【職種】設計(電子・機械・設備・建築) 計測器/レーザ加工機等の生産設備のCAE解析をお願いします。 【詳細】 熱流体解析、構造解析 【工程】 モデルの作成から解析、結果まとめまで 【ツール】 Ansys Fluent、HyperMesh 【備考】 出張の可能性があります。 ・場所：大阪府内 ・頻度：年に1度程 門真市駅より徒歩5分（門真市／最寄り駅：門真市駅、西三荘駅） 08:30〜17:00(実働時間07時間30分) 月間想定残業時間：10〜30時間程度 【派遣先について】 機械・プラント・エンジニアリング 業種：メーカー関連 【派遣会社】パーソルクロステクノロジー株式会社 ◆社会保険（健康保険、介護保険、厚生年金保険、労働者災害補償保険、雇用保険） ◆通勤交通費・在宅勤務手当 ◆休暇休業（入社日より有給休暇付与、慶弔・介護休暇、ご病気・災害時などの各種見舞金） ◆健康管理（定期健康診断、ストレステスト、予防接種助成） ◆出産・育児支援（母性保護制度の導入、時短制度） ◆各種支援制度・優待制度・研修・講座 など...
【職種】設計(電子・機械・設備・建築) レーダーの回路設計、基板設計をお願いします。 【製品】 ミリ波レーダ 【詳細】 ・アナログ回路/デジタル回路/ボード回路設計 ・性能評価、解析 ・設計資料、仕様書の作成（2DCAD/専用ツール等を使用した接続図/部品表等） ・部品手配及び納期フォロー ・ベンダー問合せ等の連絡対応 【ツール】 ADS、Ansys HFSS、LTSpice、Pspice、2DCAD、Excel、Word 【英語使用】 業務で使用する可能性あり 湘南町屋駅より徒歩5分（鎌倉市／最寄り駅：湘南町屋駅） 08:45〜17:15(実働時間07時間45分) 月間想定残業時間：10〜20時間程度 【派遣先について】 機械・プラント・エンジニアリング 業種：メーカー関連 【派遣会社】パーソルクロステクノロジー株式会社 ◆社会保険（健康保険、介護保険、厚生年金保険、労働者災害補償保険、雇用保険） ◆通勤交通費・在宅勤務手当 ◆休暇休業（入社日より有給休暇付与、慶弔・介護休暇、ご病気・災害時などの各種見舞金） ◆健康管理（定期健康診断、ストレステスト、予防接種助成） ◆出産・育児支援（母性保護制度の導入、時短制度） ◆各種支援制度・優待制度・研修・講座 など...
【職種】設計(電子・機械・設備・建築) ＜大手設備サービス企業でのお仕事です＞ 【対象】 エレベーターのかご枠(床、フレーム) 【詳細】 特注形エレベーターに関する以下業務を担当していただきます。 ※これから市場に出ていく製品に関する、新規設計がメインです。 ・図面作成 ・検討図作成 ・3Dモデル作成 ・FEM解析 ・検討資料作成 【CAD】 AutoCAD、Creo、ANSYS 【出社予定日数】 月16〜20日 【企業情報】 ビルメンテナンスなどのサービスを提供しています。 稲沢駅より車3分（稲沢市／最寄り駅：稲沢駅） 08:20〜16:50(実働時間07時間45分) 月間想定残業時間：15〜30時間程度 【派遣先について】 建設・住宅・建材・設備メ−カ− 業種：メーカー関連、住宅・インテリア関連、不動産・建設関連 【派遣会社】パーソルクロステクノロジー株式会社 ◆社会保険（健康保険、介護保険、厚生年金保険、労働者災害補償保険、雇用保険） ◆通勤交通費・在宅勤務手当 ◆休暇休業（入社日より有給休暇付与、慶弔・介護休暇、ご病気・災害時などの各種見舞金） ◆健康管理（定期健康診断、ストレステスト、予防接種助成） ◆出産・育児支援（母性保護制度の導入、時短制度） ◆各種支援制度・優待制度・研修・講座 など...
