【職種】ネットワークエンジニア *’…人気の在宅有り×17時までのお仕事…’*＜年間休日125日！プライベート充実＞ご応募お待ちしております！！ 【PHPアプリ開発エンジニア】 PHPwebアプリ開発・運用 リモート： 可 東京メトロ日比谷線 築地 徒歩1分（中央区／最寄り駅：築地駅） 09:00〜17:00 実働7時間 休憩60分 残業は10〜20(時間/月)です。 【派遣先について】 ソフトウェア会社でのお仕事です。 【たばこ：分煙】 業種：IT・通信・Web関連 【派遣会社】株式会社スタッフサービス ITソリューションブロック スタッフの福利厚生を担当する専門セクションを設け、きめ細やかな対応を心がけております。 ●各種社会保険完備(労働者災害補償、健康保険、厚生年金保険、雇用保険) ●有給休暇 ●定期健康診断 ●eラーニング、通信教育などの研修制度...
【職種】SE(ビジネスアプリケーション系) 大手Webシステム開発企業で、Salesforce保守開発エンジニアをお任せします。 【具体的には】 ・飲食店ポータルサイト営業支援システムの設計、開発、テスト ・Salesforceで構築されているシステムの保守開発 ＜開発環境＞ プラットフォーム：Salesforce（force.com）/AWS（RedShift）/DataSpider 言語/ツール：Java、Apex、Visualforce、SOQL、JavaScript/Github、Backlog 等 内幸町駅より徒歩3分、日比谷駅より徒歩5分、新橋駅より徒歩8分（千代田区／最寄り駅：内幸町駅、日比谷駅、新橋駅） 9:00〜18:00（実働8時間） ※10:00〜19:00も選べます！ 【残業】20時間／月 【派遣先について】 ▼服装：私服 ▼働き方：出社と在宅勤務のハイブリット勤務 ▼受動喫煙対策：屋内禁煙 業種：IT・通信・Web関連 【派遣会社】株式会社キャリアデザインセンター 【うれしい制度をご用意☆】 ◆交通費全額支給、在宅手当 ◆各種社会保険完備(健康保険・厚生年金保険・雇用保険・労災保険) ◆慶弔金制度(結婚、配偶者の出産時に支給) ◆慶弔休暇(結婚、配偶者の出産、弔事の際に付与) ◆定期健康診断 ◆有給休暇制度 ◆産休・育休制度(適用基準あり) ※多数実績有！ ◆スキルアップ研修(Officeソフト、英会話、Webデザイン、プログラミングなど)...
求人内容 半導体パッケージの設計、技術開発業務 半導体チップの要求特性、コスト、品質を損なうことなく、パッケージ外形、材料、プロセスなど最良のパッケージ設計を行い、それを量産化するまでの工程を各部門と協力して牽引していきます。 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・開発フェーズ毎のデザインレビュー実施とその為の、リスク検証・データ収集・解析など。 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験か知識を有する事 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験か知識を有する事 ・英語力：日常会話レベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野に関し、パッケージ開発エンジニアのマンパワーを増強します。自動車向け半導体のパッケージ設計や産業、インフラ、IoT向けのPKG設計など、多数の製品のリリースを実施して来ていますが、その開発に携わり、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
企業概要 弊社のPower Divisionのシニアアプリケーションマネージャーは、東京・豊洲本社で7名のチームに参加する経験豊富なアプリケーションエンジニアを募集しています。 チームは半導体業界のさまざまな専門分野および世界各地からのバイリンガルスタッフで構成されています。 この多様性に富んだチームの中で、共に更なる成長を遂げてみませんか？ チームはトップクラスのIC設計および開発エンジニアと密接に連携して働けることを誇りとしています。 この緊密な協力関係は、通常のアプリケーションエンジニアリングの範囲外の追加の責任を引き受ける機会を促進します。 単なるスキルアップにとどまらず、あなたの意欲次第でチームの成長に伴い、急速なキャリアの進展や昇進の機会を得ることができます。 このポジションで成功するためには、パワー技術の知識に加え、高いレベルでのコミュニケーションおよび報告スキル（英語および日本語）、継続的な学習と自己改善への取り組み、そして顧客対応スキルが求められます。 