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Rの求人-kodaira - 30 Job Positions Available

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Renesas Electronics 求人

求人内容 【採用背景】 自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI/ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数の異なるSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerDes, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、ニューラルネットワークなどの最先端技術への対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。 これらの要素技術をSoCへインテグレーションし検証する必要がありますが、複雑化する機能を短期間に漏れなく検証する技術は必要不可欠な技術になります。 当部門では大規模SoC開発で必要な検証戦略、検証メソドロジーを元に製品開発フローに適用させるタスクを担当しており、この分野をリーディングするエンジニアを募集します。 ■ 検証実務の推進 車載用SoC開発における検証エンジニアまたはリーダー ・UVMやSystemVerilogを用いたテストベンチ開発 ・論理検証(RTLレベル)および機能検証の実施 ・MBISTやSCANなどのテスト挿入と評価 資格 【MUST】 ・デジタル回路の設計および検証経験 ・解析,デバッグ能力 ・SVAに関しての知識および実務での使用経験 ・Formal Verificationに関しての知識および実務での仕様経験 ・UVMに関しての知識および実務での仕様経験 【WANT】 ・論理合成ツールを使用したタイミング設計およびLSI設計経験 ・CPU/GPU/画像IP/バス/メモリコントローラーなどSoC主要IPの知識 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽“ラク”にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make

Renesas Electronics  28日前
Renesas Electronics 求人

Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including

Renesas Electronics  19日前
Renesas Electronics 求人

Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース/電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated driving,

Renesas Electronics  18日前
Renesas Electronics 求人

Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including

Renesas Electronics  14日前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 車載 SoC の高機能化・大規模化が進む中、SoC 開発は CPU、高速インタフェース、メモリ、AI/ビデオ、機能安全など、多数の IP を並行して開発・統合する複雑なプロジェクトとなっています。 R-Car シリーズにおいても、複数の IP 開発が複数プロジェクトにまたがって同時に進行しており、個々の IP 開発に加えて、IP 間の依存関係や課題を横断的に捉え、開発全体を俯瞰した視点で整理していく重要性が高まっています。 こうした環境の中で、各 IP チームの取り組みを有機的につなぎ、開発現場に入り込んで状況を把握しながら、論点や課題を整理・共有することで、プロジェクト全体を安定的かつ計画的に進めていく役割が求められています。 そこで当部門では、特定の IP に閉じない立場で、複数の IP・複数のプロジェクトにまたがる進捗や課題を横断的に整理し、開発全体の成立性と円滑な進行を支える IP 開発プログラムマネージャーを募集します 【業務内容】 車載 SoC(R-Car シリーズ)向けに、複数の IP・複数の開発プロジェクトにまたがる進捗および課題を横断的に整理・管理する役割 各 IP チームやプロジェクトに入り込み、開発現場での議論を通じて、進捗・論点・課題を整理 IP 間やプロジェクト間の依存関係を踏まえた調整および判断支援 日本および海外(インド、ベトナム等)の開発拠点と連携し、グローバルな IP