【職種】テスト・評価 対象： LiDAR用高周波回路 【詳細】 ・高周波回路シミュレータ（Keysight社のADS）による電磁界解析の操作 ・ADSによるシグナルインテグリティ解析の操作、EMC解析の操作 ・電磁界解析シミュレータ（EMPro、Ansys HFSS）の補助 ・結果のデータまとめ ・高周波測定、評価、簡単な治具組み立て、簡単な回路実装 ・実験室の掃除、整理整頓 【工程】 評価、関連業務 【ツール】 PathWave Advanced Design System（Keysight社）、Excel、PowerPoint 【電気回路図読解】 有 平沼橋駅より徒歩7分（西区／最寄り駅：平沼橋駅） 09:00〜17:30(実働時間07時間30分) 月間想定残業時間：5時間程度 【派遣先について】 電機・電子・OA・精密機器メ−カ− 業種：メーカー関連 【派遣会社】パーソルクロステクノロジー株式会社 ◆社会保険（健康保険、介護保険、厚生年金保険、労働者災害補償保険、雇用保険） ◆通勤交通費・在宅勤務手当 ◆休暇休業（入社日より有給休暇付与、慶弔・介護休暇、ご病気・災害時などの各種見舞金） ◆健康管理（定期健康診断、ストレステスト、予防接種助成） ◆出産・育児支援（母性保護制度の導入、時短制度） ◆各種支援制度・優待制度・研修・講座 など...
【職種】設計(電子・機械・設備・建築) ＜大手SI企業でのご就業です＞ 車両の空力解析をお任せします。 【製品】 自動車 【詳細】 ・流体解析：車両が走行している際の空力解析、冷却解析 ・計算結果報告書作成 【工程】 FEM解析、流体解析、熱応用力解析、プリ/ポスト処理、解析モデル作成、メッシュ作成 【担当部位】 3Dモデリング（Solid/Surface） 【ツール】 Nastran、ANSYS、Abaqus、HyperMesh等 【企業情報】 金融系のシステム開発、運用保守 豊洲駅より徒歩3分（江東区／最寄り駅：豊洲駅、勝どき駅） 09:00〜18:00(実働時間08時間) 月間想定残業時間：10〜20時間程度 【派遣先について】 システム・ネットワークインテグレーター/ソフトハウス 【派遣会社】パーソルクロステクノロジー株式会社 ◆社会保険（健康保険、介護保険、厚生年金保険、労働者災害補償保険、雇用保険） ◆通勤交通費・在宅勤務手当 ◆休暇休業（入社日より有給休暇付与、慶弔・介護休暇、ご病気・災害時などの各種見舞金） ◆健康管理（定期健康診断、ストレステスト、予防接種助成） ◆出産・育児支援（母性保護制度の導入、時短制度） ◆各種支援制度・優待制度・研修・講座 など...
【職種】設計(電子・機械・設備・建築) ・仕様検討（補助） ・構想/詳細設計（メイン） ※詳細設計：部品選定、干渉チェック、ドキュメント作成（部品図/設計図等）含 ・解析、実験 【素材】 樹脂/板金 【CAD】 CATIA V5 【解析ソフト】 ANSYS/CATIAにアドオンされている解析ソフト 【評価ツール】 ノギス/マイクロメーター/3D測定機 【その他ツール】 スイッチ操作時の操作力ーストローク測定設備 高蔵寺駅より車16分（小牧市／最寄り駅：高蔵寺駅） 08:45〜17:15(実働時間07時間45分) 月間想定残業時間：20時間程度 【派遣先について】 電機・電子・OA・精密機器メ−カ− 業種：メーカー関連 【派遣会社】パーソルクロステクノロジー株式会社 ◆社会保険（健康保険、介護保険、厚生年金保険、労働者災害補償保険、雇用保険） ◆通勤交通費・在宅勤務手当 ◆休暇休業（入社日より有給休暇付与、慶弔・介護休暇、ご病気・災害時などの各種見舞金） ◆健康管理（定期健康診断、ストレステスト、予防接種助成） ◆出産・育児支援（母性保護制度の導入、時短制度） ◆各種支援制度・優待制度・研修・講座 など...