求人内容 【業務内容】以下の活動を担当していただきます 総合的なシリコンデバイス評価を可能にするための必要なハードウェアおよびソフトウェアの開発：PCBの回路図およびレイアウト設計、Automation software チップおよびボードレベルでのパワーICの評価とデバッグ 技術文書の作成（データシート、評価レポート、アプリケーションノート） デバイス評価の計画とリード、手動および自動bench test方法の開発 必要なデバイス修正をサポートするための文書作成 技術的な問題を解決するために、社内の設計エンジニア、FAE、および外部の顧客をサポート ICの機能および仕様を定義するために、技術マーケティング、システムアーキテクト、および設計エンジニアと協力 顧客設計段階での第一線の技術サポートおよびレポートの提供 デバイステスト/認定のために品質、テスト、および製品エンジニアと協力 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須要件】 パワーデバイスの検証および性能評価における豊富な実践経験 結果志向で、効率的に時間を管理し、スケジュール通りにタスクを完了できること 電気・電子工学または関連分野の学位 Switcher, gate drive, charger、または同様のパワーマネジメント分野におけるアプリケーションエンジニアまたはFAEとしての5年以上（シニアエンジニアレベル）、または8年以上（プリンシパルエンジニアレベル）の経験 Gate drive, Buck, Boost, motor
求人内容 国内外の後工程全拠点共通の生産管理システムの開発をご担当いただきます。 具体的には↓↓↓ 担当業務：生産管理システムの開発(ロボットによる自動化含む) -VB.netによるアプリ作成 -半導体装置との通信制御 担当技術分野：生産管理システム技術エンジニア 対象製品：半導体製品全般(車載、民生、パワーデバイス) ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須（MUST）】 ・装置との通信ソフト開発のスキルを有し、業務経験があること ・必要スキル (言語) VB、VB.net ・英語：ビジネスレベル ・日本語：日常会話レベル 【歓迎（WANT）】 ・半導体装置の通信制御ソフト作成経験があること ・産業用ロボットの通信ソフト開発経験があること ・C言語、Javaを使用できること その他の情報 当該ポジションの魅力 ●後工程の自動化を推進しようとしているので、システム屋さんのスキルを活かせます！ ●自動化システム・設備技術も学びつつ、将来的にはAIの分野にも携わっていただきます ●中間層いないので、スキルとやる気次第でキャリアアップしやすい環境です！ ●非常に風通しの良いチームで、みんな和気あいあいとお仕事をしています 【担当リクルーターからのコメント】 このポジションはかなり教育体制が整っているので、あなたのやる気さえあれば 非常に丁寧に教育をしてくださいます。上司も穏やかで相談しやすいお人柄で、 スキルよりも積極性を重視してくださるとのことでした。 将来的にもキャリアアップしやすい環境なので、 これから経験を積んでいきたいという方にはピッタリのポジションです！ 大分県での採用を予定しておりますが、群馬県での採用も相談可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas
企業概要 車載向けのSoC製品は、CASEに代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerDes, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。これらのSoC製品のキーとなるCPUおよび関連IPの設計を主導するリードエンジニアを募集します。 求人内容 車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/検証業務 【開発対象IP】 CPUおよび関連IP（Interconnect, Interrupt, Debug/Trace function, etc） 【職務内容】 要求事項からコンセプトとターゲットの具体化 機能・検証戦略のグランドデザイン DFT/BISTのグランドデザイン 特性評価・評価戦略の立案 論理設計・検証チームのマネジメント ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 LSIのデジタルフロントエンド設計におけるCPU関連の開発経験 (３年以上) CPUとキャッシュコヒーレントインターコネクトの知識 物理的実装 最新セキュリティ、機能安全の知識 Linuxの知識 BIST実装の経験 その他の情報 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