Renesas Electronics  14日前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 車載半導体の高機能化・複雑化に伴い、量産テストや不良解析においても、従来の人手・経験依存から、データドリブンかつAI活用型への転換が求められています。 当社では、R-CarやRH850を中核とする車載半導体事業を将来の成長領域と位置づけており、テスト・不良解析技術の高度化が競争力を左右する重要なテーマとなっています。 そこで本ポジションでは、次世代アーキテクチャ(Chiplet/MDP)も見据え、量産現場で実際に使われるテストデータ解析・AI技術を創出するため、体制強化を行います。 【業務内容】 車載向け半導体製品の量産テストおよび不良解析領域において、統計解析手法およびAI技術を活用し、テストデータ解析・不良解析・テスト制御の自動化と高度化を推進するポジションです。 量産現場で蓄積される膨大なテストデータを活用し、品質・コスト・開発スピードの向上に貢献するとともに、ChipletやMDP(Multi‑Die Package)など次世代アーキテクチャに対応したテストデータ解析技術の確立に取り組んでいただきます。 また、技術の体系化および技術継承も重要なミッションの一つです。 【具体的な業務内容】 量産テストデータを活用したデータ解析および不良解析 AI/機械学習技術を用いたテストデータ解析技術の研究・開発 (不良予測、異常検知、解析自動化モデルの開発) テスト効率化および品質向上技術の開発 (アダプティブテスト、テストフィードフォワード/フィードバック技術) 次世代製品(Chiplet/MDP)向けテストデータ解析手法の検討・確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 AI/機械学習を含むデータ解析・統計分析の実務経験(5年以上) 半導体テストに関する基礎知識 言語・ツールスキル: Python、Linux 日本語:コミュニケーションレベル 英語:相手の話が聞けるレベル 【WANT】 半導体テストエンジニアとしての実務経験 既存技術やノウハウを体系的に整理・再構成できる力 部門横断でのコミュニケーション力 Chiplet/MDP に関する知識 言語・ツールスキル: Java、SQL、Docker、Git、Jupyter Notebook、FastAPI Additional

Renesas Electronics  14日前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI/ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 この中でも、DDRインタフェースは、SoC全体の性能や信頼性に直結する重要な要素であり、実機評価や信号品質の確認を通じた品質確保がますます重要になっています。 設計の高度化・高速化に伴い、評価段階においても、評価方針の整理や結果の技術的な判断を担える人材の必要性が高まっています。 当部門では、評価の実務に精通し、設計チームやIPベンダと連携しながらDDRインタフェース評価を技術的にリードできる人材を求めています。 評価領域を軸に開発全体に関与し、SoC品質の底上げに貢献いただけることを期待しています。 【業務内容】 車載SoC(R-Carシリーズ)における DDRインタフェース(DDR IF)の評価を技術面でリード - 対象例:LPDDR4X/5/5X/6、DDR PHY、メモリコントローラ関連 実機評価、動作マージン評価、ストレス試験、規格・ガイドライン適合性確認などを通じて、DDRインタフェースの品質・信頼性確保を主導 評価仕様・評価方針の整理、評価項目・条件の設計、評価結果の取りまとめを担当 不具合発生時には、設計チーム、SoCチーム、IPベンダと連携し、原因切り分けおよび対策検討を推進 国内外(日本・インド・ベトナム)の評価・設計メンバーを技術面でリードし、評価の進め方や判断基準の整理を通じてチーム全体の品質向上に貢献 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 DDRインタフェース(LPDDR4/4X/5 等)に関する評価または検証の実務経験 実機評価、マージン評価、ストレス試験などを通じた不具合解析、原因切り分け、対策検討の経験 評価結果を整理し、設計チームや関係者と技術的な議論・調整を行った経験 アナログ回路やアナログ特性に関する知識・評価経験(DDR PHY、PLL、ジッタ、ノイズ、SI/PI、電源品質など) インド・ベトナムの設計拠点およびIPベンダと、英語で技術的な連携・調整ができること 日本語:コミュニケーションレベル 【WANT】 DDR PHY、メモリコントローラ、ボードレベル評価など、DDR IFにおける評価リードまたはサブリード経験 オシロスコープ、ロジックアナライザ等を用いたDDR信号・タイミング・電源関連の測定・解析経験 外部IPベンダとの技術的な問い合わせ、課題調整、評価結果共有の経験

