Job Description We are looking for a new engineer for mask layout design. The successful candidate will play a key role in the mask layout design and development of next-generation LV and MV shielded-gate trench MOSFET technologies. This role involves
Location(s) Kanoya, Kagoshima Company Molex Career Field Engineering Job Number 187848 Your Job Mold Design and Development Engineer / 金型設計・開発エンジニア Our Team You will play an active role as a precision injection mold design engineer in the mold
Job Description Position Overview The GaN Layout Tape-Out Support Engineer is responsible for end-to-end tape-out execution for Gallium Nitride (GaN) technologies. This role supports multiple concurrent tape-out flows, ensuring accurate, high-quality mask data delivery while enabling effective
Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated
Job Description: Business Overview Rakuten Group’s mission is to contribute society by creating value through innovation and entrepreneurship. We provide over 70 various services such as online shopping mall “Rakuten Ichiba”, online travel service “Rakuten Travel”,
企業概要 求人内容 自動車業界は電動化・自動運転・コネクテッド化が同時に進行し、各メーカーが新たなビジネスモデルと技術革新にしのぎを削る変革期にあります。この変化の中核を担うのが車載半導体であり、その需要はかつてないほど高まっています。私たちのチームは、従来のヒューズやメカリレーに代わる次世代デバイス“IPD”を開発しています。電動化・自動運転の進展に伴い多様な用途で需要が拡大しており、将来性の高い車載半導体デバイスです。本インターンシップでは、Power Device・Mixed-signal 半導体の実製品開発に携わり、アナログ・デジタル設計・シミュレーション・レイアウトといった一連の開発プロセスを実践的に体験できます。実開発品でのデバイス評価にも取り組め、あなたの設計が量産製品に採用される可能性もあります。研究室で培った専門知識を、リアルな製品開発の現場で活かせる貴重な機会です。さらに、大学での研究を進める中で技術的な壁にぶつかっているならば、この機会に気軽に相談してください。半導体開発の第一線で活躍するエンジニアが、あなたの研究についても一緒に考え、サポートすることも可能です。 業務は主に日本語ですが、海外拠点を含む多国籍のエンジニアが在籍しており、英語でのコミュニケーション機会も豊富です。国際的な開発チームの一員として働く経験が得られます。 （変更の範囲：会社の定める業務） The automotive industry is undergoing a major shift as electrification, autonomous driving, and connectivity advance simultaneously. Automakers are competing fiercely on new business models and technology, and automotive semiconductors
Forvia, a sustainable mobility technology leader We pioneer technology for mobility experience that matter to people. Your mission, roles and responsibilities The Program Manufacturing Leader is responsible for all the manufacturing aspects of the programs. His/her
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including
Our vision is to transform how the world uses information to enrich life for all. Micron Technology is a world leader in innovating memory and storage solutions that accelerate the transformation of information into intelligence, inspiring
Job Description AIの急速な普及に伴い、データセンターおよびAIサーバーの高性能化と省電力化が重要なテーマとなっています。GPUやアクセラレータの進化により消費電力は増大しており、それを支える電源システムには高効率・高信頼性が求められています。この中核を担うのがPower MOSFETなどのパワー半導体です。 私たちのチームでは、AIサーバー用途に向けた20～100VクラスのPower MOSFETの開発に取り組んでおり，レイアウト設計やTCADを用いた素子構造設計により、デバイス特性の最適化を進めています。 本インターンシップでは、Power MOSFETの設計業務に携わり、レイアウト設計やTCADによる素子設計を体験していただきます。加えて、前工程試作ロットの管理や特性データの整理・解析、結果のまとめにも取り組みます。これらを通じて、設計とデバイス特性の関係を理解できます。 研究室での知識を実際の製品開発に活かせる機会であり、現場エンジニアとの議論を通じて理解を深めることができます。業務は主に日本語で行いますが、海外チームと連携するため英語でのコミュニケーション機会もあります。 （変更の範囲：会社の定める場所） With the rapid expansion of AI technologies, improving the performance and energy efficiency of data centers and AI servers has become increasingly important. The growing power
At EY, you’ll have the chance to build a career as unique as you are, with the global scale, support, inclusive culture and technology to become the best version of you. And we’re counting on your
Job Description: Business Overview Rakuten Groups mission is to EMPOWERMENT through innovation and partnerships. Guided by our vision to remain a Global Innovation Company, we offer a wide range of over 70 diverse services. These include
A short term contract role focused on building and scaling a web design system, with a strong emphasis on design tokens, theming and scalable component and template structures. The work will focus on creating a token based system,
One of our top clients, one of the largest product comparison services in the market, currently experiencing rapid global growth, is hiring a Social Media Marketing professional to support and expand the Taiwan market. The company
Job Description 【募集背景】 当社は、2035年までに売上高200億ドル超の達成を目標に掲げ、先端半導体ソリューションのさらなる可能性の拡大を目指しています。 技術革新が加速する今、この変化の最前線で挑戦できる環境をご用意しています。 このようなビジョンの実現に向けて、共に挑戦を推進していただけるエンジニアを募集しています。 当社のチームでは、互いの専門性を尊重し、高め合いながら成長できるカルチャーを大切にしています。 これまで培われたご経験・スキルを活かし、私たちとともに新たな価値創造に取り組んでいただける方をお待ちしております。 Our company aims to surpass USD 20 billion in revenue by 2035, expanding the potential of advanced semiconductor solutions. As technological innovation accelerates, we offer a unique opportunity
Job Description Position Overview The GaN Tape-Out Support Engineer is responsible for end-to-end tape-out execution for Gallium Nitride (GaN) technologies. This role supports multiple concurrent tape-out flows, ensuring accurate, high-quality mask data delivery while enabling effective
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including