Job Description 【Backgroud】 The application scope of industrial processors is rapidly expanding, ranging from edge AI devices to factory equipment and data center applications. In this context, ensuring cybersecurity for systems that include embedded devices has
Job Description 【募集背景】 エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。 本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。 Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。 これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。 【主な業務内容】 Renesas RZ MPU向けに、LSI設計部門や国内外のOSSコミュニティ等と連携しながら、Linux関連ソフトウェアの設計・開発を担うポジションです。 適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。 新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発 専用HWによる暗号化やセキュアブート等のセキュリティ機能の設計・開発 ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェア（Linux kernel、Trusted Firmware-A、U-Boot、OP-TEE等）の設計・開発、および成果物のインナーソースとしての管理・メンテナンス OPC UA等の産業用ネットワーク機能向けOSSの導入・評価 OSSコミュニティを含む社内外ステークホルダーとの技術折衝、技術提案、技術支援、コミュニティへのパッチ投稿 Yocto Projectを用いた開発環境整備（レシピ作成・メンテナンス） UbuntuおよびDebian向けプロプライエタリライブラリのパッケージ開発 脆弱性情報（CVE: Common Vulnerabilities and Exposures）の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施 ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進 次世代製品向けの技術調査、試作・検討 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 組込みソフトウェアの開発経験（目安5年以上：ハードウェア仕様書からソフトウェアによる制御の詳細を理解し、その制御の開発・デバッグを独力で遂行できるだけの実力が必要） GPL、MIT、BSD等のオープンソースライセンスに関する基礎的な知識
Job Description 【募集背景】 エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。 本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。 Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。 これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。 【主な業務内容】 Renesas RZ MPU向けに、LSI設計部門や国内外のOSSコミュニティ等と連携しながら、Linux関連ソフトウェアの設計・開発を担うポジションです。 適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。 新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発 専用HWによる暗号化やセキュアブート等のセキュリティ機能の設計・開発 ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェア（Linux kernel、Trusted Firmware-A、U-Boot、OP-TEE等）の設計・開発、および成果物のインナーソースとしての管理・メンテナンス OPC UA等の産業用ネットワーク機能向けOSSの導入・評価 OSSコミュニティを含む社内外ステークホルダーとの技術折衝、技術提案、技術支援、コミュニティへのパッチ投稿 Yocto Projectを用いた開発環境整備（レシピ作成・メンテナンス） UbuntuおよびDebian向けプロプライエタリライブラリのパッケージ開発 脆弱性情報（CVE: Common Vulnerabilities and Exposures）の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施 ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進 次世代製品向けの技術調査、試作・検討 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 組込みソフトウェアの開発経験（目安5年以上：ハードウェア仕様書からソフトウェアによる制御の詳細を理解し、その制御の開発・デバッグを独力で遂行できるだけの実力が必要） GPL、MIT、BSD等のオープンソースライセンスに関する基礎的な知識
Job Description 当社のチームに加わっていただける、経験豊富なバリデーション・エンジニアを募集しています。 本ポジションでは、当社のMCU、MPU、およびパワー製品におけるUX（ユーザーエクスペリエンス）の監査・検証のテクニカルリードを担っていただきます。 ハードウェア設計、ソフトウェア開発、システムエンジニアリングなど、社内の多様な専門家チームと緊密に連携・コラボレーションしながら業務を進める、非常にエキサイティングなポジションです。 当社の包括的な製品フレームワークの策定に深く関わり、学び、貢献し、影響を与えることで、 ルネサスを半導体市場における「トップクラスのUXプロバイダー」へと引き上げる原動力となっていただきます。 ご自身のエンジニアとしての大きな成長にもつながる機会です。 【主な業務内容】 UX要件の把握とフレームワークへの反映： マスマーケット（量産市場）のお客様のアプリケーション・システム設計者がたどる「ユーザージャーニー」をベースに、 UX要件を深く理解し、それらを包括的な製品フレームワーク（Whole Product Framework）へと反映させる。 検証・監査の計画と実行： 新製品を対象に、製品フレームワークの要件に基づいたルネサス製品（各種成果物）の監査・検証計画を立案し、実行する。 フィードバックと改善の牽引： 監査・検証結果を各製品グループへフィードバックし、成果物（成果品）のエンハンスメント（機能・品質向上）を提案するとともに、その改善活動を強力に推進する。 テクニカルドキュメントの作成・レビュー支援： 各種技術文書（データシート、ユーザーマニュアル／ガイド、アプリケーションノート、EVK［評価キット］回路図など）の作成およびレビューをサポートする。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 ソフトウェア開発環境もしくはハードウェア開発環境の理解： 以下のいずれかを有する。 ソフトウェア設計者がどのような環境や成果物（ツール・コード等）を求めているかを理解できるスキル。 ハードウェアの設計者がどのような環境や成果物（ボード・回路図等）を求めているかを理解できるスキル。 評価スキル： 半導体ベンダが提供するツールを用い、アプリケーション・システムのハードウェアもしくはソフトウェアの基本的な評価を実施できるスキル。 日本語：ビジネスレベル 英語：日常会話レベル 【WANT】 MCU/MPUシステムに関する深い知見：MCU/MPUのアーキテクチャ、ARMコア（Aシリーズ/Mシリーズ）、周辺機能（ペリフェラル）、電源/クロック/リセット、および低消費電力設計に関する基本的な理解。 PMIC等の知見：PMIC（電源管理IC）、MOSFET、その他の離散（ディスクリート）部品などの電子部品に関する基本的な理解。 競合分析（ベンチマーク）経験：半導体ベンダの競合分析、特に開発・設計環境における競合比較の経験。 チームワークとコラボレーション：多様なメンバーで構成されるグローバルチーム内での業務経験もしくは意欲。 コミュニケーション能力：グローバルチームのメンバーやステークホルダーと円滑な意思疎通ができる、 学歴：大学卒以上（電気・電子工学、または関連する技術分野の学士号または修士号）。