Renesas Electronics  13日前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 自動車業界は、ハードウェア中心からソフトウェアによって価値が定義される時代へと大きく変化しています。ルネサスはこの流れの中で、デバイスベンダーにとどまらず、ソフトウェアや開発環境まで含めたソリューションを提供する企業への進化を目指しています。 その実現に向け、顧客のユースケースを深く理解し、SoCの性能を最大限に引き出す高品質なミドルウェア・ドライバの開発が不可欠です。本ポジションでは、顧客価値の創出に直結するソフトウェア開発を技術面から推進いただけるエンジニアを募集しています。 ルネサスには、グローバルかつオープンな環境で、アーキテクチャ設計や性能最適化に挑戦できるハイパフォーマンスなソフトウェア開発文化があります。次世代モビリティを支えるソフトウェア基盤づくりに共に挑戦していただける方を求めています。 【主な業務内容】 R-Car SoCに搭載されたアクセラレータ(NPU/GPU等)の性能を最大限に引き出すためのコアソフトウェア開発(実行制御・スケジューリングの設計/実装) アプリケーション開発 ソフトウェアデモの作成 顧客向けの技術提案および説明対応 市場・技術トレンドの調査および新ソリューションの検討 国内外の顧客および社内関係者との技術ディスカッション/協業 Qualifications 【必須】 コンピュータサイエンス/情報工学/電子工学の学位、または同等の実務経験 5年以上のソフトウェア開発経験 上記に加え、以下いずれかの実務経験を有すること: 組込み SoC 上での画像処理パイプラインの設計・実装経験 (DSP / NPU / GPU などのハードウェアアクセラレータ) モジュールレベルからシステム全体に至るまでの ソフトウェア設計・開発・検証・妥当性確認の経験 マルチプロセス/マルチコア環境での開発経験 OS 間通信(IPC)およびメモリリソース管理 (SMMU / IOMMU 等)の知識・経験

Renesas Electronics  9日前
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Job Description 【募集背景】 自動車業界は、ハードウェア中心からソフトウェアによって価値が定義される時代へと大きく変化しています。ルネサスはこの流れの中で、デバイスベンダーにとどまらず、ソフトウェアや開発環境まで含めたソリューションを提供する企業への進化を目指しています。 その実現に向け、顧客のユースケースを深く理解し、SoCの性能を最大限に引き出す高品質なミドルウェア・ドライバの開発が不可欠です。本ポジションでは、顧客価値の創出に直結するソフトウェア開発を技術面から推進いただけるエンジニアを募集しています。 ルネサスには、グローバルかつオープンな環境で、アーキテクチャ設計や性能最適化に挑戦できるハイパフォーマンスなソフトウェア開発文化があります。次世代モビリティを支えるソフトウェア基盤づくりに共に挑戦していただける方を求めています。 【主な業務内容】 R-Car SoCに搭載されたアクセラレータ(NPU/GPU等)の性能を最大限に引き出すためのコアソフトウェア開発(実行制御・スケジューリングの設計/実装) アプリケーション開発 ソフトウェアデモの作成 顧客向けの技術提案および説明対応 市場・技術トレンドの調査および新ソリューションの検討 国内外の顧客および社内関係者との技術ディスカッション/協業 Qualifications 【必須】 コンピュータサイエンス/情報工学/電子工学の学位、または同等の実務経験 5年以上のソフトウェア開発経験 上記に加え、以下いずれかの実務経験を有すること: 組込み SoC 上での画像処理パイプラインの設計・実装経験 (DSP / NPU / GPU などのハードウェアアクセラレータ) モジュールレベルからシステム全体に至るまでの ソフトウェア設計・開発・検証・妥当性確認の経験 マルチプロセス/マルチコア環境での開発経験 OS 間通信(IPC)およびメモリリソース管理 (SMMU / IOMMU 等)の知識・経験

