Job Description Systems (80% - 90%): - Leverage strong technical knowledge of our existing high-side switches portfolio, deep understanding of the technologies, standards and protocols within an industry or end equipment, and an ability to engage
Job Description Systems (80% - 90% is the range of the job responsibility): - Leverage strong technical knowledge of our existing high-side switches portfolio, deep understanding of the technologies, standards and protocols within an industry or
Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated
求人内容 職務内容 ESD・EMC Immunity特性評価エンジニアは、Renesas製品の設計基盤技術であるESD設計を支える専門領域において、高度な測定技術を駆使し、各種特殊評価装置を用いた高精度な特性評価を担う測定エキスパートです。 近年、ICの高度化・複雑化に伴い、ESDのみならず、EMC Immunityや機能安全（Safety）に関連する広範な特性評価ニーズが拡大しています。これに対応するためには、高精度かつ高効率な評価技術の確立と、測定技術の継続的な高度化が不可欠となっています。 本ポジションでは、これらの要求に応えるための先端的な測定技術の開発を推進するとともに、実験室の運用・管理、新規測定装置の選定・導入・立ち上げをリードします。 さらに、グローバルなESDチームの設計エンジニア、ならびにデバイス設計・製品設計エンジニアと密接に連携し、評価結果のフィードバックおよび課題解決を通じて、Renesas製品の品質確保および性能向上に貢献します。資格 MUST * ESDデバイス特性評価装置（HBM／MM／TLP／Vf-TLP）、Latch-up特性評価用パルサー、およびEMS規格（DPI、IEC 61000-4-2/3/4/5）に関連する測定・評価の実務経験を5年以上有すること。 * シリコンダイ、ウェハ、パッケージ、PCB基板等の評価用サンプル作製、および測定治具・機器管理に関する実務経験を有すること。 * 測定結果の解析および波形解析の経験があり、ESD／EMSストレス印加時のデバイス特性を理解し、適切に解析・考察ができること。 * 迅速な対応力および柔軟な提案力を有すること。 WANT * 実務経験は、10年以上の経験があることが望ましい。 * ESD／EMS評価装置の測定原理および各種規格に関する知識を有していること。その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。
Job Description 【募集背景】 ルネサスは、2035年までに売上高200億米ドルを超える世界第3位の組込み半導体メーカーになることを目指しています。この目標を達成するために、製品単体のソリューションだけでなく、システムレベルでのリファレンスデザイン、PoCの開発を拡大しています。デジタル（MCU/SOC）、アナログ、パワー（PMIC/Power MOSFET/GaN等）製品を活用したリファレンスデザイン、PoCのH/W設計（回路図、Gerber設計）、顧客へのプロモーション・サポートを担当するチームです。製品システムの知識を有し、システム視点でのアプリケーション開発をリードできる方を募集しております。 【職務内容】 今後開発を強化する車載/インダストリアル/IoT向けのリファレンスデザイン、PoCのハードウェア設計者として、以下をご担当していただきます。 CADツールを使った回路/Gerber設計と、PCB評価、アプリケーション試験業務 制御回路（MCU）設計及びパワー半導体駆動などの高圧回路の設計と評価業務 パワー半導体の放熱設計 開発プロジェクトの進捗管理、課題解決 顧客へのプロモーション及び技術サポート ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 自動車向けSoCや産業用システムなど、社会インフラを支える最先端デバイス開発に携われる アーキテクチャ検討から評価まで、幅広い工程に関われる裁量の大きさ グローバル環境でのコラボレーションが多く、技術視点・ビジネス視点の両輪で成長できる 技術的チャレンジに溢れた環境で、自分のアイデアを製品へと落とし込める Qualifications 【MUST】 ハードウェア開発経験（5年以上） 回路図、PCB設計、CAD Tool使用経験 SPICE simulator使用経験 電子回路（デジタル・アナログ）知識をお持ちの方 未経験の開発分野へチャレンジすることに抵抗がない方 ビジネスレベルの日本語 コミュニケーションレベルの英語 【WANT】 自動車部品、又はインダストリアル、IoTメーカーでの製品開発業務経験 パワー半導体製品（インバータ、On-Board Charger、DC/DCコンバータ）設計・評価経験をお持ちの方 Altium Designer PCB設計ツール使用経験 Thermal simulation使用経験 プロジェクトリーダー経験