求人内容 【募集背景】 米沢工場は、ルネサスの主力製品である高品質車載マイコン「RH850シリーズ」をはじめ、極めて高い信頼性が要求される車載用半導体の後工程（パッケージング）を担う中核拠点です。 車載品質を支える当工場の品質管理課は、製品を市場へ送り出す「最後の砦」として、一定の品質を維持・向上させる重要な責務を担っています。万が一、工程内や市場で不具合が確認された際には、品質管理課がリーダーシップを発揮して各部門を牽引し、全社を挙げた品質改善活動を推進します。 本ポジションの大きな特徴は、特定のプロセスに限定されない視野の広さにあります。前工程から後工程まで全ての製造プロセスに関わるだけでなく、その活動範囲は国内拠点にとどまらず海外まで広がり、多様な専門性を持つグローバルなチームと連携して業務を遂行します。世界トップクラスの品質を守り抜き、多様な国籍・部署のメンバーと共に成長できる、非常に稀有でやりがいのある環境です。 【業務内容】 ・顧客クレーム品対応、顧客対応、故障解析対応 ・工程内不具合対応、工程内品質管理対応 ・継続的品質改善活動対応 ・定期校正、検査分析、部材受入検査対応 ・IATF16949/ISO45001, ISO14001などの国際規格監査対応 ・顧客工場監査対応（VDA監査対応） ・クリーンルーム管理対応 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須要件】 ・半導体後工程業務に従事（組立・パッケージングラインでの職務経験 2年以上） ・信頼性試験の評価知識 ・工程改善・品質管理などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） ・レポート作成（Microsoft word, excel, pptなど） 【歓迎要件】 ・品質保証/品質管理対応の経験 ・ISO/IATF/VDAなど品質規格、監査対応の経験 ・顧客対応の経験 【語学力】 英語：読み書きができる 日本語：日常会話ができる その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To
Job Description 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・OPM（over pad metallization）/RDL（Redistribution
