募集内容：アプリケーションエンジニア- インターン ロケーション：東京、名古屋、大阪、リモート 勤務先：Ansys東京オフィス、名古屋オフィス、大阪オフィス、リモート Ansysは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、先進的企業による画期的な新製品の開発に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。概要/ロールの目的： Ansysの学生インターンシッププログラムに参加して、お客様が抱えている課題を実際のシミュレーションツールを使って解析しながら解決してみませんか？学生インターンは、構造解析、流体解析、電磁界、光学解析、半導体解析に特化したアプリケーションエンジニアリングチーム（Ansys Customer Excellence (ACE)）の一員となります。インターンは、Ansysシミュレーションプラットフォームと製品を使用し、専門家のチームと協力してカスタマーサポートの目標を達成します。 インターンは、Ansysのグローバルリーダーと交流する機会を得ることができます。インターンシップは1ヶ月から6か月の期間を想定しています。 主な職務と責任： • プリセールスサポート、ポストセールステクニカルサポート、コンサルティングサービスなどのさまざまな職務を体験 • メンターの下で作業し1つまたは複数の製品のスキルを開発 • Ansysコミュニティ/フォーラムでユーザーとコミュニケーション • Ansysや競合製品を使用した関連文献や実験データを探すための文献検索 • Ansysイベント(展示会、セミナー)への参加やコンテンツ作成 • Ansysトレーニングコースの資料やFAQ資料の作成・更新 応募条件（必須教育/認定要件及び経験）： • 工学、構造、電気工学、電子工学、光工学、宇宙工学、化学工学、コンピュータサイエンス、または関連分野の学士以上 • Ansys Mechanical、Ansys LS-DYNA、Ansys Motion、Ansys Fluent、Ansys CFX、Ansys Rocky、Ansys HFSS、Ansys SIwave、Ansys Q3D、Ansys Icepak、Ansys Maxwell、Ansys TwinBuilder、Ansys Speos、Ansys Zemax、Ansys RedHawk-SC、Ansys Totem/Totem-SCまたは実際の業界レベルのアプリケーションを含むその他のシミュレーションソフトウェアの使用経験 • 現在、日本の認定大学で工学系の学生(B.S、M.S.またはPh.D.)として在籍 • Ansysによる支援を必要とせずに、指定された場所で作業する準備ができる • 学ぶ意欲がある。強力な問題解決、コミュニケーション、時間管理スキル • 英語でのライティング、理解 • プレゼンテーションのスキル 望ましい資格およびスキル： • Pythonまたはその他のオブジェクト指向プログラミング/スクリプト言語の基本的な経験 • エンジニアリングのための設計最適化方法に関する知識 Ansysの文化と価値観： 文化と価値観はAnsysにとって非常に重要なものでそれらは私たちが何者であるか、どのように行動すべきかを教えてくれます。価値観とは壁に貼られたポスターや陳腐なスローガンでもありません。また、ルールや規制に関するものではありません。それらは、組織でそのまま引き継がれるわけではありません。これらは共通の信念であり、課題や決定に直面したときに私たち全員が従う道標です。私たちの価値観は、私たちがどのように生活しているか、仕事にどのようにアプローチするかを教えてくれます。私たちの価値観は、会社の成功文化を育むために不可欠です。 • 顧客重視 •
About Rescale Rescale is pioneering the future of engineering and scientific discovery. As the leader in digital engineering, we’re transforming how products are developed—through intelligent automation, applied AI, data management, and the integration of the world’s
About the role Help train and evaluate AI agents on expert-level fluid simulation tasks. Youll take CAD geometry, set up and run simulations, build verified reference solutions, and write Python checks for the agents results. Requirements
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The Emerging Packaging Technologies at Texas Instruments is looking for a candidate for Inductor and Power module development engineer Responsibilities: Design and develop ultra-compact, high-density, high current (100–300A) power delivery modules targeting enterprise and AI infrastructure
About the role Help train and evaluate AI agents that work inside a real CAD environment on long engineering tasks, work that would take an expert 10–15 hours. Youll design part geometry, build reference solutions, and
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Job Description 1. Package Development & NPI Support - Support package development activities for new Power MOSFET products including: TOLL / TOLG / TOLT Bottom-side cooled (BSC) Dual-side cooled