Job Description
1. Package Development & NPI Support
- Support package development activities for new Power MOSFET products including:
TOLL / TOLG / TOLT
Bottom-side cooled (BSC)
Dual-side cooled (DSC)
Top-side cooled (TSC)
. Advanced lead frame and clip-bond packages
- Define package requirements and specifications for new product development.
- Support package qualification and AEC-Q101 compliance activities.
- Drive package-related activities during NPI and product transition.
2. Thermal & Mechanical Engineering
- Perform thermal analysis and package characterization.
- Conduct thermal resistance and thermal impedance measurements.
- Evaluate package reliability associated with:
Power cycling
Thermal cycling
Solder joint reliability
Mechanical stress
- Support package-level failure analysis and root cause investigation.
3. Package Benchmarking & Technology Survey
- Benchmark competitor power package technologies.
- Analyze package construction, materials, and performance.
- Identify technology trends and recommend future package roadmaps.
- Conduct package reverse engineering and technical assessments.
4. Simulation & Modeling
- Develop and maintain thermal simulation models.
- Support electrical and mechanical package simulations.
- Correlate simulation results with measurement data.
- Collaborate with system engineers on thermal optimization and system-level performance evaluation.
5. Product & Customer Support
- Support customer inquiries regarding:
Thermal performance
Package selection
Reliability considerations
- Work with Application Engineering teams on customer design support.
- Develop package-related technical documentation and application notes.
6. Cross-Functional Collaboration
- Coordinate package activities with:
Design Engineering
Product Engineering
Reliability Engineering
Manufacturing
Marketing
External package suppliers
- Participate in product definition reviews and technical decision-making.
Qualifications
【MUST】
Thermal characterization and analysis
Semiconductor package design fundamentals
Reliability testing and qualification.
Failure analysis techniques.
Statistical data analysis.
PCB and thermal design knowledge.
【WANT】
Thermal simulation tools:
ANSYS Icepak
ANSYS Mechanical
FloTHERM
Familiarity with:
Automotive semiconductor requirements
AEC-Q101
APQP/PPAP
Additional Information
ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽“ラク”にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。
ルネサスで実現できること
自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか?
ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。
当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。
ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽“ラク”にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。
ルネサスで実現できること
自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか?
ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。
当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。
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