Renesas Electronics  9日前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 車載SoCの高機能化・大規模化が進む中、設計品質は製品競争力を左右する重要な要素となっています。 R‑Carシリーズでは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI/ビデオ、機能安全など、多様なIPを高度に統合した開発が進んでおり、設計の完成度を組織として安定的に高めていくことが、これまで以上に求められています。 こうした環境の中で、設計チーム全体で共通の品質観点を持ち、開発の早い段階から継続的に品質を高めていくことが重要になっています。 そのため、設計に近い立場で設計内容や開発プロセスを品質の視点から整理・補完し、開発全体を品質面でリードする役割の重要性が高まっています。 そこで当部門では、特定のIPや機能に閉じない立場で、設計チームと協働しながら設計品質の底上げを担う品質系リーダーを募集します。 設計現場に寄り添いながら、SoC全体の品質向上に貢献していただくことを期待しています。 【業務内容】 車載 SoC(R‑Car シリーズ)設計チームにおいて、設計品質を横断的に整理・補完する品質リーダーとしての役割 特定の IP や機能に限定せず、SoC 全体を俯瞰した視点で、設計内容および開発プロセスを品質・リスクの観点から整理・検討 設計レビューや技術ディスカッションに関与し、品質・リスクの観点から論点整理や気づきの共有を行い、設計判断を支援 不具合や開発上の課題に対し、原因や背景の整理および再発防止の考え方の検討を通じて、開発を前に進める役割 国内外の設計拠点や関係者と連携し、英語による技術的な打ち合わせや仕様確認を含め、グローバルに開発を推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 SoC または半導体設計開発において、設計内容や開発プロセスを俯瞰し、品質・リスクの観点での検討に携わってきた経験 設計レビューや技術ディスカッションを通じて、品質やリスクに関する指摘・意見を行う役割を担ってきた経験 不具合や開発上の課題に対し、原因や背景の整理および再発防止の検討に継続的に関与してきた経験 設計チームの一員として、品質の視点を加えながら開発を推進する役割を果たしてきた経験 英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと 【WANT】 半導体設計開発において、設計品質・不具合分析・再発防止検討などに関わった経験 原因分析や再発防止検討に関する分析手法を用いた検討やレビューに関与した経験 SoC、IP、またはサブシステム開発における設計レビュー・品質レビューへの参画経験 機能安全(FuSa)、信頼性、品質保証部門などと連携した横断的な品質活動の経験 設計品質に関するガイドライン、チェックリスト、標準化資料の整備・改善に関わった経験 日本語:コミュニケーションレベル Additional Information 本ポジションにご興味をお持ちの方は、以下の連絡先までお気軽にご連絡ください。

Renesas Electronics  12日前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。 本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。 Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。 これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。 【主な業務内容】 Renesas RZ MPU向けに、LSI設計部門や国内外のOSSコミュニティ等と連携しながら、Linux関連ソフトウェアの設計・開発を担うポジションです。 適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。 新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発 専用HWによる暗号化やセキュアブート等のセキュリティ機能の設計・開発 ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェア(Linux kernel、Trusted Firmware-A、U-Boot、OP-TEE等)の設計・開発、および成果物のインナーソースとしての管理・メンテナンス OPC UA等の産業用ネットワーク機能向けOSSの導入・評価 OSSコミュニティを含む社内外ステークホルダーとの技術折衝、技術提案、技術支援、コミュニティへのパッチ投稿 Yocto Projectを用いた開発環境整備(レシピ作成・メンテナンス) UbuntuおよびDebian向けプロプライエタリライブラリのパッケージ開発 脆弱性情報(CVE: Common Vulnerabilities and Exposures)の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施 ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進 次世代製品向けの技術調査、試作・検討 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 組込みソフトウェアの開発経験(目安5年以上:ハードウェア仕様書からソフトウェアによる制御の詳細を理解し、その制御の開発・デバッグを独力で遂行できるだけの実力が必要) Linux Kernel、Device

