Job Description Looking for an experienced engineer which Roles and Responsibilities: (1) System / design architecture, Development of middleware frameworks, and understand about device drivers for ADAS/AD, Gateway, Cockpit/IVI that bring out the potential of Renesas SoC
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including
Job Description Systems (80% - 90%): - Leverage strong technical knowledge of our existing high-side switches portfolio, deep understanding of the technologies, standards and protocols within an industry or end equipment, and an ability to engage with
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims
Job Description Systems (80% - 90% is the range of the job responsibility): - Leverage strong technical knowledge of our existing high-side switches portfolio, deep understanding of the technologies, standards and protocols within an industry or end
Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including
Job Description 【Background】 This team support SPS FET design for PCP. In the last year, two out of the four device engineers who no longer with the company. We are aslo supporting the new MV FET
Job Description Join us to drive our global compute and storage organisation that powers world-class semiconductor design and manufacturing. This is your chance to shape strategy, lead large-scale transformation, and deliver infrastructure that engineers and factories
Job Description Position Summary The Principal Engineer, Security Product Marketing leads the definition and strategic direction of product security for the Renesas RZ MPU family, spanning RZ/G, RZ/V, RZ/T, and RZ/N series. This role operates at the
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims