Job Description Position Overview The GaN Layout Tape-Out Support Engineer is responsible for end-to-end tape-out execution for Gallium Nitride (GaN) technologies. This role supports multiple concurrent tape-out flows, ensuring accurate, high-quality mask data delivery while enabling
Job Description Systems (80% - 90%): - Leverage strong technical knowledge of our existing high-side switches portfolio, deep understanding of the technologies, standards and protocols within an industry or end equipment, and an ability to engage
Job Description We are looking for an experienced validation engineer to join our team. The role focuses on technical leading of UX audit/validation for our MCU, MPU and Power product. This is a great opportunity to
Job Description [Hiring Background] Reneas has set a goal of achieving over USD 20 billion in revenue by 2035 and will continue to expand the possibilities of advanced semiconductor solutions. Building on this vision, our division
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims
Job Description Systems (80% - 90% is the range of the job responsibility): - Leverage strong technical knowledge of our existing high-side switches portfolio, deep understanding of the technologies, standards and protocols within an industry or
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including
Job Description We are looking for an experienced validation engineer to join our team. The role focuses on technical leading of UX audit/validation for our MCU, MPU and Power product. This is a great opportunity to
Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated
Job Description 【募集背景】 車載MCU／SoC製品は、車両の安全性確保の観点から極めて高いテスト品質が求められます。 一方で、製品シリーズの拡大や製品構成の複雑化により、テスト開発および特性評価業務の工数やTATは年々増大しています。 従来の人手や個人スキルに依存した開発プロセスでは、Time to Marketの要求に対応することが難しくなっており、テスト開発・評価業務そのものを技術とシステムによって構造化・自動化することが強く求められています。 これらの課題に対し、テスト開発および評価業務をシステム化・高度化することで、 TAT短縮および工数削減を本質的に実現する技術開発を担うエンジニアを募集します。 【業務内容】 車載MCU／SoC製品におけるテスト開発・特性評価業務の効率化に向けた技術開発 テスト仕様、特性評価データ、量産テストデータ等を連携させるシステムの設計・開発 IPテスト仕様および製品仕様から、製品テスト仕様書を自動構築・トレース可能とする仕組みの開発 特性評価データの集計・分析から量産テスト立上げまでの業務を、システム的に一貫処理可能とする技術開発 テスト仕様の最適化、テスト品質向上、テスト開発TAT（Turnaround Time）短縮を目的とした自動化技術の検討・実装 複数のテスト関連システム間における、安定したデータ連携・自動処理手法の確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 半導体製品テスト／評価またはプログラミングに関する業務経験(5年以上) 関係者と円滑に業務を進められるコミュニケーション能力 【WANT】 テスト仕様書またはテストパターン作成の経験（5年以上） テストプログラム開発の経験（5年以上） 半導体テストに関する知識（HW／SW） 製品特性評価業務の経験（5年以上） テスト治具・治工具の設計経験（5年以上） アプリケーション／システムソフトウェア開発の経験（5年以上） Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives
Job Description Role Summary We are seeking Principal Engineer to serve as a global technical authority who drives design excellence, technical execution, and engineering capability across complex integrated circuit development. This role spans the full lifecycle
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including
