム全体で共通の品質観点を持ち、開発の早い段階から継続的に品質を高めていくことが重要になっています。 そのため、設計に近い立場で設計内容や開発プロセスを品質の視点から整理・補完し、開発全体を品質面でリードする役割の重要性が高まっています。 そこで当部門では、特定のIPや機能に閉じない立場で、設計チームと協働しながら設計品質の底上げを担う品質系リーダーを募集します。 設計現場に寄り添いながら、SoC全体の品質向上に貢献していただくことを期待しています。 【業務内容】 車載 SoC（R‑Car シリーズ）設計チームにおいて、設計品質を横断的に整理・補完する品質リーダーとしての役割 特定の IP や機能に限定せず、SoC 全体を俯瞰した視点で、設計内容および開発プロセスを品質・リスクの観点から整理・検討 設計レビューや技術ディスカッションに関与し、品質・リスクの観点から論点整理や気づきの共有を行い、設計判断を支援 不具合や開発上の課題に対し、原因や背景の整理および再発防止の考え方の検討を通じて、開発を前に進める役割 国内外の設計拠点や関係者と連携し、英語による技術的な打ち合わせや仕様確認を含め、グローバルに開発を推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 SoC または半導体設計開発において、設計内容や開発プロセスを俯瞰し、品質・リスクの観点での検討に携わってきた経験 設計レビューや技術ディスカッションを通じて、品質やリスクに関する指摘・意見を行う役割を担ってきた経験 不具合や開発上の課題に対し、原因や背景の整理および再発防止の検討に継続的に関与してきた経験 設計チームの一員として、品質の視点を加えながら開発を推進する役割を果たしてきた経験 英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと 【WANT】 半導体設計開発において、設計品質・不具合分析・再発防止検討などに関わった経験 原因分析や再発防止検討に関する分析手法を用いた検討やレビューに関与した経験 SoC、IP、またはサブシステム開発における設計レビュー・品質レビューへの参画経験 機能安全（FuSa）、信頼性、品質保証部門などと連携した横断的な品質活動の経験 設計品質に関するガイドライン、チェックリスト、標準化資料の整備・改善に関わった経験 日本語：コミュニケーションレベル
Job Description 【Reason for Hiring】 High performance SoC are key parts to realize automobiles electric and high performance which are so called CASE (Connected, Automated, Shared, Electric). SoC are becoming more larger and complex to meet
Location(s) Yokohama, Kanagawa Company Molex Career Field Engineering Job Number 183850 Your Job Product Design Engineer| 製品設計エンジニア | Our Team PSBU is working across the United States, India, Singapore, Shanghai, Japan, and Korea, fostering active technical collaboration
Location(s) Yokohama, Kanagawa Company Molex Career Field Engineering Job Number 187924 Your Job As a Product Test Engineer you will be responsible for planning, coordinating, and executing electrical, mechanical, and environmental tests for automotive connectors. You
Location(s) Yokohama, Kanagawa Company Molex Career Field Engineering Job Number 188888 Your Job As a Product Design Engineer, you will design and develop next-generation board-to-board (BTB) connectors for the mobile market, including smartphones, tablets, and AR/VR devices. Based
Location(s) Yokohama, Kanagawa Company Molex Career Field Engineering Job Number 187996 Your Job As a Field Application Engineer (FAE) / Product Design Engineer (PDE), you will act as the technical interface between customers, sales, and global engineering
Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated
Job Description Role Summary We are seeking Principal Engineer to serve as a global technical authority who drives design excellence, technical execution, and engineering capability across complex integrated circuit development. This role spans the full lifecycle from
Your Key Responsibilities Lead Technical Acquisition: Promote BD Controls produtcs and drive technical acquisition efforts for electronic components in BD Controls products as local engineering quote lead, focusing on collaboration with Japanese Original Equipment Manufacturers (JOEM). Manage
私たちのリアルな様子はこちらから→ 株式会社アストロスケールの会社情報 - Wantedly Export Control Laws: Unless explicitly notified otherwise, our vacancies are covered by Export Control Laws which require candidates to be from an Export Safe Country as deemed by the Japanese Government. The
Minimum qualifications: Bachelors degree or equivalent practical experience. 8 years of experience in management consulting, product management and strategy, or analytics in a technology company. Experience working in consumer electronics including products and technologies. Ability to communicate
Company Overview KLA is a global leader in diversified electronics for the semiconductor manufacturing ecosystem. Virtually every electronic device in the world is produced using our technologies. No laptop, smartphone, wearable device, voice-controlled gadget, flexible screen, VR device
Company Overview KLA is a global leader in diversified electronics for the semiconductor manufacturing ecosystem. Virtually every electronic device in the world is produced using our technologies. No laptop, smartphone, wearable device, voice-controlled gadget, flexible screen, VR device
Company Description As of January 2026, Averna andSphereajoined forces to form theSphereaGroup. A global Test & Quality Solution leader, Averna Powered bySpherea partners with product designers, developers and manufacturers to help them achieve higher product quality,
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including
Job Description Renesas keeps key position in worldwide Automotive MCU market since long time, and aims to grow more for the future as a solid ground of Renesas business. CPU is one of the key IP
Job Description [Hiring Background] Reneas has set a goal of achieving over USD 20 billion in revenue by 2035 and will continue to expand the possibilities of advanced semiconductor solutions. Building on this vision, our division
Who We Are Applied Materials is a global leader in materials engineering solutions used to produce virtually every new chip and advanced display in the world. We design, build and service cutting-edge equipment that helps our customers