【業務内容】 [顧客サービス] 顧客で起きている問題の解決手法を提供する ・顧客要求にあった自社製品の紹介 ・顧客で起きている問題の再現試験 ・得られたデータをもとに問題解決方法の提案 [ラボワーク] ・サンプルの調製 ・ろ過、ボトリング、出荷。 [クリーンルームワーク] ・調整したサンプルを基板に塗布、露光、現像。 ・塗布膜厚やパターン線幅の測定。 【求める経験、スキル】 ・化学材料の取り扱い経験、もしくは化学ラボでの業務経験をお持ちの方歓迎。 ・コミュニケーションスキル ・英語力（読み書き及びプレゼンテーションが可能な方） 【ポジションの魅力】 ・研修制度が整っていること。 ・評価制度が明確であること。 ・海外拠点があり、グローバルに活躍ができる環境です ・scienceとtechnologyで世界を変えるという企業理念 ・社内公募制度は充実しており、社内異動しやすい風土です。様々なキャリアパスにトライしていただけます。...
General Information Job Title Technical Support Engineer - High Frequency Job ID 17556 Country Japan City Tokyo Date Posted 20-May-2026 Job Category Engineering Job Subcategory Technical Support Engineering Hire Type Employee Remote Eligible No Descriptions &
＜職務内容＞ ①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 電子機器ハードウェアの設計信頼性に関する専門家として、 ・R&D内で電子部品を取り扱う全部門に対して共通技術指針の提供を行う ・サプライヤ提案技術に対する車両適合可否判断を行う ・次世代電子アーキテクチャへの先端技術導入提案 ②具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション ・電子信頼性に関する設計基準及びサプライヤ要求仕様の策定 ・電子機器の電子回路及び実装構造審査 ・電子機器サプライヤ工程の品質確認 ・半導体素子を含む電子素子のアプリケーション適合判定 ・先端電子技術のロードマップの策定と適用戦略の社内提案 ・半導体製品や電子機材のBCP技術マネジメント など ③職場環境・働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴） 5人～10人程度のチームで課長や課長代理の下、数名の同僚や部下とチームを構成しています。 個々人の単独プレーではなく、同じ目標に向けて一体感をもって業務を遂行し、個人としても、チームとしても向上出来る風土を目指しています。 異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します。 ＜アピールポイント（職務の魅力）＞ ①職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい 電子要素技術に関する専門性を軸にシステムから車両階層までの幅広い信頼性技術を身に着けることができます。社外エンジニアとの技術交流も多く、社外講演や特許出願の機会も得ることができます。また、ご自身の技術力で具現化したハードウェアを搭載した最終商品にも直接触れることができます。 ②将来的に目指せるキャリア、ポジション ・電子信頼性開発領域のエキスパート職長 ・電子電装アーキテクチャ開発マネージャー ・海外の日産開発拠点での業務経験 ＜MUST＞ 下記のような経験やスキルを活かし、活躍できる職場です。 ・電子機器の回路設計経験 ・電子基板の実装設計/プロセス設計及び評価経験 ・半導体デバイス／プロセス設計、評価経験 ・電子部品の品質保証経験 自動車業界経験：あれば尚可 TOEIC：600 ＜WANT＞ MUST要件に加えて、下記のいずれかを有する方。 ・自動車業界での就業経験 ・海外での業務経験
Job Description 【募集背景】 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【業務内容】 先端半導体パッケージ設計・開発において全体仕様の策定と設計を行う設計・開発リーダー 【開発対象】 FCBGAパッケージ 先端パッケージ、2.5Dパッケージなど パッケージ搭載ボード 半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 要求仕様から概要仕様の具現化 開発・設計戦略の策定 チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング 設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 SI/PI検証経験 英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと 日本語：ビジネスレベル 英語：日常会話レベル 【WANT】 チップレット設計経験 パッケージ構造設計・検証経験 ボードレベルの回路設計経験 電源設計経験 Additional Information ルネサスは、「To Make
企業概要 弊社は、工業用内視鏡や非破壊検査機器の開発・製造・販売を手掛けています。 主力製品である工業用内視鏡は、航空機のエンジン点検や工場の品質管理、さらには災害現場での人命救助など、人の目では確認できない場所の「見えない」を「見える」に変えることで、社会の根幹を支えています。 工業用内視鏡で世界トップクラスのシェアを支える技術力をさらに強化するため、電気部分の中核を担うエンジニアを募集します。電気部分の廃位である上流のシステム・アーキテクチャの設計から下流の回路・基板設計まで一貫してご担当いただき、かつチームを率いて開発を推進していただける方を求めています。 求人内容 RD02 製品・技術開発: ・工業用内視鏡(RVI)事業における撮像システムおよび映像技術の開発。 ・上記を達成するためにアナログ回路およびデジタル回路を設計する 部門間の連携: ・他の開発メンバーや関連部署と協力し、システムとして最適な映像技術を獲得する。 ・製品リーダーや職能リーダーと緊密に連携し、製品ロードマップに従って技術や製品を開発する。 ・必要に応じてVoCやPoC（顧客の意見に関するミーティング）に参加し、顧客の知識を獲得し、イノベーションを生み出す。 資格 【必須（MUST）】 5年以上の電子機器における電気回路設計・開発の経験 ※5年の理由：リーダー候補者を求めているため アナログ回路または・デジタル回路設計スキル 【歓迎（WANT）】 高速/広帯域回路の開発経験 イメージセンサの周辺回路やカメラなどの制御機能の開発経験 EMCおよび電気安全試験の経験 画像機器の設計スキル 画像処理技術に関する知識 光学技術に関する知識 英語力初級以上 その他の情報 人を第一に考える場所で、あなたは何を成し遂げられるでしょうか？ Wabtecでは、単なる仕事ではなく、あなたが生み出すインパクトが重要です。私たちの仲間が集まることで、クライアントや仲間のために、私たちが行うこと、そしてその方法を常に改善しながら、「可能性の拡大」を実現しています。 未来の世代のために世界の移動手段を革新したいなら、Wabtecはあなたにぴったりの場所です。 私たちは誰ですか? Wabtecは、貨物および都市交通鉄道分野向けの機器、システム、デジタルソリューション、付加価値サービスを提供する世界的なリーディングカンパニーです。150年以上の経験を活かし、安全性、効率性、信頼性、革新性、生産性の面で業界をリードしています。貨物、都市交通、港湾、物流、鉱業、産業、海洋など、あらゆる分野において、私たちの専門知識、技術、そして人材が一体となり、輸送の未来を加速させています。 ジョージ・ウェスティングハウス、トーマス・エジソン、ルイ・ファヴェレイといった偉人たちにルーツを持つWabtecは、常に重要な分野に向けて技術を開発し、ソリューションを提供してきました。これは、顧客や政府のニーズに応えるために不可欠なことです。 世界中に約30,000人のチームメンバーを擁し、私たちは世界を前進させるパフォーマンスを提供しています。私たちは生涯学び続ける存在であり、常に「より良く」を追求しています。詳しくは www.WabtecCorp.com