【職種】CADオペレーター ＜大手自動車部品メーカーでのご就業です＞ 設計検討およびAnsys、STAR-CCM+を用いた解析をお任せします。 【製品】 HVAC 【CAD/ツール】 NX、Ansys、STAR-CCM+、基幹システム、Excel、Word 【詳細】 ・モデリング(サーフェス、ソリッド) ・図面作成 ・3DCADにて形状チェック、公差/干渉チェック ・出図 ・部品表登録 【図面】 組立図、部品図、バラシ図 刈谷駅より車6分（刈谷市／最寄り駅：刈谷駅、刈谷市駅） 08:40〜17:40(実働時間08時間) 月間想定残業時間：15〜45時間程度 【派遣先について】 自動車・輸送機器メ−カ− 業種：メーカー関連 【派遣会社】パーソルクロステクノロジー株式会社 ◆社会保険（健康保険、介護保険、厚生年金保険、労働者災害補償保険、雇用保険） ◆通勤交通費・在宅勤務手当 ◆休暇休業（入社日より有給休暇付与、慶弔・介護休暇、ご病気・災害時などの各種見舞金） ◆健康管理（定期健康診断、ストレステスト、予防接種助成） ◆出産・育児支援（母性保護制度の導入、時短制度） ◆各種支援制度・優待制度・研修・講座 など...
求人内容 半導体パッケージの設計、技術開発業務 半導体チップの要求特性、コスト、品質を損なうことなく、パッケージ外形、材料、プロセスなど最良のパッケージ設計を行い、それを量産化するまでの工程を各部門と協力して牽引していきます。 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・開発フェーズ毎のデザインレビュー実施とその為の、リスク検証・データ収集・解析など。 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験か知識を有する事 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験か知識を有する事 ・英語力：日常会話レベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野に関し、パッケージ開発エンジニアのマンパワーを増強します。自動車向け半導体のパッケージ設計や産業、インフラ、IoT向けのPKG設計など、多数の製品のリリースを実施して来ていますが、その開発に携わり、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 ・英語力：ビジネスレベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 APDによる基板設計の業務経験 ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 勤務地：武蔵事業所（東京都小平市）もしくは国内組立製造拠点(大分県、熊本県、山形県） ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 半導体パッケージの設計、技術開発業務 半導体チップの要求特性、コスト、品質を損なうことなく、パッケージ外形、材料、プロセスなど最良のパッケージ設計を行い、それを量産化するまでの工程を各部門と協力して牽引していきます。 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・開発フェーズ毎のデザインレビュー実施とその為の、リスク検証・データ収集・解析など。 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験か知識を有する事 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験か知識を有する事 ・英語力：日常会話レベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野に関し、パッケージ開発エンジニアのマンパワーを増強します。自動車向け半導体のパッケージ設計や産業、インフラ、IoT向けのPKG設計など、多数の製品のリリースを実施して来ていますが、その開発に携わり、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
Requisition #: 14370 Our Mission: Powering Innovation That Drives Human Advancement When visionary companies need to know how their world-changing ideas will perform, they close the gap between design and reality with Ansys simulation. For more than
Requisition #: 14021 When visionary companies need to know how their world-changing ideas will perform, they close the gap between design and reality with Ansys simulation. For more than 50 years, Ansys software has enabled innovators across industries
Job Description Semiconductor package design and technology development work. In order to achieve the best possible characteristics, cost, and quality for semiconductor chips, we design the best possible package shape, materials, and processes. We will work
Requisition #: 14484 Our Mission: Powering Innovation That Drives Human Advancement When visionary companies need to know how their world-changing ideas will perform, they close the gap between design and reality with Ansys simulation. For more than
Requisition #: 14516 Our Mission: Powering Innovation That Drives Human Advancement When visionary companies need to know how their world-changing ideas will perform, they close the gap between design and reality with Ansys simulation. For more than
Requisition #: 14327 Internal Job Title: Technical Support Engineer Job Level: P1 Hiring Mgr: Yuichiro Hiyoshi External Job Title: Technical Support Engineer : Electromagnetics Business Unit: ANSYS Customer Excellence Recruiter: Masamichi Tanaka Our Mission: Powering Innovation That
Requisition #: 14356 Our Mission: Powering Innovation That Drives Human Advancement When visionary companies need to know how their world-changing ideas will perform, they close the gap between design and reality with Ansys simulation. For more than
Requisition #: 14370 Our Mission: Powering Innovation That Drives Human Advancement When visionary companies need to know how their world-changing ideas will perform, they close the gap between design and reality with Ansys simulation. For more than
Requisition #: 14189 When visionary companies need to know how their world-changing ideas will perform, they close the gap between design and reality with Ansys simulation. For more than 50 years, Ansys software has enabled innovators across industries
Requisition #: 14170 When visionary companies need to know how their world-changing ideas will perform, they close the gap between design and reality with Ansys simulation. For more than 50 years, Ansys software has enabled innovators across industries
