About Rescale Rescale is pioneering the future of engineering and scientific discovery. As the leader in digital engineering, we’re transforming how products are developed—through intelligent automation, applied AI, data management, and the integration of the world’s
About the role Help train and evaluate AI agents on expert-level fluid simulation tasks. Youll take CAD geometry, set up and run simulations, build verified reference solutions, and write Python checks for the agents results. Requirements
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The Emerging Packaging Technologies at Texas Instruments is looking for a candidate for Inductor and Power module development engineer Responsibilities: Design and develop ultra-compact, high-density, high current (100–300A) power delivery modules targeting enterprise and AI infrastructure
About the role Help train and evaluate AI agents that work inside a real CAD environment on long engineering tasks, work that would take an expert 10–15 hours. Youll design part geometry, build reference solutions, and
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Job Description 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野では、高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoCの開発が加速しています。 これらの製品開発において、競合に対するコスト競争力と技術優位性を確保するためには、開発初期段階からシステムレベルで実現性を検証し、SoC、Package、PCBを含めたシステム全体の最適化を進めることが重要です。 そのため、装置・システム全体を理解した上で、SoC、Package、PCB間の要求を整理し、PCBとPackageの協調設計をリードできる専門人材が必要です。グローバルな開発チームや各分野の専門家と連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoCのシステム実現性を早期に確保し、性能とコスト競争力の最大化を推進するPCB / Package Design Engineerを募集します。 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品のPCB設計およびPackage設計 ・DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5などの高速Memory Interfaceを搭載するSoC製品のPCB / Package実現性検討および設計 ・PCI Express、USB 3.x、Ethernet PHYなどの高速Interface / SerDesを搭載するSoC製品のPCB / Package実現性検討および設計 ・LPDDR6を搭載する次世代SoC製品のPCB / Package実現性検討 ・多ピンFCBGA、Wire Bond BGAからQFN、WLCSPまで、幅広いPackageの基板設計・再配線（RDL）設計、および電気特性・EMC検証 ・SoC製品のPCB電源設計、およびSignal Integrity（SI）/ Power Integrity（PI）の解析・検証 ・SoC HW設計チーム、Validationチームをはじめとするグローバルな開発チームとの協業、およびSoC
Job Description 1. Package Development & NPI Support - Support package development activities for new Power MOSFET products including: TOLL / TOLG / TOLT Bottom-side cooled (BSC) Dual-side cooled