Job Description 【募集背景】 車載 SoC の高機能化・大規模化が進む中、SoC 開発は CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全など、多数の IP を並行して開発・統合する複雑なプロジェクトとなっています。 R-Car シリーズにおいても、複数の IP 開発が複数プロジェクトにまたがって同時に進行しており、個々の IP 開発に加えて、IP 間の依存関係や課題を横断的に捉え、開発全体を俯瞰した視点で整理していく重要性が高まっています。 こうした環境の中で、各 IP チームの取り組みを有機的につなぎ、開発現場に入り込んで状況を把握しながら、論点や課題を整理・共有することで、プロジェクト全体を安定的かつ計画的に進めていく役割が求められています。 そこで当部門では、特定の IP に閉じない立場で、複数の IP・複数のプロジェクトにまたがる進捗や課題を横断的に整理し、開発全体の成立性と円滑な進行を支える IP 開発プログラムマネージャーを募集します 【業務内容】 車載 SoC（R-Car シリーズ）向けに、複数の IP・複数の開発プロジェクトにまたがる進捗および課題を横断的に整理・管理する役割 各 IP チームやプロジェクトに入り込み、開発現場での議論を通じて、進捗・論点・課題を整理 IP 間やプロジェクト間の依存関係を踏まえた調整および判断支援
Job Description 【募集背景】 車載半導体の高機能化・複雑化に伴い、量産テストや不良解析においても、従来の人手・経験依存から、データドリブンかつAI活用型への転換が求められています。 当社では、R-CarやRH850を中核とする車載半導体事業を将来の成長領域と位置づけており、テスト・不良解析技術の高度化が競争力を左右する重要なテーマとなっています。 そこで本ポジションでは、次世代アーキテクチャ（Chiplet／MDP）も見据え、量産現場で実際に使われるテストデータ解析・AI技術を創出するため、体制強化を行います。 【業務内容】 車載向け半導体製品の量産テストおよび不良解析領域において、統計解析手法およびAI技術を活用し、テストデータ解析・不良解析・テスト制御の自動化と高度化を推進するポジションです。 量産現場で蓄積される膨大なテストデータを活用し、品質・コスト・開発スピードの向上に貢献するとともに、ChipletやMDP（Multi‑Die Package）など次世代アーキテクチャに対応したテストデータ解析技術の確立に取り組んでいただきます。 また、技術の体系化および技術継承も重要なミッションの一つです。 【具体的な業務内容】 量産テストデータを活用したデータ解析および不良解析 AI／機械学習技術を用いたテストデータ解析技術の研究・開発 （不良予測、異常検知、解析自動化モデルの開発） テスト効率化および品質向上技術の開発 （アダプティブテスト、テストフィードフォワード／フィードバック技術） 次世代製品（Chiplet／MDP）向けテストデータ解析手法の検討・確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 AI／機械学習を含むデータ解析・統計分析の実務経験（5年以上） 半導体テストに関する基礎知識 言語・ツールスキル: Python、Linux 日本語：コミュニケーションレベル 英語：相手の話が聞けるレベル 【WANT】 半導体テストエンジニアとしての実務経験 既存技術やノウハウを体系的に整理・再構成できる力 部門横断でのコミュニケーション力 Chiplet／MDP に関する知識 言語・ツールスキル: Java、SQL、Docker、Git、Jupyter Notebook、FastAPI
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 この中でも、DDRインタフェースは、SoC全体の性能や信頼性に直結する重要な要素であり、実機評価や信号品質の確認を通じた品質確保がますます重要になっています。 設計の高度化・高速化に伴い、評価段階においても、評価方針の整理や結果の技術的な判断を担える人材の必要性が高まっています。 当部門では、評価の実務に精通し、設計チームやIPベンダと連携しながらDDRインタフェース評価を技術的にリードできる人材を求めています。 評価領域を軸に開発全体に関与し、SoC品質の底上げに貢献いただけることを期待しています。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）における DDRインタフェース（DDR IF）の評価を技術面でリード - 対象例：LPDDR4X/5/5X/6、DDR PHY、メモリコントローラ関連 実機評価、動作マージン評価、ストレス試験、規格・ガイドライン適合性確認などを通じて、DDRインタフェースの品質・信頼性確保を主導 評価仕様・評価方針の整理、評価項目・条件の設計、評価結果の取りまとめを担当 不具合発生時には、設計チーム、SoCチーム、IPベンダと連携し、原因切り分けおよび対策検討を推進 国内外（日本・インド・ベトナム）の評価・設計メンバーを技術面でリードし、評価の進め方や判断基準の整理を通じてチーム全体の品質向上に貢献 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 DDRインタフェース（LPDDR4/4X/5 等）に関する評価または検証の実務経験 実機評価、マージン評価、ストレス試験などを通じた不具合解析、原因切り分け、対策検討の経験 評価結果を整理し、設計チームや関係者と技術的な議論・調整を行った経験 アナログ回路やアナログ特性に関する知識・評価経験（DDR PHY、PLL、ジッタ、ノイズ、SI/PI、電源品質など） インド・ベトナムの設計拠点およびIPベンダと、英語で技術的な連携・調整ができること 日本語：コミュニケーションレベル 【WANT】 DDR PHY、メモリコントローラ、ボードレベル評価など、DDR IFにおける評価リードまたはサブリード経験
Job Description 【募集背景】 ルネサスの車載MCU製品は超低消費電力と高性能を両立し世界をリードしています。今後、28nm、22nmと微細化が進んでいき、更に生産数拡大していく中、テスト品質の維持やコスト改善は不可欠です。 そこで本要項では、量産立上げから量産フェーズの車載MCU製品におけるテスト設計開発、テストプログラム開発／評価、および量産仕様メンテナンスが出来るエンジニアを募集します。 【業務内容】 車載MCU製品のテスト設計／開発業務、および量産立上げや量産仕様の改善業務 車載MCU製品(28nm/20nm)のテスト設計／開発 LSIテスタを用いたテストプログラム開発、製品特性評価 車載MCU製品の量産立上げ／量産仕様の改善・変更・メンテナンス ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 半導体製品（デジタル／アナログ）の評価、または LSIテスタを用いた業務経験 日本語：ネイテイブレベル 英語：コミュニケーションレベル 【WANT】 テストプログラミング作成／デバッグの経験者、もしくは半導体製品の特性評価を行い、結果から改善のための調査や考察ができる方 プログラミング（C,C++など）経験や、半導体の信頼性技術に関する知識をお持ちの方 半導体製品の製造フローやPCN(Product Change Notification)などの知識を有する方 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives
