包装结构工程师-手机
北京校招正式设计类2027届校园招聘计划
职位描述
1.承接手机和配件产品的包材结构设计、评审、开发验证、可靠性、DI值管控、签样、爬坡、量产及EWP分析、售后FFR全过程看护;2.负责手机和配件产品的包材端到端交付结果(包括时间、质量、成本),对产品最终结构方案竞争力负责;3.完成团队知识管理输出(案例、项目复盘、专利、专项等);4.建设提升包材团队的产品交付能力(包括设计、项目管理、项目计划、质量管理、风险管理等);5.负责所承接专项、预研落地数据支撑输出(包括过程数据、结果数据、售后数据等);6.支持包材结构平台工作,如:设计规范、专项、评审、培训、预研等;7.负责将我司的包材相关标准以及流程释放给新ODM工厂以及新EMS组装工厂,并提供全面指导;
职位要求
1.学历:本科及以上学历;2.专业:平面设计、视觉设计、包装工程、包装材料、包装设计;3.具有初步的3D绘图能力,熟悉软件:PS、AI、CAD、PROE;4.熟悉包材相关知识如材料工艺、加工制程、并对包材技术领域发展趋势有一定初步判断;5.具有较强的沟通协调能力,责任心强;
投递
Sign in
To continue your applicationor continue with email
By continuing you agree to our Terms & Privacy Policy.
Similar jobs
