功率模块封装设计工程师

功率模块封装设计工程师

上海社招全职数字技术硕士及以上7-10 年

职位描述

Position Summary职位描述:负责IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块的封装全流程设计与开发工作，涵盖电气布局、结构设计、多物理场仿真、样机试制、可靠性验证及量产导入，聚焦车规级高端功率器件领域，主导新一代低电感、高可靠、高功率密度功率模块封装技术迭代与产品落地。Core Responsibilities主要职责:1. 根据产品需求规格，完成功率模块整体封装方案设计，包含芯片布局、功率/驱动回路版图设计、结构外形设计，优化寄生参数、均流性能与散热能力，降低开关震荡与EMI干扰；输出基板版图、3D结构图纸、BOM清单、设计规格书等研发文件；2. 负责功率模块零部件物料设计、选型及验证，匹配热膨胀系数、导热、耐压及可靠性要求，协助完成新材料、新工艺的导入评估；3. 对接封装工艺、新产品导入、测试团队，跟进贴片、烧结、键合、灌封等全流程样机打样；配合完成双脉冲、热阻、双脉冲等电气测试，解决试制过程中的设计类问题；4. 协助新产品NPI导入及DFM可制造性评审，协助产线良率爬坡；解决量产端封装相关异常，配合工艺、测试及应用团队提供客户封装技术支持，解答应用端散热、寄生、可靠性相关问题；5. 跟进第三代半导体先进封装技术，开展前沿技术预研；梳理技术创新点，完成专利撰写与申报，完善部门封装设计标准库。6. 参与功率模块DFMEA编制、评审与优化工作，识别设计潜在风险，提出针对性防控措施，保障产品设计质量。

职位要求

1. 本科及以上学历，机械设计、材料、电子封装领域相关专业；有5年以上功率半导体封装设计经验；具备精益设计理念、成本理念尤佳；2. 熟悉功率半导体（如SIC MOSFET、IGBT）的结构、功能、测试及其及多物理场仿真；熟练使用CATIA结构绘图软件；3. 熟悉功率模块封装全工艺流程，如键合、银烧结、灌封、基板加工等核心工艺；4. 对功率模块封装技术发展趋势、封装特点和实现、应用需求适配性有全面的认知；5. 具备独立负责封装项目开发能力，沟通能力良好，可高效跨部门协同，善于钻研技术方案，能适应快节奏开发环境； 6. 在车规级功率MOS封装、可靠性验证等方面有丰富经验，有成功产品落地经验尤佳。

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