Renesas Electronics  27日前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 車載 SoC の高機能化・大規模化が進む中、SoC 開発は CPU、高速インタフェース、メモリ、AI/ビデオ、機能安全など、多数の IP を並行して開発・統合する複雑なプロジェクトとなっています。 R-Car シリーズにおいても、複数の IP 開発が複数プロジェクトにまたがって同時に進行しており、個々の IP 開発に加えて、IP 間の依存関係や課題を横断的に捉え、開発全体を俯瞰した視点で整理していく重要性が高まっています。 こうした環境の中で、各 IP チームの取り組みを有機的につなぎ、開発現場に入り込んで状況を把握しながら、論点や課題を整理・共有することで、プロジェクト全体を安定的かつ計画的に進めていく役割が求められています。 そこで当部門では、特定の IP に閉じない立場で、複数の IP・複数のプロジェクトにまたがる進捗や課題を横断的に整理し、開発全体の成立性と円滑な進行を支える IP 開発プログラムマネージャーを募集します 【業務内容】 車載 SoC(R-Car シリーズ)向けに、複数の IP・複数の開発プロジェクトにまたがる進捗および課題を横断的に整理・管理する役割 各 IP チームやプロジェクトに入り込み、開発現場での議論を通じて、進捗・論点・課題を整理 IP 間やプロジェクト間の依存関係を踏まえた調整および判断支援 日本および海外(インド、ベトナム等)の開発拠点と連携し、グローバルな IP

Renesas Electronics  22日前
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Job Description 【募集背景】 車載半導体の高機能化・複雑化に伴い、量産テストや不良解析においても、従来の人手・経験依存から、データドリブンかつAI活用型への転換が求められています。 当社では、R-CarやRH850を中核とする車載半導体事業を将来の成長領域と位置づけており、テスト・不良解析技術の高度化が競争力を左右する重要なテーマとなっています。 そこで本ポジションでは、次世代アーキテクチャ(Chiplet/MDP)も見据え、量産現場で実際に使われるテストデータ解析・AI技術を創出するため、体制強化を行います。 【業務内容】 車載向け半導体製品の量産テストおよび不良解析領域において、統計解析手法およびAI技術を活用し、テストデータ解析・不良解析・テスト制御の自動化と高度化を推進するポジションです。 量産現場で蓄積される膨大なテストデータを活用し、品質・コスト・開発スピードの向上に貢献するとともに、ChipletやMDP(Multi‑Die Package)など次世代アーキテクチャに対応したテストデータ解析技術の確立に取り組んでいただきます。 また、技術の体系化および技術継承も重要なミッションの一つです。 【具体的な業務内容】 量産テストデータを活用したデータ解析および不良解析 AI/機械学習技術を用いたテストデータ解析技術の研究・開発  (不良予測、異常検知、解析自動化モデルの開発) テスト効率化および品質向上技術の開発  (アダプティブテスト、テストフィードフォワード/フィードバック技術) 次世代製品(Chiplet/MDP)向けテストデータ解析手法の検討・確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 AI/機械学習を含むデータ解析・統計分析の実務経験(5年以上) 半導体テストに関する基礎知識 言語・ツールスキル: Python、Linux 日本語:コミュニケーションレベル 英語:相手の話が聞けるレベル 【WANT】 半導体テストエンジニアとしての実務経験 既存技術やノウハウを体系的に整理・再構成できる力 部門横断でのコミュニケーション力 Chiplet/MDP に関する知識 言語・ツールスキル: Java、SQL、Docker、Git、Jupyter Notebook、FastAPI Additional Information

Renesas Electronics  21日前
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Job Description We are seeking a highly motivated GaN Technology Development Engineer to lead development of next-generation GaN power devices. This role focuses on unit process development, process integration, and wafer-level electrical characterization, driving technology from