「多孔性セラミック担体」は自動車メーカーが米国の大気汚染防止法の規制を満たすため40年以上前に開発したときから始まりました。 コーニングでは、小型乗用車から大型トラック、建設機械などに至るまで移動体および定置体向けに、世界クラスの汚染防止システムの中核をなすセラミック担体と微 粒子フィルタを製造しています。これらのシステムは、要求の厳しい条件下で安定した、信頼性の高い、耐久性に優れたパフォーマンスを提供します。サービス、エンジニ アリング、および製造施設の世界的なネットワークを持つコーニングは、高品質の製品、市場の理解、および信頼できる供給体制を提供し、お客様が環境規制を十分 に満たすことができるようサポートします。 【担当業務】 ・日本の大手自動車メーカー、サプライチェーンへのアプリケーションエンジニアリング業務 ・技術案件に対する提案、交渉を遂行する ・顧客とスペック交渉、顧客から製品の技術承認を取る ・コーニング本社を拠点とする設計グループ、イノベーション、開発および工場とのコミュニケーションをリード・調整し、顧客との開発、製造関連業務を遂行する ・営業/マーケティング担当者、カスタマーサービス、研究開発エンジニアへの技術的サポート ・海外拠点からの技術・開発・営業関係者の顧客訪問のサポート ・顧客からの試験条件・方法を把握し、海外拠点との調整を図る ・製品仕様の交渉、維持、管理 ・サプライチェーンとのインターフェース、関連する問題の解決、是正措置の調整、および効果的な関係構築と、コーニングの新技術や新製品を効果的に導入する ・顧客との密な関係の構築を図り、製品の品質、情報、傾向、ニーズなどの情報収集する ・顧客に関する品質問題解決、および開発プログラムの管理等のオーナーシップ 【担当製品】 ・セラミック担体 ・セラミック微粒子フィルタ...
企業概要 車載向けのSoC製品は、CASEに代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, PCIe, UCIe, MIPI, USB, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。これらのSoC製品に不可欠となっている高速インタフェースの設計を主導するリードエンジニアを募集します。 求人内容 車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/検証業務 開発対象IP：PCIe, UCIe, UFS, USB, MIPI-CSI2, MIPI-DSI, Displayport, Ethernet, DDRなど 要求事項からコンセプトとターゲットの具体化 機能・検証戦略のグランドデザイン DFTとテスト戦略のグランドデザイン 特性評価・評価戦略の立案 論理設計・検証チームのマネジメント ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 LSIのデジタルフロントエンド設計における高速インタフェースの開発経験 (3年以上) UCIe、PCIe6/4、Eth、USB、MIPI、DPの内１つもしくは複数の知識 論理実装と論理検証 物理的実装 電気的特性の作りこみ パッケージ/基板設計経験 PI/SIテストの経験 その他の情報
求人内容 半導体パッケージの設計、技術開発業務 半導体チップの要求特性、コスト、品質を損なうことなく、パッケージ外形、材料、プロセスなど最良のパッケージ設計を行い、それを量産化するまでの工程を各部門と協力して牽引していきます。 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・開発フェーズ毎のデザインレビュー実施とその為の、リスク検証・データ収集・解析など。 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験か知識を有する事 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験か知識を有する事 ・英語力：日常会話レベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野に関し、パッケージ開発エンジニアのマンパワーを増強します。自動車向け半導体のパッケージ設計や産業、インフラ、IoT向けのPKG設計など、多数の製品のリリースを実施して来ていますが、その開発に携わり、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 ・英語力：ビジネスレベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 APDによる基板設計の業務経験 ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 勤務地：武蔵事業所（東京都小平市）もしくは国内組立製造拠点(大分県、熊本県、山形県） ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
