Job Description 【募集背景】 車載半導体の高機能化・複雑化に伴い、量産テストや不良解析においても、従来の人手・経験依存から、データドリブンかつAI活用型への転換が求められています。 当社では、R-CarやRH850を中核とする車載半導体事業を将来の成長領域と位置づけており、テスト・不良解析技術の高度化が競争力を左右する重要なテーマとなっています。 そこで本ポジションでは、次世代アーキテクチャ（Chiplet／MDP）も見据え、量産現場で実際に使われるテストデータ解析・AI技術を創出するため、体制強化を行います。 【業務内容】 車載向け半導体製品の量産テストおよび不良解析領域において、統計解析手法およびAI技術を活用し、テストデータ解析・不良解析・テスト制御の自動化と高度化を推進するポジションです。 量産現場で蓄積される膨大なテストデータを活用し、品質・コスト・開発スピードの向上に貢献するとともに、ChipletやMDP（Multi‑Die Package）など次世代アーキテクチャに対応したテストデータ解析技術の確立に取り組んでいただきます。 また、技術の体系化および技術継承も重要なミッションの一つです。 【具体的な業務内容】 量産テストデータを活用したデータ解析および不良解析 AI／機械学習技術を用いたテストデータ解析技術の研究・開発 （不良予測、異常検知、解析自動化モデルの開発） テスト効率化および品質向上技術の開発 （アダプティブテスト、テストフィードフォワード／フィードバック技術） 次世代製品（Chiplet／MDP）向けテストデータ解析手法の検討・確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 AI／機械学習を含むデータ解析・統計分析の実務経験（5年以上） 半導体テストに関する基礎知識 言語・ツールスキル: Python、Linux 日本語：コミュニケーションレベル 英語：相手の話が聞けるレベル 【WANT】 半導体テストエンジニアとしての実務経験 既存技術やノウハウを体系的に整理・再構成できる力 部門横断でのコミュニケーション力 Chiplet／MDP に関する知識 言語・ツールスキル: Java、SQL、Docker、Git、Jupyter Notebook、FastAPI Additional Information
Job Description 【募集背景】 マイコンを用いたIoT機器の需要拡大に伴い、リアルタイムOSや各種ミドルウェア（有線／無線通信、クラウド接続、セキュリティ、HMI、センシング等）を含むソフトウェアプラットフォームの提供が、製品競争力の向上において不可欠となっています。 これらを高品質かつ短期間で開発するため、組込みシステムやクラウド連携技術を理解したエンジニアを募集しています。 【主な業務内容】 本ポジションでは、組込み向けソフトウェア開発の経験を生かし、IoT機器向けソフトウェアプラットフォームの設計・開発を担っていただきます。 1. リアルタイムOSを用いた組込みソフトウェアの設計・開発 ・マイコン上で動作するタスク管理、割り込み処理、リソース管理等の実装 2. IoT機器向けミドルウェアの開発 ・マイコンのファームウェアをネットワーク経由で更新するOTA（Over-The-Air） アップデートクライアントの開発 ・Ethernet / Wi‑Fi / Cellular などを利用した通信機能の実装 ・暗号処理、証明書管理、セキュア通信等のセキュリティ / 暗号機能の実装 3. クラウド連携を前提としたアプリケーションの実装および評価 ・クラウドプラットフォームと連携したOTAアップデートを実現するアプリケーションの実装 ・評価ボードや実機を用いた動作確認、評価、デバッグ Qualifications 【必須要件】 ・組み込みソフトウェア開発経験 （C言語によるマイコンのソフトウェア開発） ・リアルタイムOS(uITRON, FreeRTOS等)の使用、開発経験 ・TCP/IP ネットワークプロトコルの知識 ・AWSなどのクラウドプラットフォームを使用した経験 ・日本語で円滑に業務を遂行できる能力