Job Description 【募集背景】 ルネサスの車載MCU製品は超低消費電力と高性能を両立し世界をリードしています。今後、28nm、22nmと微細化が進んでいき、更に生産数拡大していく中、テスト品質の維持やコスト改善は不可欠です。 そこで本要項では、量産立上げから量産フェーズの車載MCU製品におけるテスト設計開発、テストプログラム開発／評価、および量産仕様メンテナンスが出来るエンジニアを募集します。 【業務内容】 車載MCU製品のテスト設計／開発業務、および量産立上げや量産仕様の改善業務 車載MCU製品(28nm/20nm)のテスト設計／開発 LSIテスタを用いたテストプログラム開発、製品特性評価 車載MCU製品の量産立上げ／量産仕様の改善・変更・メンテナンス ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 半導体製品（デジタル／アナログ）の評価、または LSIテスタを用いた業務経験 日本語：ネイテイブレベル 英語：コミュニケーションレベル 【WANT】 テストプログラミング作成／デバッグの経験者、もしくは半導体製品の特性評価を行い、結果から改善のための調査や考察ができる方 プログラミング（C,C++など）経験や、半導体の信頼性技術に関する知識をお持ちの方 半導体製品の製造フローやPCN(Product Change Notification)などの知識を有する方 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives
Job Description 【募集背景】 車載SoCの量産拡大に伴い、製品テストにおける判断スピードと技術的なリーダーシップが求められています。 当部門では、テスト仕様設計から量産立ち上げ、OSAT連携、コスト改善までを現場主導で進めています。 製品テストの中核として、品質・コスト・生産性の向上をリードしていただけるテストエンジニアを募集します。 【業務内容】 車載SOC製品(3nm/7nm製品など)の下記製品テスト業務実施 LSI特性検証とテスト仕様設計・検証 LSIテスタを用いたテストプログラム、治工具の開発（出荷選別～量産、製品評価） 量産移行後のテスト開発業務（計画立案～実行） 車載品質を実現に向けた装置・OSATの選定、立上げ、連携 製品取りまとめ ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 3年以上半導体製品（デジタル、アナログ）の評価、もしくはLSIテスタを利用した業務経験 テストプログラミング／デバッグ方法の経験者、製品評価を行い測定結果から改善のための調査やテスト規格の検討経験 日本語：ネイテイブレベル 英語：相手の話が聞けるレベル 【WANT】 プログラミング（C,C++など）経験や、半導体の信頼性技術 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。
Job Description 【募集背景】 車載SoCの量産拡大に伴い、製品テストにおける判断スピードと技術的なリーダーシップが求められています。 当部門では、テスト仕様設計から量産立ち上げ、OSAT連携、コスト改善までを現場主導で進めています。 製品テストの中核として、品質・コスト・生産性の向上をリードしていただけるテストエンジニアを募集します。 【業務内容】 車載SOC製品(3nm/7nm製品など)の下記製品テスト業務実施 LSI特性検証とテスト仕様設計・検証 LSIテスタを用いたテストプログラム、治工具の開発（出荷選別～量産、製品評価） 量産移行後のテスト開発業務（計画立案～実行） 車載品質を実現に向けた装置・OSATの選定、立上げ、連携 製品取りまとめ ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 3年以上半導体製品（デジタル、アナログ）の評価、もしくはLSIテスタを利用した業務経験 テストプログラミング／デバッグ方法の経験者、製品評価を行い測定結果から改善のための調査やテスト規格の検討経験 日本語：ネイテイブレベル 英語：相手の話が聞けるレベル 【WANT】 プログラミング（C,C++など）経験や、半導体の信頼性技術 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。
Job Description 【募集背景】 本チームは、PCP向けSPS（Smart Power Switch）用FETの設計を担っています。直近1年間で体制の変化があり、加えて新世代MV FET（REXFET2／REXFET3）の開発・展開も進行中です。 SPS FET事業は今後2年間で出荷数量が約3倍に拡大する見込みであり、事業成長を牽引する中核人材として、経験豊富なデバイスエンジニアを募集しています。 【職務概要】 12V～80V用途向けのスイッチングパワーMOSFETの開発において、 デバイス構想から量産・評価まで、製品ライフサイクル全体に携わるポジションです。 高性能・高信頼性・量産性を両立したデバイス技術を開発し、事業および技術の両面で大きなインパクトを創出していただきます。 【主な業務内容】 高性能・高信頼性パワーMOSFETの新規デバイス構造の立案・開発 デバイス性能、耐久性、コストを考慮した構造最適化 プロセスエンジニアと連携した新規プロセスフロー・設計ルールの策定 TCADシミュレーションを用いた設計検証および感度分析 歩留まりに影響する設計・プロセスパラメータの特定と最適化 CAD／レイアウトチームと協働したテストマスク・製品マスク設計 分割実験（Split実験）の設計・評価・解析 アプリケーション／テストエンジニアと連携した特性評価・試験手法の確立 実測データ解析による課題抽出、デバイス設計・プロセス改善 既存パワー半導体製品に対する技術サポート ※職務内容や勤務地の詳細・将来的な変更の可能性については、面接時にご説明します。 Qualifications 【MUST】 半導体デバイスのプロセスインテグレーションに関する経験または知識 半導体デバイスの信頼性物理に関する理解 TCADによるプロセスおよびデバイスシミュレーションの経験（特に Sentaurus の使用経験があれば望ましい） 英語：日常業務において支障なくコミュニケーションが取れるレベル（会話力） 日本語：ビジネスレベルでのコミュニケーション能力 【WANT】 製品マスクおよびテストマスクのレイアウト設計経験