Renesas Electronics  20日前
Renesas Electronics 求人

Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI/ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数の異なるSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含めたSoC IP開発を担っており、画像処理サブシステムを中心とした中核領域の技術力強化が重要なテーマとなっています。 本募集では、画像処理サブシステム開発において、技術的な判断や設計方針策定をリードしつつ、周辺チームやIPベンダと連携しながら、開発全体を前に進められる技術リーダーを求めています。 将来的により広い責任を担うことを見据え、技術の軸を持って開発を牽引したい方に適したポジションです。 【業務内容】 車載SoC(R-Carシリーズ)における 画像処置サブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割 カメラ入力と画面出力の画像処理HW-IP、メモリ周辺を含む画像処理サブシステムについて、担当領域を軸にしつつ、サブシステム全体最適の観点で設計方針の整理・検討を行う 論理設計・検証フェーズにおいて、技術的な論点整理や設計判断に関与し、開発を前に進める役割 電力・性能・信頼性などの制約条件を考慮し、SoC全体との整合を意識した技術検討・判断を行う 導入IPに関して、IPベンダと技術的なコミュニケーションを行い、仕様確認や制約条件の整理に関与 インド・ベトナム設計拠点およびIPベンダと 英語で連携しながらグローバルに開発を推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 以下の いずれかの分野における、仕様検討・設計・検証・性能評価などの実務経験   - カメラ入力の画像処理HW-IP(MIPI準拠VedeoInterface、ISP(ImageSignalProsessor)、DMA(DirectMemoryAccess)等) - 画面出力の画像処理HW-IP(MIPI準拠VedeoInterface、DisplayPort、DMA(DirectMemoryAccess)等) - メモリ周辺(インターコネクト、メモリ制御、メモリIF 等) 要求仕様を踏まえて 設計方針や技術的な論点を整理し、関係者と共有した経験 論理設計・検証の流れを理解し、設計レビューや技術的な議論に主体的に関与した経験 チームや関連IP担当と連携し、技術的な合意形成に貢献できるコミュニケーション力 英語による 技術的な打ち合わせ・仕様確認に抵抗がないこと 【WANT】

Renesas Electronics  13日前
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Job Description 【募集背景】 車載向けSoC製品は、自動車の高度化・知能化を実現する中核デバイスであり、その重要性と複雑性は年々増しています。これに伴い、高性能かつ高品質な製品を市場に継続的に提供するための特性評価技術の役割は、ますます重要となっています。 本ポジションでは、最先端SoCの特性評価において、テスト機能の定義から評価仕様の策定、評価計画の立案・実行までを一貫して担っていただきます。また、評価結果に基づき、量産に向けたプロダクションテスト仕様の設計にも関与します。 本業務を通じて、LSIテスタを活用した高度なテスト開発技術、および3nm世代の最先端プロセスに対応した評価・検証技術を習得し、次世代SoC開発を支える中核人材として成長いただけます。 【職務内容】 車載向けSoC製品に対する特性評価仕様の立案と、特性評価の実行 LSIテスタ(ATE)を用いた特性評価の為の製品テスト機能仕様の定義 LSIテスタ(ATE)を用いた特性評価仕様の定義 評価仕様に基づいた特性評価の実行と、測定結果の評価 評価結果に基づく、製品プロダクションテスト仕様の策定 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 世界の自動運転を支える「R-Car」の品質を最終担保する使命感 最先端のシリコン・計測テクノロジーに触れられる環境 単なる「作業」ではない、設計や顧客を動かすテックリードへの成長 グローバルな現場 × キャリアの希少価値 Qualifications 【MUST】 デジタル回路に対する基礎知識と半導体デバイスの電気的特性に対する理解 LSIテスタ(ATE)装置の基本的な動作原理に対す基本的な理解と、テスト仕様/テスト条件設計の経験 基本的な測定機器の仕様経験(オシロスコープ、ロジックアナライザなど) 日本語‐ビジネス会話ができる 【WANT】 テストパターン生成、タイミング設定、測定条件の最適化に関する一般的な知識 スクリプト言語(Python/Perl/TCLなど)を用いた測定結果のまとめ経験 LSI設計情報(仕様書など)をもとにテスト仕様を策定できる能力 歩留まり改善や不良解析に関する知識 英語 - 相手の話を聞ける Additional Information ルネサスは、「To

Renesas Electronics  13日前
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Job Description 【募集背景】 自動車業界は、ハードウェア中心からソフトウェアによって価値が定義される時代へと大きく変化しています。ルネサスはこの流れの中で、デバイスベンダーにとどまらず、ソフトウェアや開発環境まで含めたソリューションを提供する企業への進化を目指しています。 その実現に向け、顧客のユースケースを深く理解し、SoCの性能を最大限に引き出す高品質なミドルウェア・ドライバの開発が不可欠です。本ポジションでは、顧客価値の創出に直結するソフトウェア開発を技術面から推進いただけるエンジニアを募集しています。 ルネサスには、グローバルかつオープンな環境で、アーキテクチャ設計や性能最適化に挑戦できるハイパフォーマンスなソフトウェア開発文化があります。次世代モビリティを支えるソフトウェア基盤づくりに共に挑戦していただける方を求めています。 【主な業務内容】 R-Car SoCに搭載されたアクセラレータ(NPU/GPU等)の性能を最大限に引き出すためのコアソフトウェア開発(実行制御・スケジューリングの設計/実装)  アプリケーション開発  ソフトウェアデモの作成  顧客向けの技術提案および説明対応  市場・技術トレンドの調査および新ソリューションの検討  国内外の顧客および社内関係者との技術ディスカッション/協業  Qualifications 必須】 コンピュータサイエンス/情報工学/電子工学の学位、または同等の実務経験 5年以上のソフトウェア開発経験 上記に加え、以下いずれかの実務経験を有すること: 組込み SoC 上での画像処理パイプラインの設計・実装経験 (DSP / NPU / GPU などのハードウェアアクセラレータ) モジュールレベルからシステム全体に至るまでの ソフトウェア設計・開発・検証・妥当性確認の経験 マルチプロセス/マルチコア環境での開発経験 OS 間通信(IPC)およびメモリリソース管理 (SMMU / IOMMU 等)の知識・経験

Renesas Electronics  12日前
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Job Description 【募集背景】 自動車業界は、ハードウェア中心からソフトウェアによって価値が定義される時代へと大きく変化しています。ルネサスはこの流れの中で、デバイスベンダーにとどまらず、ソフトウェアや開発環境まで含めたソリューションを提供する企業への進化を目指しています。 その実現に向け、顧客のユースケースを深く理解し、SoCの性能を最大限に引き出す高品質なミドルウェア・ドライバの開発が不可欠です。本ポジションでは、顧客価値の創出に直結するソフトウェア開発を技術面から推進いただけるエンジニアを募集しています。 ルネサスには、グローバルかつオープンな環境で、アーキテクチャ設計や性能最適化に挑戦できるハイパフォーマンスなソフトウェア開発文化があります。次世代モビリティを支えるソフトウェア基盤づくりに共に挑戦していただける方を求めています。 【主な業務内容】 R-Car SoCに搭載されたアクセラレータ(NPU/GPU等)の性能を最大限に引き出すためのコアソフトウェア開発(実行制御・スケジューリングの設計/実装)  アプリケーション開発  ソフトウェアデモの作成  顧客向けの技術提案および説明対応  市場・技術トレンドの調査および新ソリューションの検討  国内外の顧客および社内関係者との技術ディスカッション/協業  Qualifications 必須】 コンピュータサイエンス/情報工学/電子工学の学位、または同等の実務経験 5年以上のソフトウェア開発経験 上記に加え、以下いずれかの実務経験を有すること: 組込み SoC 上での画像処理パイプラインの設計・実装経験 (DSP / NPU / GPU などのハードウェアアクセラレータ) モジュールレベルからシステム全体に至るまでの ソフトウェア設計・開発・検証・妥当性確認の経験 マルチプロセス/マルチコア環境での開発経験 OS 間通信(IPC)およびメモリリソース管理 (SMMU / IOMMU 等)の知識・経験

Renesas Electronics  12日前
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Job Description 【募集背景】 自動車業界は、ハードウェア中心からソフトウェアによって価値が定義される時代へと大きく変化しています。ルネサスはこの流れの中で、デバイスベンダーにとどまらず、ソフトウェアや開発環境まで含めたソリューションを提供する企業への進化を目指しています。 その実現に向け、顧客のユースケースを深く理解し、SoCの性能を最大限に引き出す高品質なミドルウェア・ドライバの開発が不可欠です。本ポジションでは、顧客価値の創出に直結するソフトウェア開発を技術面から推進いただけるエンジニアを募集しています。 ルネサスには、グローバルかつオープンな環境で、アーキテクチャ設計や性能最適化に挑戦できるハイパフォーマンスなソフトウェア開発文化があります。次世代モビリティを支えるソフトウェア基盤づくりに共に挑戦していただける方を求めています。 【主な業務内容】 R-Car SoCに搭載されたアクセラレータ(NPU/GPU等)の性能を最大限に引き出すためのコアソフトウェア開発(実行制御・スケジューリングの設計/実装)  アプリケーション開発  ソフトウェアデモの作成  顧客向けの技術提案および説明対応  市場・技術トレンドの調査および新ソリューションの検討  国内外の顧客および社内関係者との技術ディスカッション/協業  Qualifications 必須】 コンピュータサイエンス/情報工学/電子工学の学位、または同等の実務経験 5年以上のソフトウェア開発経験 上記に加え、以下いずれかの実務経験を有すること: 組込み SoC 上での画像処理パイプラインの設計・実装経験 (DSP / NPU / GPU などのハードウェアアクセラレータ) モジュールレベルからシステム全体に至るまでの ソフトウェア設計・開発・検証・妥当性確認の経験 マルチプロセス/マルチコア環境での開発経験 OS 間通信(IPC)およびメモリリソース管理 (SMMU / IOMMU 等)の知識・経験

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Job Description 【募集背景】 車載半導体の高機能化・複雑化に伴い、量産テストや不良解析においても、従来の人手・経験依存から、データドリブンかつAI活用型への転換が求められています。 当社では、R-CarやRH850を中核とする車載半導体事業を将来の成長領域と位置づけており、テスト・不良解析技術の高度化が競争力を左右する重要なテーマとなっています。 そこで本ポジションでは、次世代アーキテクチャ(Chiplet/MDP)も見据え、量産現場で実際に使われるテストデータ解析・AI技術を創出するため、体制強化を行います。 【業務内容】 車載向け半導体製品の量産テストおよび不良解析領域において、統計解析手法およびAI技術を活用し、テストデータ解析・不良解析・テスト制御の自動化と高度化を推進するポジションです。 量産現場で蓄積される膨大なテストデータを活用し、品質・コスト・開発スピードの向上に貢献するとともに、ChipletやMDP(Multi‑Die Package)など次世代アーキテクチャに対応したテストデータ解析技術の確立に取り組んでいただきます。 また、技術の体系化および技術継承も重要なミッションの一つです。 【具体的な業務内容】 量産テストデータを活用したデータ解析および不良解析 AI/機械学習技術を用いたテストデータ解析技術の研究・開発  (不良予測、異常検知、解析自動化モデルの開発) テスト効率化および品質向上技術の開発  (アダプティブテスト、テストフィードフォワード/フィードバック技術) 次世代製品(Chiplet/MDP)向けテストデータ解析手法の検討・確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 AI/機械学習を含むデータ解析・統計分析の実務経験(5年以上) 半導体テストに関する基礎知識 言語・ツールスキル: Python、Linux 日本語:コミュニケーションレベル 英語:相手の話が聞けるレベル 【WANT】 半導体テストエンジニアとしての実務経験 既存技術やノウハウを体系的に整理・再構成できる力 部門横断でのコミュニケーション力 Chiplet/MDP に関する知識 言語・ツールスキル: Java、SQL、Docker、Git、Jupyter Notebook、FastAPI Additional Information

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